電子元件相關(guān)文章 美光扩展Crucial英睿达移动固态硬盘产品线，推出全新革命性存储架构 2023年7月26日，上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出Crucial®英睿达 X9 Pro 移动固态硬盘和Crucial英睿达 X10 Pro 移动固态硬盘。作为Crucial英睿达Pro系列产品线的新成员，这两款高性能产品专为摄影师、摄像师、设计师等内容创作者或追求高性能的消费者而设计。 發(fā)表于：2023/8/30 ARM兼容性扩展Softing Industrial的edgeConnector应用范围 Softing Industrial推出的edgeConnector产品3.50新版本现在与ARM处理器兼容，从而极大地扩展了应用的可能性。 發(fā)表于：2023/8/30 软硬结合的默契搭档 “数十台机床设备、埋头操作的技术工人、紧凑实用的工厂配置、热火朝天的车间氛围”——走进无锡金戈数控设备有限公司（以下简称“无锡金戈”），就仿佛看到了诸多中国中小型民营机加工企业的缩影，他们条件有限却能坚守品质，他们偏居一隅却能满怀激情，他们步伐平缓却总不畏挑战。 發(fā)表于：2023/8/30 半导体行业复原可期，创实技术持续打磨3大分销优势以把握机遇 中国，深圳——今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量，分销商们或将最先感知这一趋势。 發(fā)表于：2023/8/30 [用户案例] 格劳博x宝得流体：一切都为了“快速交付” “中国市场革新迭代的速度在全球来说是首屈一指的，中国用户在需求上所呈现出的多样化、个性化特征，也远远超出很多市场的期待。基于用户每一种需求都应该被满足的理念，我们开启了Engineer to order的模式。我们深知，只有这样，才能为用户带来更多价值，也唯有这样，才能让宝得流体在中国市场立于不败之地。”宝得流体控制系统（江苏）有限公司总经理Schmidt先生介绍说。 發(fā)表于：2023/8/30 兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证 中国北京（2023年8月29日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。 發(fā)表于：2023/8/30 清洗封装产品面临哪些挑战？ 先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。 發(fā)表于：2023/8/29 亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界 亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 發(fā)表于：2023/8/29 意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能 2023年8月3日，中国 -意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件。STPOWER? GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。 發(fā)表于：2023/8/29 逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验 中国上海，2023年8月28日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布，新发布的真我GT5智能手机搭载逐点半导体X7视觉处理器。通过集成该处理器先进的超低延时插帧、低功耗超分、全时HDR等技术，这款新机可为消费者在玩游戏和看视频时提供更全面的画质保证和更舒适的屏幕体验。同时，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款真我手机，真我GT5智能手机的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与真我带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优，进一步增强游戏的画面表现力。 發(fā)表于：2023/8/29 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块 中国上海，2023年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/8/29 基于PG网络的全流程优化在高性能CPU内核中的应用 随着高性能计算芯片的集成度不断提高以及工艺的进步， 金属连线的宽度越来越窄，芯片电源网络上电阻增加和高密度的逻辑门单元同时有逻辑翻转动作时会在电源网络上产生电压降（IR Drop），导致芯片产生时序问题，甚至可能发生逻辑门的功能故障。 發(fā)表于：2023/8/29 比亚迪电子酝酿158亿元大并购！ 8月28日，比亚迪发布公告称，旗下比亚迪电子与捷普电路(新加坡)有限公司于8月26日签署框架协议，将以约158亿元(约为22亿美元)现金收购捷普电路位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。 發(fā)表于：2023/8/29 e络盟现货供应23000多款ADI产品 中国上海，2023年8月25日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将持续扩大Analog Devices（ADI）的产品范围，新增7000多款新品库存，在售ADI产品总数达到23300多款。 發(fā)表于：2023/8/25 一种基于Quantus-reduce加速模拟仿真验证分析的解决方案 随着半导体技术的进步，芯片的设计规模不断扩大，这使得电路设计需要考虑的寄生效应更加复杂，电路的后仿真工作也变得更加繁重。介绍了如何应用Cadence公司的寄生抽取工具Quantus进行post-layout寄生抽取，利用Quantus的Standalone Reduction （简称Qreduce）功能对后仿网表进行精简，以达到缩减网表的规模，提高仿真速度的目的。Cadence的Qreduce功能是通过数学的运算，将RC网络进行等效运算，以减少节点，从而达到缩减网表的规模，但同时保证了不会对精度造成比较大的损失。从后仿网表的缩减程度、仿真精度的影响、仿真速度以及内存消耗等方面进行论述，给出关键对比指标。 發(fā)表于：2023/8/25 <…39404142434445464748…>
