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電子元件相關(guān)文章

我國又突破兩項半導(dǎo)體制造技術(shù)，距離國產(chǎn)高端光刻機又進一步

　距離9月15日只剩不到一周的時間，這個日子對于全世界的人民來說其實并不是什么特別值得紀(jì)念的日子。但是對于華為而言卻不是這樣，幾天后的9月15日，就是華為芯片最后的宣判日，是美國今年5月份對華為下達的最嚴(yán)絕殺令正式生效的最后一天。在15日以后，華為的芯片將徹底陷入買不到又造不了的尷尬局面，至少短期來看這個結(jié)果是注定的。

發(fā)表于：9/10/2020

逆勢發(fā)力三星電子欲收“漁翁之利”？

存儲器業(yè)務(wù)是三星電子金字招牌。不久前，三星電子拿下IBM最新的服務(wù)器CPU?power?10的代工訂單，再次引發(fā)關(guān)注。

發(fā)表于：9/10/2020

Panasonic PAN1740A BLE模塊在貿(mào)澤開售支持語音指令和動作識別

2020年9月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Panasonic的PAN1740A系列射頻模塊。該器件具有完全集成的基帶處理器和無線電收發(fā)器，支持低功耗藍(lán)牙5.0連接。此系列緊湊型模塊支持最多八個連接，縮短了啟動時間，是需要支持動作和手勢識別以及語音指令的遠(yuǎn)程控制單元的理想解決方案。

發(fā)表于：9/9/2020

Vishay推出可在高濕環(huán)境下確保穩(wěn)定容量和ESR的汽車級DC-Link 薄膜電容器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年9月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出適用于高濕環(huán)境的新系列汽車級DC-Link金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1848H DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848H DC-Link是Vishay首款符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的系列DC-Link薄膜電容器，額定電壓下1000小時溫濕度偏壓（THB）測試—溫度85 C，相對濕度85 %，電氣特性無變化。

發(fā)表于：9/9/2020

貿(mào)澤電子榮獲KEMET 2020年度亞太區(qū)優(yōu)質(zhì)服務(wù)分銷商獎

2020年9月8日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布榮獲Yageo Corporation子公司 KEMET頒發(fā)的2020財年亞太區(qū)優(yōu)質(zhì)服務(wù)分銷商獎，這是貿(mào)澤電子連續(xù)第二年獲此殊榮。KEMET將此大獎授予貿(mào)澤是為了表彰其在亞太區(qū)卓越的服務(wù)力、出色的銷量與客戶數(shù)增長、持續(xù)擴大的市場份額以及被高度認(rèn)可的整體流程。

發(fā)表于：9/9/2020

注冊資本1000萬元，騰訊再次布局集成電路產(chǎn)業(yè)

當(dāng)前，家電企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等跨界涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的消息已經(jīng)屢見不鮮，尤其是近年來中美貿(mào)易關(guān)系緊張，更是加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。

發(fā)表于：9/8/2020

匯聚“芯動能”,合肥集成電路等戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展熠熠生輝

集成電路產(chǎn)業(yè)被譽為“工業(yè)皇冠上的明珠”。近年來，一大批集成電路企業(yè)在合肥異軍突起，為相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展解決了“卡脖子”工程。去年，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)集群成功入選第一批國家戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集群。當(dāng)前，全市正圍繞“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”的全鏈條，培育新動能，為全市經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展增添動力。在合肥，一大批戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，熠熠生輝。

發(fā)表于：9/8/2020

傳三星拿下高通訂單將為后者生產(chǎn)平價5G芯片

據(jù)報道，業(yè)內(nèi)消息人士周二表示，三星電子已經(jīng)拿下高通的訂單，將為后者制造用于平價5G智能手機的移動應(yīng)用處理器。與此同時，三星電子也在加緊步伐進軍晶圓代工行業(yè)。

發(fā)表于：9/8/2020

進擊的中國第三代半導(dǎo)體

近年來，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體已成為群雄逐鹿之地。憑借禁帶寬大、擊穿電場強度高、抗輻射能力強等性能優(yōu)勢，第三代半導(dǎo)體可廣泛應(yīng)用于能源、交通、信息、國防等眾多領(lǐng)域，隨著5G通信、新能源汽車等應(yīng)用市場強勢崛起，中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，在國際巨頭筑起的高墻下奮力進擊與突圍。

發(fā)表于：9/8/2020

英唐智控擬設(shè)立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領(lǐng)域

近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）在深交所互動易上表示，公司收購日本先鋒微技術(shù)項目已完成通過日本政府審批，但因疫情原因，公司尚無法入境日本完成交割，目前公司正與賣方就交割方式等相關(guān)事宜進行協(xié)商解決。

發(fā)表于：9/8/2020

國產(chǎn)硅片的突圍

受益于半導(dǎo)體技術(shù)革新和終端電子消費品類增多，半導(dǎo)體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴產(chǎn)的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料尤其是大硅片制造商也將迎來發(fā)展良機。

發(fā)表于：9/8/2020

韓國對日本半導(dǎo)體依賴程度不降反升

盡管去年7月日本實施出口限制后，韓國一直在努力減少對日本的依賴，但韓國從日本進口的半導(dǎo)體設(shè)備仍比去年增長了約80％。

發(fā)表于：9/8/2020

小米阿里持股，恒玄科技擬募集資金20億元

恒玄科技稱公司芯片應(yīng)用于小米、阿里產(chǎn)品，系因下游市場快速發(fā)展、品牌廠商業(yè)務(wù)布局、公司芯片得到市場認(rèn)可等因素共同導(dǎo)致的，具備商業(yè)合理性。

發(fā)表于：9/8/2020

5nm華為麒麟9000系列型號曝光

早在8月7日的中國信息化百人會2020峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東就曾表示，今年秋天上市的Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。

發(fā)表于：9/8/2020

存儲業(yè)出現(xiàn)新變數(shù)

美可能將中芯國際列入貿(mào)易制裁清單，引起了一系列連鎖反應(yīng)，業(yè)界關(guān)注對晶圓代工市場的影響之余，由于中芯也為NOR Flash閃存大廠兆易創(chuàng)新代工供貨蘋果Airpods的NOR芯片，中芯遭美方盯上，市場憂心將阻斷兆易創(chuàng)新供貨，導(dǎo)致蘋果需要的NOR芯片斷鏈，訂單可望轉(zhuǎn)向旺宏、華邦等臺廠。

發(fā)表于：9/8/2020