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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

天璣9300率先支持60FPS高流暢度硬件光追

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最新天璣9300旗艦芯片采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。

發(fā)表于：11/10/2023

安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

2023年11月9日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對(duì)外通信單元、存儲(chǔ)器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對(duì)不同車載計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于信息安全強(qiáng)度的多樣化需求，

發(fā)表于：11/10/2023

新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列

2023年11月10日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布擴(kuò)展其ARC®處理器IP產(chǎn)品組合，重磅推出全新RISC-V ARC-V?處理器IP，為客戶提供一系列靈活、可擴(kuò)展的處理器選擇，助力他們的目標(biāo)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的功耗性能效率。

發(fā)表于：11/10/2023

意法半導(dǎo)體為Ellipse無電池的動(dòng)態(tài)卡驗(yàn)證模塊提供保護(hù)和電源

2023年10月26日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 為金融科技創(chuàng)新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增強(qiáng)卡支付的安全性。CompoSecure(納斯達(dá)克股票代碼：CMPO)公司將推出首款采用 EVC 技術(shù)的金屬卡，這一創(chuàng)新的支付解決方案將提升支付體驗(yàn)，增強(qiáng)用戶保護(hù)功能，意法半導(dǎo)體 ST31N600芯片的幕后支持功不可沒

發(fā)表于：10/30/2023

IAR與Edge Impulse聯(lián)手為全球客戶提供AI與ML整合功能

中國(guó)上海–2023年10月26日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布與領(lǐng)先的人工智能（AI）平臺(tái)供應(yīng)商Edge Impulse達(dá)成商業(yè)合作伙伴關(guān)系。這一合作基于Edge Impulse平臺(tái)與IAR Embedded Workbench的集成，旨在進(jìn)一步促進(jìn)雙方產(chǎn)品在工作流程中的緊密整合。

發(fā)表于：10/30/2023

Codasip發(fā)布適用于定制計(jì)算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品

德國(guó)慕尼黑，2023年10月17日——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?今日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準(zhǔn)性處理器系列，以實(shí)現(xiàn)無限創(chuàng)新。該系列被命名為“700系列”，包括多款應(yīng)用處理器和嵌入式處理器內(nèi)核。700系列通過引入一個(gè)不同的、可滿足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn)，來進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內(nèi)核。Codasip的客戶可以使用Codasip Studio?設(shè)計(jì)工具來針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準(zhǔn)性內(nèi)核。該系列的首款內(nèi)核是A730，這是一款64位的RISC-V應(yīng)用處理器內(nèi)核，目前已提供給早期測(cè)試客戶。

發(fā)表于：10/28/2023

貿(mào)澤開售用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)泊車的Texas Instruments TDA4x SoC處理器

　　2023年10月19日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Texas Instruments的TDA4VE、TDA4AL和TDA4VL片上系統(tǒng) （SoC）處理器。該系列SoC處理器專為智能視覺相機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持先進(jìn)的汽車功能，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和自動(dòng)泊車。另外這些SoC處理器還為機(jī)器視覺、工業(yè)運(yùn)輸、零售自動(dòng)化以及安防和監(jiān)控應(yīng)用提供理想的解決方案。

發(fā)表于：10/27/2023

中科芯與IAR共建生態(tài)合作

中國(guó)上海–2023年10月18日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今日宣布，與中科芯集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科芯）達(dá)成生態(tài)合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的應(yīng)用開發(fā)。這一合作將進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，并為開發(fā)者提供更完整、高效的開發(fā)解決方案

發(fā)表于：10/25/2023

Microchip中國(guó)2023大咖匯現(xiàn)已開放報(bào)名

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布，將在中國(guó)舉辦新冠疫情后的首次大型線下技術(shù)交流活動(dòng)。此次活動(dòng)將于2023年11月16-17日和11月23-24日分別在上海和深圳舉行。屆時(shí)將為嵌入式控制工程師提供各種課程、培訓(xùn)以及與專家交流的機(jī)會(huì)

發(fā)表于：10/25/2023

恩智浦發(fā)布結(jié)合安全測(cè)距和短程雷達(dá)的下一代汽車超寬帶IC

? 恩智浦的下一代單芯片超寬帶（UWB）解決方案TrimensionTM NCJ29D6B為安全汽車門禁帶來安全精確的實(shí)時(shí)定位改進(jìn)，相較于前代產(chǎn)品，增強(qiáng)了系統(tǒng)性能和安全性，并降低系統(tǒng)成本 ? Trimension NCJ29D6A是首款面向汽車市場(chǎng)的單片式UWB芯片，結(jié)合了安全定位和短程雷達(dá)功能并采用集成式MCU，允許OEM廠商使用一個(gè)UWB系統(tǒng)滿足多種用例需求，包括兒童存在檢測(cè)到安全汽車門禁等 ? 部分頭部OEM已采納Trimension UWB雷達(dá)和測(cè)距解決方案，將其用于駛員輔助和便利應(yīng)用，以充分發(fā)揮系統(tǒng)價(jià)值，該解決方案預(yù)計(jì)將于2025年投入使用

發(fā)表于：10/24/2023