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1萬(wàn)億韓元, 三星擊敗臺(tái)積電獲高通訂單生產(chǎn)驍龍875

9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。

發(fā)表于：9/14/2020

塵埃落定, 英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)ARM

日本軟銀出售ARM一事終于塵埃落定，據(jù)美國(guó)彭博社12日?qǐng)?bào)道，軟銀集團(tuán)表示，同意以 400 億美元的價(jià)格將芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 出售給英偉達(dá)（NVIDIA），后者將以現(xiàn)金和股票的方式收購(gòu) ARM 的全部股份，從而使軟銀和價(jià)值 1000 億美元的愿景基金在英偉達(dá)的持股比例達(dá)到 6．7％至 8．1％。

發(fā)表于：9/14/2020

飛騰首批加入中國(guó)安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動(dòng)行業(yè)有序發(fā)展

　　9 月 13 日，中國(guó)安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。飛騰作為首批成員加入聯(lián)盟，立足自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)推廣，攜手合作伙伴共同推動(dòng)中國(guó)安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用。

發(fā)表于：9/14/2020

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路

在當(dāng)前國(guó)際背景下，國(guó)產(chǎn)芯片的呼聲越來(lái)越高。因此全國(guó)各地也都掀起了半導(dǎo)體集成電路造芯運(yùn)動(dòng)。南京引進(jìn)了臺(tái)積電，無(wú)錫打造華虹第二基地，廣州投資建設(shè)粵芯，成都引進(jìn)了格芯、紫光；廈門(mén)引入了聯(lián)電、士蘭微；重慶則引進(jìn)了萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子。

發(fā)表于：9/14/2020

臺(tái)積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署

　　近日，中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測(cè)，臺(tái)積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。　　過(guò)去十年各種計(jì)算工作負(fù)載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對(duì)更家多樣化的計(jì)算應(yīng)用需求，為了將更多功能“塞”到同一顆芯片里，先進(jìn)封裝技術(shù)成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑。

發(fā)表于：9/12/2020

芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化

　　“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”成未來(lái)趨勢(shì) 　　“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”要求芯片設(shè)計(jì)工程師建立系統(tǒng)級(jí)的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證等。

發(fā)表于：9/12/2020

魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)最徹底的全球化

　　芯片國(guó)產(chǎn)化率的概念是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的特殊性之一，在全球其它國(guó)家與地區(qū)似乎并沒(méi)有類(lèi)似的提法，而且從芯片國(guó)產(chǎn)化的定義，它是用國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)出與市場(chǎng)需求之比，并非十分完善，因?yàn)橹袊?guó)境內(nèi)許多外資廠商的產(chǎn)出也包含在內(nèi)。如西安三星，無(wú)錫海力士及大連英特爾等。據(jù)不完善的資料，此部分外資廠商的比例尚不小，如2018年芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)33%時(shí)，其中外資廠商約占14%，以及2025年時(shí)即使達(dá)到70%的國(guó)產(chǎn)化率，其中外資廠商的比例可能高達(dá)25-40%。

發(fā)表于：9/12/2020

為應(yīng)對(duì)美國(guó)限制而定的半導(dǎo)體政策？第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借何上位？

　　在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一體化的情況下，科技大國(guó)之間的博弈極易對(duì)科技領(lǐng)域發(fā)展起到重大影響。　　中國(guó)正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制。

發(fā)表于：9/12/2020

韓科技天團(tuán)向華為出手，涉及供應(yīng)鏈產(chǎn)品情況梳理

　　近日，韓國(guó)媒體相繼傳來(lái)消息，韓國(guó)主要科技公司將按照美國(guó)商務(wù)部要求停止對(duì)華為供貨，主要涉及：　　存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域全球兩強(qiáng)：三星和 SK 海力士，以及手機(jī)面板全球兩強(qiáng)：三星和 LG。　　雖然韓國(guó)在國(guó)內(nèi)普通民眾眼中僅僅是個(gè)旅游勝地與歐巴產(chǎn)地，在網(wǎng)絡(luò)上經(jīng)常還被各種調(diào)侃羞辱，但其實(shí)韓國(guó)在科技領(lǐng)域是個(gè)不折不扣的強(qiáng)國(guó)，如果考慮其國(guó)土面積（與我國(guó)江蘇省面積相近）與人口數(shù)量（與我國(guó)浙江省相近）的話，韓國(guó)的科技實(shí)力簡(jiǎn)直強(qiáng)到變態(tài)。

發(fā)表于：9/12/2020

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)VS中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，國(guó)外封鎖將會(huì)產(chǎn)生哪些影響？

　　CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，中美之間的貿(mào)易戰(zhàn)是多方面的。它最初只是美國(guó)為了減小雙邊貿(mào)易逆差的一項(xiàng)決策，不過(guò)如今已經(jīng)演變成了一場(chǎng)針對(duì)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)及不公平貿(mào)易的斗爭(zhēng)。

發(fā)表于：9/12/2020

華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)正式舉辦，鴻蒙OS2.0、HMS生態(tài)齊亮相

　　與非網(wǎng) 9 月 11 日訊，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2020 于 9 月 10 日至 9 月 12 日舉行，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表主題演講。華為正式發(fā)布新版鴻蒙 OS，明年起華為智能手機(jī)將全面升級(jí)支持鴻蒙 2.0，同時(shí)該系統(tǒng)還將會(huì)向第三方設(shè)備開(kāi)放。

發(fā)表于：9/12/2020

國(guó)產(chǎn)替代和SDV趨勢(shì)下，芯馳如何謀篇布局？

　　近日，佐思汽研對(duì)芯馳科技副總裁徐超進(jìn)行了專(zhuān)訪，探討在國(guó)產(chǎn)替代和軟件定義汽車(chē)趨勢(shì)下，芯馳如何布局，如何為客戶提供更好的產(chǎn)品服務(wù)。

發(fā)表于：9/12/2020

中興加大芯片技術(shù)方面的投入

　9月10日晚間，中興通訊發(fā)布公告，稱(chēng)經(jīng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集成電路產(chǎn)業(yè)基金”）與中興通訊股份有限公司友好協(xié)商，公司通過(guò)全資子公司深圳市仁興科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“仁興科技”）受讓集成電路產(chǎn)業(yè)基金所持有的公司控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“微電子”）24%股權(quán)。仁興科技是中興于于2020年9月2日注冊(cè)成立的全資子公司，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣。

發(fā)表于：9/11/2020

走進(jìn)格芯新加坡廠

格芯（GLOBALFOUNDRIES）是一家領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體晶圓制造公司，為全球各大技術(shù)公司提供獨(dú)一無(wú)二的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)。公司在全球三大洲均擁有生產(chǎn)中心，致力于通過(guò)先進(jìn)的技術(shù)和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)行業(yè)轉(zhuǎn)型并助力客戶塑造市場(chǎng)。

發(fā)表于：9/11/2020

冰火交融的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

疫情給半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)，最具代表性的就是智能手機(jī)芯片業(yè)，遭受了很大沖擊，最近半年，相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)受到了抑制。

發(fā)表于：9/10/2020