頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn),探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 基于eIQ的中藥材圖像識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 中藥材對(duì)人體疾病的預(yù)防及控制具有重要的作用,然而普通百姓對(duì)中藥材知識(shí)了解過少,可能由于濫用中藥材而帶來不可控的后果。因此,對(duì)中藥材進(jìn)行精準(zhǔn)識(shí)別是一項(xiàng)緊迫的任務(wù)。將輕量級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型應(yīng)用到中藥材識(shí)別中,提出在微控制器上實(shí)現(xiàn)基于MobileNetV3模型的中藥材圖像識(shí)別系統(tǒng)。首先建立中藥材圖像數(shù)據(jù)集,在eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)軟件開發(fā)環(huán)境中根據(jù)MobileNetV3構(gòu)建識(shí)別基礎(chǔ)模型,并通過調(diào)整模型參數(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)模型的優(yōu)化,最后將模型文件部署到i.MX RT1060上,實(shí)現(xiàn)了對(duì)30種中藥材的識(shí)別。最終在驗(yàn)證集的準(zhǔn)確率達(dá)到86.79%。結(jié)果表明,在i.MX RT1060上實(shí)現(xiàn)中藥材識(shí)別具有很好的實(shí)際效果。 發(fā)表于:10/23/2023 Wirepas Click加入世界上最大的附加開發(fā)板系列 嵌入式解決方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500 款Click?附加開發(fā)板--Wirepas Click。它使工程師能夠在其應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)Wirepas Mesh無線連接堆棧。該平臺(tái)提供了巨大的可擴(kuò)展性,因此成為海量物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的理想選擇。這款Click Board是開發(fā)長壽命電池驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、供應(yīng)鏈、資產(chǎn)跟蹤、智能照明、智能計(jì)量等應(yīng)用的完美解決方案。 發(fā)表于:10/20/2023 恩智浦將推出5nm旗艦汽車芯片,為汽車升級(jí)“大腦” “自動(dòng)駕駛并沒有那么快實(shí)現(xiàn)。當(dāng)時(shí)人們對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)寄予了厚望,但其實(shí)并不僅僅需要人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)就足夠了。ChatGPT是一個(gè)非常好的工具,但很好地使用這個(gè)工具是有前提的——你必須是這個(gè)特定領(lǐng)域的專家,這樣你才能知道這個(gè)工具的運(yùn)行效果,準(zhǔn)確排除一些假信息?!?/a> 發(fā)表于:10/20/2023 恩智浦S32K3汽車MCU已為AWS云服務(wù)做好準(zhǔn)備 ? 基于S32K3的區(qū)域控制模塊和終端節(jié)點(diǎn)現(xiàn)可訪問AWS云服務(wù),進(jìn)一步擴(kuò)展了S32汽車計(jì)算平臺(tái)的云訪問能力 ? S32K3新功能可以支持汽車制造商在新汽車架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、靈活的云連接 發(fā)表于:10/19/2023 MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 發(fā)行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test 中國 北京,2023 年 9 月 21 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布,推出MATLAB® 和 Simulink® 產(chǎn)品系列版本 2023b(R2023b)。R2023b 推出了兩款新產(chǎn)品和幾項(xiàng)重要更新,它們可為工程師和研究人員提供簡化工作流的新功能。 發(fā)表于:9/30/2023 格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存 解決方案投產(chǎn) 格芯(GlobalFoundries)與Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)今日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術(shù)NVM 解決方案即將投產(chǎn)。 發(fā)表于:9/28/2023 萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA 中國上?!?023年9月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列,這是業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器和物理層(PHY)、獨(dú)特的低功耗待機(jī)模式和一整套參考設(shè)計(jì),加速設(shè)計(jì)配備了USB的系統(tǒng)并簡化散熱管理。 發(fā)表于:9/27/2023 最新白皮書:軟件定義的硬件打開通往高性能數(shù)據(jù)加速的大門 在不久前發(fā)布的新版白皮書《軟件定義的硬件提供打開高性能數(shù)據(jù)加速大門的鑰匙(WP019)》中,就揭示了一種全新的可編程硬件應(yīng)用模式,可以為用戶帶來巨大的方便性和經(jīng)濟(jì)性。 發(fā)表于:9/26/2023 中國首個(gè)接入大模型的 Linux 操作系統(tǒng)來了 9 月 22 日,統(tǒng)信軟件運(yùn)營的深度社區(qū)正式官宣 deepin 成為首個(gè)接入大模型的開源操作系統(tǒng)。 發(fā)表于:9/25/2023 意法半導(dǎo)體微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開發(fā) 2023年9月19日,中國 -意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5 微控制器(MCU)開發(fā)板。STM32H5微控制器是開發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級(jí)安全應(yīng)用的理想選擇,適合開發(fā)各種應(yīng)用,例如,智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個(gè)人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。 發(fā)表于:9/22/2023 ?…21222324252627282930…?