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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)的ESD保護(hù)器件

目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護(hù)電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會(huì)受到損害。這是因?yàn)榈湫偷木A廠(chǎng)和裝配車(chē)間有將ESD限制在500V或以下的政策。

發(fā)表于：1/6/2012

峰值電流模升壓轉(zhuǎn)換器的動(dòng)態(tài)斜坡補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)

基于HHNEC 0.35 ?滋m BCD工藝設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于峰值電流模升壓轉(zhuǎn)換器的動(dòng)態(tài)斜坡補(bǔ)償電路。該電路能夠跟隨輸入輸出信號(hào)變化，相應(yīng)給出適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償量，從而避免了常規(guī)斜坡補(bǔ)償所帶來(lái)的系統(tǒng)帶載能力低及瞬態(tài)響應(yīng)慢等問(wèn)題。經(jīng)Cadence Spectre驗(yàn)證，該電路能夠達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

發(fā)表于：1/4/2012

CLB總線(xiàn)事務(wù)級(jí)建模及其仿真平臺(tái)的設(shè)計(jì)

提出了采用事務(wù)級(jí)建模的方法對(duì)國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)芯CLB總線(xiàn)進(jìn)行建模的方案，并利用多時(shí)鐘技術(shù)來(lái)保證模型的周期精確。同時(shí)對(duì)所建模型進(jìn)行了VCI接口協(xié)議的封裝，便于其在不同平臺(tái)上的移植。為了驗(yàn)證本設(shè)計(jì)的正確性，在電子系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了基于CLB的SoC。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本模型可以大大提高軟、硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的效率，增強(qiáng)IP模塊的復(fù)用性。

發(fā)表于：12/26/2011

圖解PCB地線(xiàn)干擾及抑制

在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中，抑制或防止地線(xiàn)干擾是需要考慮的最主要問(wèn)題之一。而許多初學(xué)者不了解地線(xiàn)干擾的成因，因此對(duì)解決地線(xiàn)干擾問(wèn)題也就束手無(wú)策了。

發(fā)表于：12/23/2011

PCB地線(xiàn)的干擾與抑制分析

在PCB設(shè)計(jì)中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會(huì)遇到由于地線(xiàn)干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對(duì)地線(xiàn)產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線(xiàn)產(chǎn)生干擾的三種類(lèi)型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗干擾方法在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場(chǎng)成功運(yùn)行。

發(fā)表于：12/23/2011

Altium斬獲業(yè)界殊榮

全球領(lǐng)先的一體化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案提供商Altium日前宣布其一體化創(chuàng)新電子開(kāi)發(fā)平臺(tái)Altium Designer 10成功斬獲《電子技術(shù)應(yīng)用》2011年度EDA工具類(lèi)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。

發(fā)表于：12/22/2011

儲(chǔ)油罐三維建模方法研究

通過(guò)對(duì)儲(chǔ)油罐進(jìn)行分類(lèi)，以立罐為建模對(duì)象，就立罐構(gòu)模元素進(jìn)行分析，提出立罐的三維數(shù)據(jù)模型，并給出了其基本構(gòu)模元素的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的定義。根據(jù)上述的數(shù)據(jù)模型與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，先將立罐空間剖分成底面、側(cè)面和頂面等易于建模的部分，然后對(duì)其剖分后各個(gè)部分的三維建模方法、步驟進(jìn)行了詳細(xì)探討。最后將這些剖分的部分集成起來(lái)，構(gòu)成了立罐的三維空間實(shí)體模型。以VC++為程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言，采用OpenGL三維圖形函數(shù)包做為圖形顯示工具，開(kāi)發(fā)出儲(chǔ)油罐三維建模實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，并以立罐和臥罐為例進(jìn)行三維建模，實(shí)驗(yàn)證明了三維數(shù)據(jù)模型、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、建模方法及步驟是可行的，為研究“數(shù)字石化”提供了理論基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/20/2011

Premier Farnell為CAD庫(kù)、PCB設(shè)計(jì)與PCB原型制作的板卡級(jí)設(shè)計(jì)解決方案設(shè)定新的標(biāo)桿

超過(guò)45,000種CAD模塊供免費(fèi)下載，而且每月增加1000多種。與PCB設(shè)計(jì)軟件、CAD模塊制作軟件以及PCB原型制作無(wú)縫集成，大幅提高設(shè)計(jì)效率

發(fā)表于：12/20/2011

RS Components憑借Molex和Omron的產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充其市場(chǎng)領(lǐng)先的3D CAD數(shù)據(jù)庫(kù)

世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷(xiāo)商以及 Electrocomponents 集團(tuán)公司 (LSE: ECM) 的貿(mào)易品牌RS Components進(jìn)一步擴(kuò)充了其免費(fèi)的在線(xiàn)3D CAD產(chǎn)品模型庫(kù)。最新的3D CAD數(shù)據(jù)庫(kù)包括由全球最大互連產(chǎn)品制造商Molex和全球一線(xiàn)電子元器件供應(yīng)商O(píng)mron共同提供的2000多款產(chǎn)品的全新三維模型。RS官網(wǎng)www.rs-components.com/3D現(xiàn)已提供這些源自供應(yīng)商3D CAD模型的免費(fèi)下載，從而使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師能夠更快、更便捷地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/16/2011

一種基于小波變換的圖像壓縮方法與實(shí)現(xiàn)

提出了一種先去噪再利用小波變換的圖像壓縮方法，用Matlab軟件編程實(shí)現(xiàn)算法。實(shí)驗(yàn)仿真結(jié)果顯示，圖像在具有高壓縮比的同時(shí)，重構(gòu)圖像的質(zhì)量也較優(yōu)；使用不同的小波基函數(shù)，效果不同。

發(fā)表于：12/14/2011

RS Components 憑借Molex 和Omron的產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充其市場(chǎng)領(lǐng)先的3D CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)

世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷(xiāo)商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，RS Components 進(jìn)一步擴(kuò)充其免費(fèi)的網(wǎng)上 3D CAD 產(chǎn)品模型庫(kù)。最新的 3D CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)包括由全球最大互連產(chǎn)品制造商 Molex 和全球一線(xiàn)電子零部件供貨商 Omron 共同提供的 2000 多款產(chǎn)品的全新三維模型。RS Components 官網(wǎng) www.rs-components.com/3D 現(xiàn)已提供這些源自供貨商 3D CAD 模型的免費(fèi)下載，從而使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師能夠更快、更便捷地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/13/2011

RS Components 進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)

憑借 Molex 和 Omron 的產(chǎn)品，其市場(chǎng)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)庫(kù)新增2,000個(gè) CAD 模型可供下載現(xiàn)已擁有各大供應(yīng)商提供的30,000多個(gè) 3D CAD 產(chǎn)品模型

發(fā)表于：12/9/2011

SpringSoft任命業(yè)界菁英 MILLIGAN為新任的公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁

SpringSoft, Inc.今天宣布，任命EDA與嵌入式軟件業(yè)界菁英Mark Milligan為公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁。Milligan將在SpringSoft美國(guó)硅谷的北美總部領(lǐng)導(dǎo)全球營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)展全球”SpringSoft品牌"，強(qiáng)化客戶(hù)與生態(tài)系統(tǒng)的交流，并鞏固其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA工具)與服務(wù)頂尖供貨商的地位。

發(fā)表于：12/5/2011

基于Matlab／DSP Builder任意波形信號(hào)發(fā)生器的兩種設(shè)計(jì)

基于Matlab／DSPBuilder任意波形信號(hào)發(fā)生器的兩種設(shè)計(jì),根據(jù)傳統(tǒng)型任意波形信號(hào)發(fā)生器和基于DDS任意波形信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)原理，采用Matlab／DSPBuilder的建模方法，在DSPBuilder平臺(tái)上完成兩種原理的系統(tǒng)建模和仿真，并用SignalCompiler工具對(duì)模型進(jìn)行編譯，產(chǎn)生QuartusⅡ能夠識(shí)別的VHDL源程序，并通過(guò)FPGA芯片EP2C8Q208C來(lái)實(shí)現(xiàn)，最后用SignalTapⅡ進(jìn)行硬件測(cè)試。經(jīng)系統(tǒng)仿真和硬件測(cè)試，證明兩種設(shè)計(jì)方法的正確性。比較傳統(tǒng)的硬件描述語(yǔ)言建模，該方法設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、修改方便、成本低、不涉及到任何編程，對(duì)硬件理論知識(shí)要求不高，實(shí)現(xiàn)起來(lái)容易。

發(fā)表于：12/5/2011

利用視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)防止PCB缺陷的產(chǎn)生

　如果在PCB的裝配過(guò)程中，在焊盤(pán)上面施加了過(guò)量的焊膏，或者說(shuō)焊膏添加不足、甚至于根本沒(méi)有安置焊膏，那么在隨后所實(shí)施的再流焊接以后，一旦焊點(diǎn)形成，就會(huì)引發(fā)在元器件和電路板之間的電子連接產(chǎn)生缺陷。事實(shí)上，大多數(shù)的缺陷可以借助于焊膏的應(yīng)用情況找到相關(guān)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣痕跡。

發(fā)表于：12/5/2011