電子元件相關(guān)文章 獨家中標,中國聯(lián)通500萬套Cat.1芯片招標項目花落紫光展銳 2020年9月3日，備受業(yè)界期待的中國聯(lián)通Cat.1芯片集中比選項目結(jié)果出爐，紫光展銳成功中標。 發(fā)表于：9/4/2020 打破AMD和英偉達壟斷, 芯片初創(chuàng)企業(yè)突圍GPGPU市場 隨著國內(nèi)數(shù)字新基建浪潮的推進，邊緣計算將在更多領(lǐng)域落地應(yīng)用。Gartner公司曾在早前的報告中定義了邊緣計算的12個應(yīng)用場景，認為未來超過90%的企業(yè)都將開啟自身在邊緣計算的獨特應(yīng)用。 發(fā)表于：9/4/2020 牙膏擠爆, NVIDIA發(fā)布RTX30系列顯卡 日前，NVIDIA正式發(fā)布了GeForce RTX 30系列顯卡，首發(fā)包括RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三款型號，目前國內(nèi)官網(wǎng)已經(jīng)更新了三款顯卡的售價和上市時間。而根據(jù)參數(shù)顯示，RTX 3070以不到RTX 2080Ti的價格，獲取更快的性能，網(wǎng)友紛紛表示哭暈在廁所。 發(fā)表于：9/4/2020 芯片設(shè)計公司哪家強, 博通反超高通 重奪全球第一 當前主要的芯片公司可大概分為三類，無晶圓廠純設(shè)計，晶圓代工和晶圓廠、設(shè)計綜合，第二類的代表是臺積電、格芯、中芯國際等，第三類的代表是 Intel、三星等。 發(fā)表于：9/4/2020 專注于EDA解決方案，國微思爾芯獲新一輪數(shù)億元融資 9月2日消息，EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（下稱“國微思爾芯”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。 發(fā)表于：9/4/2020 中端芯片迎來新成員，驍龍732G發(fā)布 近期，高通又推出了一款全新的4G處理器驍龍732G，用于取代去年發(fā)布的驍龍730G。驍龍732G采用了2個Kryo 470 2．3GHz大核（Cortex A76）＋6個Kryo 470 1．8GHz小核（Cortex A55），大核的頻率提高了0．1GHz，小核頻率未變。驍龍732G的GPU依舊是Adreno 618，高通表示GPU性能提升了15％。 發(fā)表于：9/3/2020 美光正式發(fā)布 GDDR6X 顯存：帶寬 1TB/s、還要啥 HBM 伴隨著 NVIDIA RTX 30 系列顯卡的發(fā)布，美光也正式推出了新一代 GDDR6X 顯存，號稱 “世界上最快的顯存”。 發(fā)表于：9/3/2020 聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺：原本為華為量身定做 全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒得用了，尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。 發(fā)表于：9/3/2020 中國芯片加速國產(chǎn)化，日本有望成為最大贏家 近期，國際芯片市場格局可能正迎來劇變。由于中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的腳步加速，美韓壟斷芯片的局面有望被打破，而日本則有望成為最大贏家。 發(fā)表于：9/3/2020 累計出貨量達10億顆,敏芯打造MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化平臺 敏芯股份官方宣布，公司MEMS傳感器出貨量達到10億顆！公司主要負責人及員工代表出席了本次出貨儀式，共同見證敏芯這一歷史時刻。蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司董事長李剛博士就產(chǎn)品出貨量達到10億顆表達了良好祝愿，他表示未來硅麥市場還有很大的增長空間，對敏芯既是機遇也是挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：9/3/2020 中標了,中國聯(lián)通Cat.1芯片集采花落展銳 9月3日消息近日，備受業(yè)界期待的中國聯(lián)通Cat．1芯片集中比選項目結(jié)果出爐，紫光展銳成功中標。 發(fā)表于：9/3/2020 Intel發(fā)布11代酷睿處理器：核顯性能大幅提升 9月3日上午，Intel召開了線上發(fā)布會，一口氣推出了9款11代酷睿移動版處理器，型號從最高階的i7－1185G7覆蓋到低階i3－1110G4。 發(fā)表于：9/3/2020 海思跌出半導(dǎo)體設(shè)計十強 9月3日消息TrendForce旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院日前公布世界前十IC設(shè)計廠商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。臺灣聯(lián)發(fā)科位居第四，而海思半導(dǎo)體被排到了十名開外。 發(fā)表于：9/3/2020 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景分析 預(yù)計2025年超千億 半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機器設(shè)備。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機等。 發(fā)表于：9/3/2020 臺灣新唐完成2.5億美元收購松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 9月3日消息據(jù)臺灣媒體報道，去年11月，臺灣微處理器廠商新唐宣布以2．5億美元價格收購松下旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)PSCS。近日，新唐宣布，已經(jīng)完成對該項業(yè)務(wù)的收購。 發(fā)表于：9/3/2020 ?…436437438439440441442443444445…?
