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浩亭推出采用圓形連接器接入緊湊型開關(guān)

浩亭正在推出由凸型和凹型衍生型號(hào)組成并采用A和D編碼的M12兩件式傾斜印刷電路板。現(xiàn)在，在為開關(guān)和其他設(shè)備供電時(shí)就可靈活利用各種衍生型號(hào)和組合方式。該編碼即可供電也可提供最高100Mbit/s的快速以太網(wǎng)連接。

發(fā)表于：4/19/2017

Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展平臺(tái)

2017年4月18日，中國(guó)上海 – 楷登電子（美國(guó)Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式發(fā)布針對(duì)7nm工藝的全新Virtuoso® 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)。通過與采用7nm FinFET工藝的早期客戶展開緊密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的功能拓展，新平臺(tái)能幫助客戶管理由于先進(jìn)工藝所導(dǎo)致的更復(fù)雜的設(shè)計(jì)以及特殊的工藝效應(yīng)。新版Virtuoso先進(jìn)工藝平臺(tái)同樣支持所有主流FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，性能已得到充分認(rèn)證；同時(shí)提高了7nm工藝的設(shè)計(jì)效率。

發(fā)表于：4/18/2017

西門子完成對(duì)Mentor Graphics的收購(gòu)

近日，通過完成對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor Graphics公司（下稱“Mentor”）的收購(gòu)，西門子向市場(chǎng)凸顯了電子系統(tǒng)和集成電路（IC）設(shè)計(jì)工具所具備的巨大客戶價(jià)值。Mentor現(xiàn)已成為西門子旗下機(jī)構(gòu)Siemens PLM Software的一部分，它的加入助其成為世界領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、測(cè)試和制造的工業(yè)軟件提供商。從智能手機(jī)和家電，到汽車、飛機(jī)及各類機(jī)械設(shè)備，當(dāng)今的工業(yè)產(chǎn)品中，對(duì)復(fù)雜的嵌入式電子系統(tǒng)的應(yīng)用都在持續(xù)增加。正基于此，西門子建立了自身獨(dú)特的定位，即為開發(fā)上述復(fù)雜產(chǎn)品的公司提供一個(gè)無(wú)縫的綜合性軟件解決方案。

發(fā)表于：4/14/2017

華大九天發(fā)布全新ICExplorer-XTop與ICExplorer-XTime解決方案

在第五屆中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CITE2017）期間，中國(guó)本土EDA廠商華大九天面向先進(jìn)工藝SOC設(shè)計(jì)隆重發(fā)布全新時(shí)序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級(jí)別快速準(zhǔn)確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。

發(fā)表于：4/9/2017

庫(kù)力索法：先進(jìn)封裝蓄勢(shì)待發(fā)

近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、智能汽車迅速發(fā)展，在此推動(dòng)下，半導(dǎo)體用量不斷增長(zhǎng)，據(jù)預(yù)測(cè)，至2020年，半導(dǎo)體用量將保持9% 的復(fù)合增長(zhǎng)率，并反過來(lái)支持未來(lái)互連科技的增長(zhǎng)。半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化需要先進(jìn)封裝整體解決方案，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED封裝設(shè)備生產(chǎn)商庫(kù)力索法(Kuilcke & Soffa)早有應(yīng)對(duì)，始終保持不斷增長(zhǎng)市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：4/5/2017

人類要靠機(jī)器人找工作？

自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)被某些人指控為美國(guó)就業(yè)崗位流失的一大罪魁，但在不久前舉行的美國(guó)總統(tǒng)大選中，它們卻獲得了“緩刑”。大選議題轉(zhuǎn)向了其他一些方面，這主要?dú)w功于專橫跋扈的總統(tǒng)候選人特朗普遷怒于中國(guó)和墨西哥，聲稱北美自由貿(mào)易協(xié)定（NAFTA）和跨太平洋伙伴關(guān)系協(xié)定（TPP）對(duì)美國(guó)制造業(yè)構(gòu)成威脅。

發(fā)表于：3/30/2017

聯(lián)動(dòng)淘寶新零售，賽格玩轉(zhuǎn)電子元器件新采購(gòu)

目前國(guó)內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)加速發(fā)展，工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年，全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)10%。隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信和數(shù)字電視的逐步商用，電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代將為電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

發(fā)表于：3/27/2017

方便連接快速部署的小型化解決方案

組件的自動(dòng)化處理正在穩(wěn)步提高。為緊跟這一潮流，浩亭推出可利用抓取置放方式在電路板上快速、自動(dòng)化安裝的M12 SMT產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/24/2017

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需跨過“經(jīng)濟(jì)門檻”

編者按：自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新一波高潮，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，都開始在戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”之機(jī)，筆者有幸采訪了若干企業(yè)的高管，讀者從他們的言語(yǔ)中，可以看出未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好藍(lán)圖。

發(fā)表于：3/10/2017

集成電路IP向平臺(tái)化演進(jìn)

編者按：自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新一波高潮，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，都開始在戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”之機(jī)，筆者有幸采訪了若干企業(yè)的高管，讀者從他們的言語(yǔ)中，可以看出未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好藍(lán)圖。

發(fā)表于：3/10/2017

先進(jìn)驗(yàn)證平臺(tái)可助客戶贏得物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

編者按：自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新一波高潮，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，都開始在戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”之機(jī)，筆者有幸采訪了若干企業(yè)的高管，讀者從他們的言語(yǔ)中，可以看出未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好藍(lán)圖。

發(fā)表于：3/10/2017

三步走穩(wěn)妥推進(jìn)代工業(yè)務(wù)發(fā)展

編者按：自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新一波高潮，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，都開始在戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”之機(jī)，筆者有幸采訪了若干企業(yè)的高管，讀者從他們的言語(yǔ)中，可以看出未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好藍(lán)圖。

發(fā)表于：3/10/2017

把握萬(wàn)物互聯(lián)機(jī)遇重塑市場(chǎng)新格局

編者按：自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新一波高潮，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，都開始在戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”之機(jī)，筆者有幸采訪了若干企業(yè)的高管，讀者從他們的言語(yǔ)中，可以看出未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好藍(lán)圖。

發(fā)表于：3/10/2017

差異化定位推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具發(fā)展壯大

編者按：自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新一波高潮，包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，都開始在戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”之機(jī)，筆者有幸采訪了若干企業(yè)的高管，讀者從他們的言語(yǔ)中，可以看出未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好藍(lán)圖。

發(fā)表于：3/10/2017

從三層體系結(jié)構(gòu)說(shuō)起，“智造”物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展到哪個(gè)level了？

近些年，在萬(wàn)物互聯(lián)趨勢(shì)帶動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)收獲了新一輪的發(fā)展熱潮。根據(jù)IDC最新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)支出報(bào)告顯示，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備相關(guān)的總投資金額已達(dá)到7370億美元，其中IoT硬件的采購(gòu)金額占比30.6%，服務(wù)支出占比27.5%，軟件支出和通訊連接的占比分別為25.0%和16.9%。據(jù)預(yù)測(cè)，2020年物聯(lián)網(wǎng)硬件的產(chǎn)值將突破4000億美元規(guī)模。

發(fā)表于：3/6/2017