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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

一種高效能可重構(gòu)1 024位大數(shù)乘法器的設(shè)計

在SM9加密等算法中經(jīng)常使用大數(shù)乘法，為了解決大數(shù)乘法中關(guān)鍵電路延遲過高、能耗過大的問題，設(shè)計了一種基于流水線的可重構(gòu)1 024位乘法器。使用64位乘法單元和128位先行進位加法單元，分20個周期流水產(chǎn)生最終結(jié)果，緩解了傳統(tǒng)乘法器中加法部分的延時，實現(xiàn)電路復用，有效減小能耗。在SMIC 0.18 μm工藝庫下，關(guān)鍵電路延遲2.5 ns，電路面積7.03 mm2 ，能耗576 mW。

發(fā)表于：3/20/2024

IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態(tài)圈

中國，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與小華半導體有限公司（以下簡稱“小華半導體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導體系列芯片，涵蓋通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導體全系列芯片，降低項目成本，加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：3/13/2024

英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列

【2024年3月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規(guī)級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車車身/暖通空調(diào)（HVAC）和方向盤應(yīng)用人機界面（HMI）解決方案組合。

發(fā)表于：3/11/2024

英飛凌采用Qt圖形解決方案增強Traveo T2G MCU系列

【2024年3月7日，德國慕尼黑訊】在競爭激烈的全球半導體市場，制造商一直在努力縮短產(chǎn)品上市時間。同時，他們對流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長。為了滿足這些市場需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與科尤特（Qt Group）展開戰(zhàn)略合作?？朴忍厥且患胰蜍浖荆瑸檎麄€軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺解決方案。此次合作將科尤特的輕量級、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列，標志著圖形用戶界面（GUI）開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：3/11/2024

紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認證

近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm® Cortex®-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權(quán)威認證機構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計的評估，榮獲符合ISO 26262標準的ASIL D等級功能安全流程體系認證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認證兩項資質(zhì)。

發(fā)表于：3/11/2024

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

3月5日消息，收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用提供更好的成本效益、高能效性能。

發(fā)表于：3/6/2024

Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列

　　Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/5/2024

新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效

　　凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。

發(fā)表于：3/1/2024

STM32開發(fā)者社區(qū)：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好

　　ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產(chǎn)品能夠利用STM32Cube開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員很享受開發(fā)環(huán)境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅(qū)動程序和中間件，這些都有助于更快地將產(chǎn)品推向市場。隨著越來越多的企業(yè)選擇ST的產(chǎn)品，越來越多的工程師在ST的生態(tài)系統(tǒng)中邁出了第一步。為了降低開發(fā)人員的進入門檻，ST推出了STM32開發(fā)者社區(qū)。開發(fā)者社區(qū)如何為開發(fā)團隊提供幫助，ST如何將STM32生態(tài)系統(tǒng)整合在一起？讓我們詳細聊聊。

發(fā)表于：2/27/2024

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對基于RISC-V®的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux®和實時應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應(yīng)用概念、開發(fā)固件應(yīng)用、編程和調(diào)試用戶代碼。

發(fā)表于：2/27/2024