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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

紫光展銳與Imagination基于IMG Series3NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器開展AI戰(zhàn)略合作

　　英國倫敦和中國北京，2019年12月3日– Imagination Technologies宣布：領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司紫光展銳（UNISOC）已獲得其最新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）PowerVR Series3NX半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）的授權(quán)許可，以用于未來面向中高端移動設(shè)備市場的系統(tǒng)級芯片（SoC）。

發(fā)表于：12/3/2019

Microchip全新EERAM存儲器解決方案，可降低存儲器成本并在斷電時提供數(shù)據(jù)保護(hù)

從智能電表到生產(chǎn)線，需要進(jìn)行重復(fù)任務(wù)數(shù)據(jù)記錄的應(yīng)用必須能夠在處理過程中斷電的情況下自動恢復(fù)內(nèi)容。按照每比特存儲單價計算，目前用于這些數(shù)據(jù)記錄的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解決方案通常是成本最高的終端產(chǎn)品。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外設(shè)接口（SPI）EERAM存儲器產(chǎn)品，與當(dāng)前的串行NVRAM產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品可為系統(tǒng)設(shè)計人員節(jié)省高達(dá)25%的成本。新系列產(chǎn)品為Microchip的EERAM產(chǎn)品陣容增添了范圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI密度。

發(fā)表于：12/3/2019

“芯創(chuàng)杯”高校未來汽車人機(jī)交互設(shè)計大賽華東華南賽區(qū)現(xiàn)場答辯在上海舉行

　　北京，2019年12月2日 — 日前，“芯創(chuàng)杯”高校未來汽車人機(jī)交互設(shè)計大賽華東華南賽區(qū)現(xiàn)場答辯在上汽集團(tuán)MG名爵旗艦體驗中心順利舉行。在現(xiàn)場答辯會公開環(huán)節(jié)之后，經(jīng)過初選脫穎而出的8支參賽團(tuán)隊攜其作品分別參加了閉門的專家答辯。

發(fā)表于：12/2/2019

軟件編程工具化是信息化快速發(fā)展的需要

軟件是使用計算機(jī)進(jìn)行信息加工的工具。目前，軟件還沒有成為計算機(jī)用戶也可自主、自如地進(jìn)行軟件編程，以滿足對自己的信息進(jìn)行加工的工具。當(dāng)前，在信息化已在全社會各行各業(yè)快速發(fā)展中，是專業(yè)的軟件公司和軟件技術(shù)人員主導(dǎo)著各行各業(yè)的信息化所需的軟件編程。由于軟件技術(shù)人員在短時間內(nèi)不能全面準(zhǔn)確地了解用戶相關(guān)的業(yè)務(wù)，所編制出來的軟件應(yīng)用系統(tǒng)與實際信息化的需求常存在偏差，又由于現(xiàn)在的軟件自身的問題也不能及時通過更改去掉偏差，有時還不得不反復(fù)重新編制軟件應(yīng)用系統(tǒng)。這不僅造成人員、資金、時間的浪費，還嚴(yán)重影響相關(guān)用戶的信息化進(jìn)程。根本改變軟件在編程方面的這種弊病，需要盡快進(jìn)行軟件編程工具化，以滿足信息化快速發(fā)展的需要。

發(fā)表于：12/2/2019

2020年十大科技趨勢預(yù)測

全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢針對2020年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢。

發(fā)表于：12/2/2019

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場暗流涌動，北方華創(chuàng)與中微半導(dǎo)體PK？

縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，整個行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。目前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備面臨行業(yè)、政策和市場等難得的突破發(fā)展機(jī)遇。對此，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：12/1/2019

2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場需求及投資前景分析[圖]

2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場需求及投資前景分析[圖]

發(fā)表于：12/1/2019

SEMI：中國大陸明年或成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

集微網(wǎng)消息，據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日預(yù)測報告指出，今年全球原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將減少18.4%至527億美元。不過，中國臺灣將從韓國手中奪下全球最大的設(shè)備市場寶座，并將以21.1%的增幅成為全球第一。北美則成長8.4% 居次。

發(fā)表于：12/1/2019

穩(wěn)壓芯片詳談(三)，多款7805穩(wěn)壓芯片區(qū)別+ LM2596穩(wěn)壓芯片介紹

穩(wěn)壓芯片是常用電子器件之一，其中7805穩(wěn)壓芯片最為常用。目前7805穩(wěn)壓芯片具有三種類別L7805、cw7805和LM7805，那么這三款穩(wěn)壓芯片之間存在什么區(qū)別呢?該問題將在本文中得以解決。此外，本文還將介紹LM2596穩(wěn)壓芯片的基本特性和應(yīng)用，一起來了解下吧。

發(fā)表于：11/28/2019

穩(wěn)壓芯片詳談(二)，7805穩(wěn)壓芯片多方位解析

穩(wěn)壓芯片是當(dāng)前的重要芯片之一，小編曾在前文為大家分析穩(wěn)壓芯片的市場前景。本文中，將為大家?guī)硪豢钐囟ǖ姆€(wěn)壓芯片——7805穩(wěn)壓芯片。如果你對這款穩(wěn)壓芯片存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀正文哦。

發(fā)表于：11/28/2019