頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 好慘！日貿易制裁后，韓相關產品進口為0 日本自4日起對韓緊縮出口部分半導體、顯示器原料，據(jù)韓媒報道，韓國在該政策出臺一周間，從日本進口相關材料的件數(shù)為0。外界擔憂，若三星電子、SK海力士的原料庫存在這2～3周間耗盡，將可能面臨生產中斷的困境。 發(fā)表于：7/16/2019 半導體發(fā)展勢頭強勁，臺積電多路助攻迎接甜蜜 在過去的一年里，由于多種因素影響，臺積電的狀態(tài)略顯低迷。不過，最近一段時間，該半導體行業(yè)巨頭發(fā)展勢頭又強勁了起來，并迎來了多路助攻，進入了又一個甜蜜期。 發(fā)表于：7/16/2019 半導體發(fā)展勢頭強勁，臺積電多路助攻迎接甜蜜 在過去的一年里，由于多種因素影響，臺積電的狀態(tài)略顯低迷。不過，最近一段時間，該半導體行業(yè)巨頭發(fā)展勢頭又強勁了起來，并迎來了多路助攻，進入了又一個甜蜜期。 發(fā)表于：7/16/2019 英特爾關閉公開轉讓通信專利，已私下和蘋果協(xié)商？ 眾所周知的是，之前在蘋果和高通公司和解之后，英特爾公司宣布，將退出智能手機通信處理器市場(也被稱為基帶處理器或是調制解調器)，英特爾公司開始對外變賣通信專利等資產。 發(fā)表于：7/16/2019 受半導體出口限制，三星的芯片野心怎么辦？ 據(jù)日媒報道，由于日本對韓國產業(yè)至關重要的半導體材料出口管制，三星電子原本計劃于明年初推出其最先進處理器芯片的目標有可能被推遲。 發(fā)表于：7/16/2019 記憶體市場供給縮減嚴重，存儲漲價成定局？ 由于日本對韓國限制半導體化學材料，將使記憶體市場供給大量縮減，業(yè)界傳出，韓系記憶體廠在2019年第三季因化學原材料不足，恐減少20～30%的投片量，導致NAND Flash供給量急速減少，加上東芝記憶體因先前停電問題導致產能大減，法人指出，目前NAND Flash現(xiàn)貨價已經開始喊漲。而DRAM的境況也是山雨欲來。 發(fā)表于：7/16/2019 兩年的瘋狂投資后，DRAM 資本支出今年將暴跌 28% IC Insights近期更新了報告，并修訂了截至2023年的全球經濟和IC行業(yè)預測，其中包括了對今年和預測時間內的資本支出和DRAM市場趨勢的回顧。 發(fā)表于：7/16/2019 徹看微軟操作系統(tǒng)之殤 都說早起的鳥兒有蟲吃，但是方法用錯了的話，非但沒有蟲子吃，而且還要被后輩們當做是墊腳石，微軟就是最好的例子。 發(fā)表于：7/16/2019 NAND Flash 市場遇變，下跌趨勢難反轉 近期，價格“跌跌不休”的NAND Flash(閃存芯片)市場，突然遇到了產業(yè)變動。7月初，日本經濟產業(yè)省宣布，自7月4日起，包括“氟聚酰亞胺”、“光刻膠”和“高純度氟化氫”3種材料將限制向韓國出口。 發(fā)表于：7/16/2019 日本出手重擊，韓國憂慮不斷 自日本政府于7月1日正式發(fā)布限制三種半導體核心材料對韓出口的強化規(guī)定以來，青瓦臺方面一直積極尋求外交解法，韓國商界學界也對此作出不同回應。據(jù)韓國《中央日報》7月9日報道，韓國各大開展電視和智能手機業(yè)務的企業(yè)反響有所不同。LG顯示器公司首席技術官(CTO，副總裁)姜仁秉于9日表示“受出口限制措施的影響不大”，三星電子副董事長李在镕則在為打破出口限制東奔西走，避不回答媒體提問。 發(fā)表于：7/16/2019 ?…164165166167168169170171172173…?
