頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術 中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數調整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數自動計算，兩款工具將于今天開始提供。 發(fā)表于：3/27/2024 Ekkono邊緣機器學習攜手英飛凌簡化基于AI的汽車應用 【2024年3月25日，德國慕尼黑和瑞典瓦爾貝格訊】不同汽車的獨特性給汽車零部件供應商和OEM廠商等帶來了挑戰(zhàn)，因為每輛車的駕駛方式、駕駛地點、駕駛者、設計、用途以及道路和交通狀況都是獨一無二的。 發(fā)表于：3/26/2024 用于FPGA平臺上圖像快速旋轉的改進CORDIC算法 坐標旋轉數字算法（CORDIC）被廣泛應用于消旋、相機邊框等系統(tǒng)中。在對傳統(tǒng)CORDIC算法分析的基礎上提出了重編碼預測和多倍迭代優(yōu)化的方法，并用MATLAB進行了仿真，又在VIVADO上進行了FPGA驗證與對比。實驗結果表明，上述優(yōu)化相對傳統(tǒng)CORDIC算法以及VIVADO自帶的CORDIC IP核顯著減少了迭代次數，消耗了更少的資源，計算的精度也有了一定的提升。 發(fā)表于：3/20/2024 一種高效能可重構1 024位大數乘法器的設計 在SM9加密等算法中經常使用大數乘法，為了解決大數乘法中關鍵電路延遲過高、能耗過大的問題，設計了一種基于流水線的可重構1 024位乘法器。使用64位乘法單元和128位先行進位加法單元，分20個周期流水產生最終結果，緩解了傳統(tǒng)乘法器中加法部分的延時，實現電路復用，有效減小能耗。在SMIC 0.18 μm工藝庫下，關鍵電路延遲2.5 ns，電路面積7.03 mm2 ，能耗576 mW。 發(fā)表于：3/20/2024 IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態(tài)圈 中國，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與小華半導體有限公司（以下簡稱“小華半導體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導體系列芯片，涵蓋通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導體全系列芯片，降低項目成本，加速產品上市。 發(fā)表于：3/13/2024 英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列 【2024年3月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規(guī)級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術的英飛凌汽車車身/暖通空調（HVAC）和方向盤應用人機界面（HMI）解決方案組合。 發(fā)表于：3/11/2024 英飛凌采用Qt圖形解決方案增強Traveo T2G MCU系列 【2024年3月7日，德國慕尼黑訊】在競爭激烈的全球半導體市場，制造商一直在努力縮短產品上市時間。同時，他們對流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長。為了滿足這些市場需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與科尤特（Qt Group）展開戰(zhàn)略合作。科尤特是一家全球軟件公司，為整個軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺解決方案。此次合作將科尤特的輕量級、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列，標志著圖形用戶界面（GUI）開發(fā)模式的轉變。 發(fā)表于：3/11/2024 紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認證 近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm® Cortex®-R52+內核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權威認證機構SGS關于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產品設計的評估，榮獲符合ISO 26262標準的ASIL D等級功能安全流程體系認證、功能安全ASIL D Ready產品認證兩項資質。 發(fā)表于：3/11/2024 AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％ 3月5日消息，收購賽靈思已經整整兩年，AMD FPGA產品和業(yè)務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。 發(fā)表于：3/6/2024 Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列 Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對嵌入式系統(tǒng)解決方案的經驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領域。 發(fā)表于：3/5/2024 ?…16171819202122232425…?
