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ARM兼容性擴展Softing Industrial的edgeConnector應(yīng)用范圍

　　Softing Industrial推出的edgeConnector產(chǎn)品3.50新版本現(xiàn)在與ARM處理器兼容，從而極大地擴展了應(yīng)用的可能性。

發(fā)表于：8/30/2023

軟硬結(jié)合的默契搭檔

“數(shù)十臺機床設(shè)備、埋頭操作的技術(shù)工人、緊湊實用的工廠配置、熱火朝天的車間氛圍”——走進無錫金戈數(shù)控設(shè)備有限公司（以下簡稱“無錫金戈”），就仿佛看到了諸多中國中小型民營機加工企業(yè)的縮影，他們條件有限卻能堅守品質(zhì)，他們偏居一隅卻能滿懷激情，他們步伐平緩卻總不畏挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/30/2023

半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)原可期，創(chuàng)實技術(shù)持續(xù)打磨3大分銷優(yōu)勢以把握機遇

　　中國，深圳——今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直承壓，但似乎最糟糕的時期已經(jīng)過去。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%。其中，2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。作為潤滑供應(yīng)鏈的重要力量，分銷商們或?qū)⒆钕雀兄@一趨勢。

發(fā)表于：8/30/2023

[用戶案例] 格勞博x寶得流體：一切都為了“快速交付”

　　“中國市場革新迭代的速度在全球來說是首屈一指的，中國用戶在需求上所呈現(xiàn)出的多樣化、個性化特征，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出很多市場的期待?；谟脩裘恳环N需求都應(yīng)該被滿足的理念，我們開啟了Engineer to order的模式。我們深知，只有這樣，才能為用戶帶來更多價值，也唯有這樣，才能讓寶得流體在中國市場立于不敗之地?！睂毜昧黧w控制系統(tǒng)（江蘇）有限公司總經(jīng)理Schmidt先生介紹說。

發(fā)表于：8/30/2023

兆易創(chuàng)新獲得ISO 26262 ASIL D流程認(rèn)證

　　中國北京（2023年8月29日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，獲得由國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機構(gòu)通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡稱SGS）授予的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認(rèn)證證書。這標(biāo)志著兆易創(chuàng)新已經(jīng)建立起完善的、符合汽車功能安全最高等級要求的產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程體系，印證了兆易創(chuàng)新高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級芯片研發(fā)實力，具備為頂級的汽車廠商所需的功能安全目標(biāo)與要求提供匹配的產(chǎn)品和服務(wù)能力。

發(fā)表于：8/30/2023

清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023

亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

　　亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動程序，透過這個免驅(qū)動安裝（ Driverless）的特點，可輕松地實現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。

發(fā)表于：8/29/2023

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)PowerGaN器件，讓電源產(chǎn)品更小巧、更清涼、更節(jié)能

　　2023年8月3日，中國 -意法半導(dǎo)體宣布已開始量產(chǎn)能夠簡化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計的增強模式PowerGaN HEMT（高電子遷移率晶體管）器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車電氣化等應(yīng)用的性能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點半導(dǎo)體為真我GT5智能手機打造越級畫質(zhì)體驗

　　中國上海，2023年8月28日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機搭載逐點半導(dǎo)體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術(shù)，這款新機可為消費者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗。同時，作為逐點半導(dǎo)體IRX游戲體驗認(rèn)證的首款真我手機，真我GT5智能手機的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點半導(dǎo)體與真我?guī)淼姆嫌螒騼?nèi)容與手機性能特色的畫質(zhì)調(diào)優(yōu)，進一步增強游戲的畫面表現(xiàn)力。

發(fā)表于：8/29/2023

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

　　中國上海，2023年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/29/2023

基于PG網(wǎng)絡(luò)的全流程優(yōu)化在高性能CPU內(nèi)核中的應(yīng)用

隨著高性能計算芯片的集成度不斷提高以及工藝的進步，金屬連線的寬度越來越窄，芯片電源網(wǎng)絡(luò)上電阻增加和高密度的邏輯門單元同時有邏輯翻轉(zhuǎn)動作時會在電源網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生電壓降（IR Drop），導(dǎo)致芯片產(chǎn)生時序問題，甚至可能發(fā)生邏輯門的功能故障。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協(xié)議，將以約158億元(約為22億美元)現(xiàn)金收購捷普電路位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/29/2023

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)23000多款A(yù)DI產(chǎn)品

　　中國上海，2023年8月25日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將持續(xù)擴大Analog Devices（ADI）的產(chǎn)品范圍，新增7000多款新品庫存，在售ADI產(chǎn)品總數(shù)達到23300多款。

發(fā)表于：8/25/2023

一種基于Quantus-reduce加速模擬仿真驗證分析的解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，芯片的設(shè)計規(guī)模不斷擴大，這使得電路設(shè)計需要考慮的寄生效應(yīng)更加復(fù)雜，電路的后仿真工作也變得更加繁重。介紹了如何應(yīng)用Cadence公司的寄生抽取工具Quantus進行post-layout寄生抽取，利用Quantus的Standalone Reduction （簡稱Qreduce）功能對后仿網(wǎng)表進行精簡，以達到縮減網(wǎng)表的規(guī)模，提高仿真速度的目的。Cadence的Qreduce功能是通過數(shù)學(xué)的運算，將RC網(wǎng)絡(luò)進行等效運算，以減少節(jié)點，從而達到縮減網(wǎng)表的規(guī)模，但同時保證了不會對精度造成比較大的損失。從后仿網(wǎng)表的縮減程度、仿真精度的影響、仿真速度以及內(nèi)存消耗等方面進行論述，給出關(guān)鍵對比指標(biāo)。

發(fā)表于：8/25/2023

使用Xcelium Machine Learning技術(shù)加速驗證覆蓋率收斂

隨著設(shè)計越來越復(fù)雜，受約束的隨機化驗證方法已成為驗證的主流方法。一般地，驗證激勵做到不違反spec描述條件下盡量隨機，這樣驗證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰(zhàn)，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機器學(xué)習(xí)功能——Xcelium Machine Learning，采用機器學(xué)習(xí)技術(shù)讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗證環(huán)境下應(yīng)用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗證中的應(yīng)用前景進行了展望。

發(fā)表于：8/25/2023