EDA與制造相關文章 LG 電子：退身「手機」，進場「汽車」 韓聯社4月5日消息，LG電子5日表示，公司最終決定退出手機市場并全面停止移動（MC）業(yè)務部門的生產和銷售，其手機業(yè)務將于7月31日結束。 發(fā)表于：4/6/2021 特斯拉2021Q1交付量近18.5萬輛超預期，上海超級工廠加速建設 盡管全球芯片持續(xù)短缺已對全球汽車業(yè)造成沖擊，但特斯拉第一季度仍交付了近18.5萬輛電動汽車，超預期增長。 發(fā)表于：4/6/2021 華為聚焦ICT技術，幫助車企造好車 與非網4月1日訊，日前，華為輪值董事長胡厚崑在2020年報發(fā)布會上重申，華為不造整車，而是聚焦ICT技術，幫助車企造好車。 發(fā)表于：4/2/2021 萊迪思推出全新嵌入式視覺優(yōu)化FPGA 專為汽車應用打造 3月31日，萊迪思半導體有限公司宣布推出其CrossLink?-NX系列全新產品，搭載專為汽車應用打造的FPGA（Field-Programmable Gate Array，即現場可編程門陣列），如高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）以及車載信息娛樂系統(tǒng)。全新CrossLink-NX FPGA不僅功耗低、尺寸小，還具備高性能I/O設計，對于當今技術先進的汽車嵌入式視覺應用而言十分可靠。目前，萊迪思CrossLink-NX FPGA是同類產品中唯一能以10 Gbps速度支持嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發(fā)表于：4/2/2021 賽微將在山東投資建設硅基氮化鎵產線 昨日，全球領先的MEMS代工企業(yè)賽微電子發(fā)表公告稱，公司于2021 年 4 月 1 日與青州市人民政府簽署了《合作協議》，擬在青州經濟開發(fā)區(qū)發(fā)起投資 10 億元分期建設聚能國際 6-8 英寸硅基 氮化鎵功率器件半導體制造項目。 發(fā)表于：4/2/2021 IBM和Intel將聯手研究工藝和封裝，Chiplet也是關注點 美國半導體行業(yè)過去40年來最強的兩大巨頭——英特爾和IBM將攜手合作，共同推進下一代邏輯和封裝技術的發(fā)展。這種新的合作伙伴關系對于任何一個觀察了過去40年美國半導體產業(yè)發(fā)展，并見證了兩家公司之間競爭的人來說都是有些意外。 發(fā)表于：4/2/2021 Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設計解決方案 亞利桑那州，坦佩——2021年4月1日——業(yè)界領先的先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK?（自適應圖案®設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體制造股份有限公司（ASE）和西門子數字工業(yè)軟件公司的合作成果。 發(fā)表于：4/1/2021 以SoC為基礎的NoC技術發(fā)展前景 “網絡就是計算機”，這是太陽微系統(tǒng)公司的John Gage在1984年提出的理論，被證明是非常有見地的。如今在SoC領域這個想法再次出現。在一個芯片中，相互通信的功能——不是通過簡單的電線，而是通過如交換機、協議轉換器、封裝器等復雜的網絡元件。這與1984年在一個機柜或房間中通過網絡進行通信的一組計算機沒太大區(qū)別。 發(fā)表于：4/1/2021 加速中國客戶應用創(chuàng)新，英飛凌智能應用能力中心啟動 英飛凌科技宣布，英飛凌大中華區(qū)智能應用能力中心在深圳正式啟動。該能力中心將為華南乃至整個大中華區(qū)的客戶提供定制化的半導體應用系統(tǒng)解決方案，助力本土客戶加速智能應用創(chuàng)新及應用場景的落地。 發(fā)表于：4/1/2021 11代酷睿桌面處理器體驗：打造一臺平價PC，需要注意些什么？ 這兩天關注PC處理器的同學，藉由各種評測資料，應當都大致了解了十一代Intel酷睿桌面處理器產品——代號為Rocket Lake-S的處理器性能。前不久這個系列產品發(fā)布之時，我們也特別刊文介紹了這代Cypress Cove CPU架構，以及Xe核顯GPU的概況。 發(fā)表于：4/1/2021 IT、OT各自為戰(zhàn)，制造業(yè)成為黑客頭號目標 根據網絡安全公司趨勢科技最新發(fā)布的報告，制造業(yè)企業(yè)已經成為網絡犯罪分子、勒索軟件和國家黑客的首要目標，其中61％的企業(yè)的工廠發(fā)生過網絡安全事件，其中四分之三導致生產線下停擺。 發(fā)表于：4/1/2021 印度將向建晶圓廠的企業(yè)發(fā)放10億美元獎金 據路透社報道，印度兩名官員說，該國正向每家在印度設立生產單位的半導體公司提供超過10億美元的現金，這是因為印度力求在智能手機組裝行業(yè)立足，并加強其電子供應鏈。 發(fā)表于：4/1/2021 ASML發(fā)力，EUV光刻將迎來重大升級 從2019年開始，晶圓廠就開始有限度地將極紫外（EUV）光刻技術用于芯片的大批量制造（HVM）。在當時，ASML的Twinscan NXE系列光刻機能夠滿足客戶的基本生產需求，然而整個EUV生態(tài)系統(tǒng)卻還沒做好所有的準備，其中影響EUV的因素之一就是缺少用于光掩模的防護膜（protective pellicles for photomasks），這限制了EUV工具的使用并影響了產量。 發(fā)表于：4/1/2021 中興智能手機操作系統(tǒng)MyOS 11正式發(fā)布：全新設計更年輕化 3月30日，中興召開S30系列線上發(fā)布會暨新品成團之夜，全新智能手機操作系統(tǒng)MyOS 11也正式同步發(fā)布。據悉，中興全新個性化定制系統(tǒng)MyOS 11將在S30系列產品首發(fā)搭載，并將在中興手機其他機型陸續(xù)推送。 發(fā)表于：3/31/2021 Glow 神經網絡編譯器首次應用于 MCU，面向邊緣端機器學習 恩智浦展示了應用于 MCU 的 Glow 神經網絡編譯器為基于視覺和語音的機器學習應用帶來的諸多優(yōu)勢。恩智浦也是首家針對 MCU 實現相較于標準版 Glow 2 至 3 倍性能的半導體供應商 發(fā)表于：3/31/2021 ?…272273274275276277278279280281…?
