EDA與制造相關(guān)文章 SEMI預(yù)測2019~2020半導(dǎo)體設(shè)備市場先蹲后跳 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內(nèi)容指出2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額為621億美元， 較2017年所創(chuàng)下的566億美元歷史新高再成長9.7%。 不過，2019年設(shè)備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動能20.7%，達到719億美元的歷史新高。 發(fā)表于：2018/12/17 中國IC設(shè)計前十名企業(yè)毛利率因何不敵前百 在日前舉行的中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會（ICCAD2018）上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在報告中指出，2018年中國IC設(shè)計企業(yè)的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中國排名前十家IC設(shè)計企業(yè)的平均毛利率，低于前一百家企業(yè)的毛利率，這是一個值得警惕的指標。 發(fā)表于：2018/12/15 華天科技：封測產(chǎn)業(yè)最有希望短期內(nèi)達到世界先進水平 華天科技，國內(nèi)封測三巨頭之一，日前在上海參加了“首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018”，華天科技技術(shù)總監(jiān)于大全先生在展會現(xiàn)場接受了本站記者的采訪，深入分享了國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢，以及華天科技先進的封裝技術(shù)。 發(fā)表于：2018/12/14 全球首條12寸3D TSV晶圓級封裝產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn) 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項目為國家科技重大專項課題，通過該項目的成功實施，公司突破12英寸3D TSV先進封裝技術(shù)瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級封裝量產(chǎn)線，并首次實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：2018/12/14 2019北京國際工業(yè)智能及自動化展展會簡介 2019 中國（北京）國際工業(yè)智能及動力傳動與自動化展覽會（IAMD BEIJING） 發(fā)表于：2018/12/14 遼寧支持研發(fā)手術(shù)機器人等AI產(chǎn)業(yè)項目 記者從遼寧省衛(wèi)健委了解到，遼寧近日宣布支持“互聯(lián)網(wǎng)+”醫(yī)療健康人工智能技術(shù)，鼓勵推動研發(fā)手術(shù)機器人、醫(yī)用機器人、智能康復(fù)輔具等AI產(chǎn)業(yè)項目。 發(fā)表于：2018/12/13 聯(lián)電斥資 61億元擴充 8、12 英寸晶圓廠產(chǎn)能 晶圓代工大廠聯(lián)電召開董事會，通過資本預(yù)算，預(yù)計投資 274.06 億元新臺幣（約合61億元），將用來擴充 8、12 英寸晶圓廠產(chǎn)能。 發(fā)表于：2018/12/13 C&K推出適用于醫(yī)療設(shè)備、安全控制和消費電子產(chǎn)品的世界上最小側(cè)面起動檢測開關(guān) C&K推出兩款新系列微型、側(cè)面起動的檢測開關(guān)。FDSD和FDSE系列是世界上最小的檢測開關(guān)之一，適用于需要縱向側(cè)面檢測的用途。 發(fā)表于：2018/12/10 聯(lián)盟號火箭恢復(fù)發(fā)射：運送3名宇航員前往國際空間站 北京時間12月3日19時31分，搭載著3名宇航員的聯(lián)盟號火箭在哈薩克斯坦的拜科努爾發(fā)射場發(fā)射升空。 發(fā)表于：2018/12/9 一箭64星！SpaceX周一順利在加州發(fā)射一枚獵鷹9號火箭 SpaceX周一再次發(fā)射了一枚獵鷹9號火箭，一次性攜帶了64顆小衛(wèi)星，創(chuàng)下了公司及美國的多項記錄。 發(fā)表于：2018/12/9 三菱電機與東京大學合作，提出提高SiC功率半導(dǎo)體可靠性的新機制。 在該項機制中，在SiC中適量的硫離子和分布在一定程度上阻擋了界面附近的電子，因此在不影響導(dǎo)通電阻的情況下可以增加閾值電壓。人們目前正積極尋求能夠提供這種電特性的合適原子來實現(xiàn)抵抗外部電磁噪聲的影響而不易發(fā)生故障的裝置。在這方面，新機制比傳統(tǒng)機制更優(yōu)異，并且可以保持低導(dǎo)通電阻。 發(fā)表于：2018/12/7 起底吉利48伏MHEV輕混系統(tǒng) 高工電動車在最近的走訪調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，包括北汽、吉利、眾泰等國內(nèi)車企都明確表示，將加大在48V混動領(lǐng)域的研發(fā)投入和產(chǎn)品規(guī)劃。 發(fā)表于：2018/12/6 汽車安全又添新科技 可在煙霧+黑夜工況下對移動/靜止行人進行精準探測 新智駕了解到，ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)零部件供應(yīng)商蘇州安智汽車剛剛與戰(zhàn)略合作伙伴中汽研（天津）汽車工程研究院有限公司（以下簡稱“中汽研”）聯(lián)合發(fā)布了一項最新產(chǎn)品研發(fā)進展：搭載安智77GHz毫米波雷達系統(tǒng)及智能視覺系統(tǒng)的測試車，可以在煙霧+黑夜工況下對移動/靜止行人進行精準探測，并實現(xiàn)惡劣工況下的AEB自動緊急制動系統(tǒng)功能。 發(fā)表于：2018/12/4 三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功 后摩爾定律再進一步 武漢新芯的晶圓級集成技術(shù)可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲和傳感器等）垂直鍵合，在不同晶圓金屬層之間實現(xiàn)電性互連。與傳統(tǒng)的2.5D芯片堆疊相比，晶圓級的三維集成技術(shù)能同時增加帶寬，降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。 發(fā)表于：2018/12/4 期待《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護條例》2019年頒布 2017年7月10日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室正式公布了《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護條例（征求意見稿）》，條例首次明確了業(yè)者在中華人民共和國境內(nèi)規(guī)劃、建設(shè)、運營、維護、使用關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施，以及開展關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的安全保護的規(guī)范。 發(fā)表于：2018/12/4 ?…358359360361362363364365366367…?
