電子元件相關(guān)文章 海思跌出半導體設(shè)計十強 9月3日消息TrendForce旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院日前公布世界前十IC設(shè)計廠商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。臺灣聯(lián)發(fā)科位居第四，而海思半導體被排到了十名開外。 發(fā)表于：9/3/2020 2020年全球半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景分析 預計2025年超千億 半導體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設(shè)備。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機等。 發(fā)表于：9/3/2020 臺灣新唐完成2.5億美元收購松下半導體業(yè)務(wù) 9月3日消息據(jù)臺灣媒體報道，去年11月，臺灣微處理器廠商新唐宣布以2．5億美元價格收購松下旗下半導體業(yè)務(wù)PSCS。近日，新唐宣布，已經(jīng)完成對該項業(yè)務(wù)的收購。 發(fā)表于：9/3/2020 疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)雙重陰影下，亞洲電子產(chǎn)業(yè)逆向發(fā)展 在不斷攀升的5G需求下，亞洲電子行業(yè)仍得以在疫情中穩(wěn)步前進，從而成為推動整個亞洲產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑。 發(fā)表于：9/3/2020 臺積電包攬全球50%光刻機，未來的高端芯片制造與大陸無關(guān)？ 圓晶代工廠臺積電（TSM.US）正迎來“春天”。 國際電子消費巨頭蘋果自主研發(fā)、采用5nm制程、代號“Lifuka”的圖像處理器（GPU）研發(fā)正在按計劃推進，量產(chǎn)之后將用在iMac上。而這款芯片，將交給臺積電生產(chǎn)。 發(fā)表于：9/3/2020 貿(mào)澤電子線上電阻色碼計算器 工程師省時省力的好幫手 2020年9月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 提供一站式采購服務(wù)，為設(shè)計工程師提供整個設(shè)計過程中所需的各種技術(shù)資源和工具，包括能為工程師省時省力的電阻色碼計算器。 發(fā)表于：9/3/2020 漫談hotchip 2020 CPU： ARM服務(wù)器 今年的hotchip上marvell展示了其基于ARM架構(gòu)的Thunder X3服務(wù)器芯片。Marvell在fabless廠商中應該算是鼎鼎大名，從硬盤控制芯片起家至今，已經(jīng)發(fā)展成為包含豐富產(chǎn)品線的綜合性公司。其中ARM處理器產(chǎn)品線，除了這次展示的服務(wù)器芯片Thunder系列外，還包括面向無線通信基站的基帶及智能射頻的Octeon系列，以及低功耗的應用級Armada系列。不過Thunder并非Marvell自家研發(fā)，而是在2017年花費60億美元收購了Cavium獲得。并不為大多數(shù)人所知的是，這并不是Marvell第一次嘗試ARM服務(wù)器的設(shè)計。 發(fā)表于：9/3/2020 國內(nèi)12英寸晶圓廠遍地開花 日前，聞泰12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目宣布簽約落戶上海，該消息備受業(yè)界關(guān)注，國內(nèi)將再添一座12英寸晶圓廠。近年來，隨著國家大力發(fā)展集成電路，國內(nèi)12英寸晶圓廠已遍地開花，粵芯半導體、華虹無錫等12英寸生產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)。 發(fā)表于：9/3/2020 10納米來了：英特爾十一代酷睿上市，性能提升20%，AI算力乘5倍 對于筆記本用戶來說，今年底似乎是個換機的好時候。 傳聞已久的 11 代酷睿正式發(fā)布了。Tiger Lake 今天的上市，預示著英特爾的 10 納米芯片正式鋪開。這一次新 CPU 首發(fā)的型號還是移動版，英特爾將其定位為「世界上最好的輕薄型筆記本處理器」。 今年 8 月，英特爾罕見地開了一場充滿干貨的「架構(gòu)日」活動，透露了即將發(fā)布的 Tiger Lake 處理器的部分信息。今天，這些產(chǎn)品宣告開售，在新一代酷睿 CPU 中，英特爾提供了更快的速度、更強大的 AI 處理能力。今年底即將推出的筆記本，想必性能會提升不少。 發(fā)表于：9/3/2020 華為輪值董事長郭平：華為會繼續(xù)投資海思 日前，華為輪值董事長郭平與新員工進行座談，于9月2日對外公開了署名為《不要浪費一場危機的機會》的這次座談會紀要。 郭平表示，現(xiàn)在真正進入數(shù)字經(jīng)濟時代，5G將釋放巨大的技術(shù)紅利，這會幫助華為和華為的戰(zhàn)略客戶獲得商業(yè)成功。同時，郭平認為，一個世界兩套系統(tǒng)是可能的，即使在這種極端的環(huán)境下，華為仍然能夠生存并且持續(xù)領(lǐng)先。華為需要全球化的合作和市場，獲取各種先進要素，滿足客戶需求。這是個人發(fā)展的最好機會，大家甚至有機會挑戰(zhàn)摩爾定律，為之“續(xù)命”。 發(fā)表于：9/3/2020 歐洲半導體工業(yè)協(xié)會：美國禁令將破壞半導體產(chǎn)業(yè) 美國已經(jīng)針對中國華為等企業(yè)制定了單方面出口管制措施，他們要求所有使用美國技術(shù)設(shè)計或制造的半導體都必須獲得許可才能出口到某些實體。即使在美國以外進行了許多IC設(shè)計工作，但美國的設(shè)計工具和制造工具還是完成芯片設(shè)計和制造必須的。 發(fā)表于：9/3/2020 Chiplet的機遇與挑戰(zhàn) 小芯片（chiplet）模型繼續(xù)在市場上獲得關(guān)注，但是要為該技術(shù)提供更廣泛的支持仍然存在一些挑戰(zhàn)，當中的一個主要挑戰(zhàn)是die到die之間的互聯(lián) 發(fā)表于：9/3/2020 臺積電先進封裝深度解讀 中介層、EMIB、Foveros、die對die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個重要的功能，它們都涉及硅的兩個位之間如何物理連接。簡單來說，可以通過印刷電路板連接兩個芯片。這種方案很便宜，但沒有太大的帶寬。在這個簡單的實現(xiàn)之上，還有多種方法可以將多個小芯片連接在一起，而臺積電擁有許多這樣的技術(shù)。為了統(tǒng)一其2.5D和3D封裝變體的所有不同名稱，TSMC在早前的技術(shù)大會上推出了其新的首要品牌：3DFabric。 發(fā)表于：9/3/2020 英特爾密洽蘋果 想供應iPhone通信芯片 高通目前是蘋果手機基帶芯片的供應商，但蘋果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。蘋果iPhone手機的芯片合同，一直是整個半導體行業(yè)垂涎的目標。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和蘋果方面接觸，希望取代高通，向蘋果手機供應基帶通訊芯片。 發(fā)表于：9/2/2020 中移動示好本土芯片商：不再強求五模單芯片 最近中國移動更新《TD定制終端產(chǎn)品白皮書》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機必須是五模產(chǎn)品。4月10日，在工信部電信研究院和TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的“中國智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中國移動終端公司產(chǎn)品部項目經(jīng)理鄭錚對中國移動下半年TD-LTE終端產(chǎn)品策略做了解讀，明確了下半年定制機全部五模的方針，但不再強求全部單芯片SoC方案。 發(fā)表于：9/2/2020 ?…435436437438439440441442443444…?
