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貿(mào)澤開(kāi)售適合工業(yè)應(yīng)用中精密傳感的

　　2025年1月2日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器（MCU）。這款高度集成的混合信號(hào)微控制器兼具超低功耗和高性能，非常適合4mA至20mA的回路供電傳感器和發(fā)射器，用于測(cè)量工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中的壓力、溫度和流量。

發(fā)表于：1/4/2025

意法半導(dǎo)體：讓可持續(xù)世界從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)

　　意法半導(dǎo)體是一家全球排名前列的半導(dǎo)體公司，他們的愿景是創(chuàng)造可持續(xù)技術(shù)，開(kāi)發(fā)高能效產(chǎn)品，構(gòu)筑可持續(xù)世界，在解決環(huán)境問(wèn)題和社會(huì)挑戰(zhàn)方面發(fā)揮重要作用。最近，意法半導(dǎo)體人力資源和企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁Rajita D'Souza分享了意法半導(dǎo)體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和近期工作重點(diǎn)。

發(fā)表于：1/3/2025

學(xué)子專(zhuān)區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：調(diào)諧放大器級(jí)—第2部分

　　本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是延續(xù)“ADALM2000實(shí)驗(yàn)：調(diào)諧放大器級(jí)”中開(kāi)始的調(diào)諧放大器級(jí)研究。

發(fā)表于：1/3/2025

Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)和2024年度EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)。器件分別獲得2024年度中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)的“IoT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)的“年度最佳傳感器獎(jiǎng)”。

發(fā)表于：12/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的低功耗監(jiān)控系統(tǒng)方案

　　2024年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568產(chǎn)品的低功耗監(jiān)控系統(tǒng)方案。

發(fā)表于：12/31/2024

授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件

　　2024年12月10日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商、專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是Same Sky（原CUI Devices）電子元器件和創(chuàng)新解決方案的全球授權(quán)代理商。Same Sky是全球知名的互連、音頻、熱管理、運(yùn)動(dòng)、繼電器、傳感器和開(kāi)關(guān)解決方案制造商。貿(mào)澤有9500多種Same Sky創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)放訂購(gòu)，其中5500多種有現(xiàn)貨庫(kù)存。

發(fā)表于：12/31/2024

Nexperia推出微型無(wú)引腳邏輯IC，助力汽車(chē)應(yīng)用節(jié)省空間并增強(qiáng)可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車(chē)規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專(zhuān)為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車(chē)領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤(pán)安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤(pán)，支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。

發(fā)表于：12/31/2024

Vishay推出性能先進(jìn)的新款40 V MOSFET

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻，能夠?yàn)楣I(yè)應(yīng)用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競(jìng)品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導(dǎo)通電阻降低了32 %，同時(shí)比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導(dǎo)通電阻低58 %。

發(fā)表于：12/31/2024

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

　　中國(guó)，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：12/31/2024

Littelfuse擴(kuò)充N(xiāo)anoT IP67級(jí)輕觸開(kāi)關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其N(xiāo)anoT輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開(kāi)關(guān)為特色，擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號(hào)，進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)

　　2024年12月3日 - 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新電子書(shū)，探討氮化鎵（GaN）在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢(shì)，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢(shì)所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/31/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。

發(fā)表于：12/31/2024

CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計(jì)能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機(jī)控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專(zhuān)為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計(jì)的特定應(yīng)用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊(cè)，并配備N(xiāo)experia交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，便于無(wú)縫集成。

發(fā)表于：12/31/2024

協(xié)同創(chuàng)新，助汽車(chē)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)

　　摘要：汽車(chē)行業(yè)正處在電動(dòng)化和智能化的轉(zhuǎn)型過(guò)程中，而半導(dǎo)體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來(lái)了重大發(fā)展機(jī)遇，也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)，需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開(kāi)發(fā)周期。加強(qiáng)半導(dǎo)體制造商、一級(jí)供應(yīng)商和汽車(chē)制造商之間的合作，對(duì)于應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜情況及推動(dòng)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)至關(guān)重要。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤開(kāi)售適用于全球LTE、智能和IoT應(yīng)用的

　　2024年12月16日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開(kāi)發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預(yù)認(rèn)證的單板開(kāi)發(fā)套件，用于評(píng)估和開(kāi)發(fā)Nordic nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應(yīng)用，包括資產(chǎn)跟蹤、智能計(jì)量、智慧城市和農(nóng)業(yè)、預(yù)測(cè)性維護(hù)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)4.0/5.0。

發(fā)表于：12/30/2024