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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

貿(mào)澤備貨用于高性能連接和用戶界面應(yīng)用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU

　　2023年9月15日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價(jià)值于一身，在功能強(qiáng)大的800MHz Arm Thumb®處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接選項(xiàng)、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。

發(fā)表于：9/20/2023

如何快速、簡(jiǎn)單地遷移Keil MDK工程項(xiàng)目到其他開(kāi)發(fā)工具

　　Keil MDK作為嵌入式行業(yè)常用的開(kāi)發(fā)工具，嵌入式工程師們都很熟悉。但是最近聽(tīng)說(shuō)Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里，所以Keil MDK的版本更新已經(jīng)基本停止了，大家都還在使用很老版本的Keil MDK，功能上并不是很方便，希望找到更好的替代工具。此外，從近期舉辦的包括RISC-V中國(guó)峰會(huì)在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)活動(dòng)來(lái)看，RISC-V在中國(guó)的發(fā)展如火如荼并且勢(shì)頭很猛，因此還要考慮開(kāi)發(fā)工具是否會(huì)長(zhǎng)期支持RISC-V并可以通過(guò)移植重用相關(guān)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：9/20/2023

FPGA，老兵不死！

誕生于1980年的FPGA(可編程邏輯門陣列)，一直在被ASIC替代，卻一直堅(jiān)挺地存在。

發(fā)表于：9/18/2023

恩智浦加速推進(jìn)JCOP ID 2安全eID解決方案

　　中國(guó)上?！?023年9月8日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出JCOP® ID 2安全eID解決方案，旨在提高個(gè)人身份證件安全性，同時(shí)也符合近期發(fā)布的政府要求，并支持未來(lái)的發(fā)展變化。JCOP ID 2帶有先進(jìn)的全功能，旨在幫助政府在個(gè)人身份證件有效期內(nèi)保障證件的安全性。

發(fā)表于：9/11/2023

Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片

加州圣何塞和中國(guó)深圳，2023年9月5日——Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。Credo今日發(fā)布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。

發(fā)表于：9/8/2023

英飛凌擴(kuò)展數(shù)據(jù)記錄存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合

汽車事件數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)（EDR）市場(chǎng)的不斷發(fā)展正在推動(dòng)專用數(shù)據(jù)記錄存儲(chǔ)設(shè)備的需求，這些設(shè)備能夠即時(shí)捕獲關(guān)鍵數(shù)據(jù)并可靠地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年。近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進(jìn)一步擴(kuò)展其EXCELON? F-RAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲(chǔ)密度的新型F-RAM存儲(chǔ)器。

發(fā)表于：9/6/2023

英飛凌推出全新的TEGRION?系列安全控制器

【2023年8月18日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION?系列安全控制器，這是英飛凌迄今為止最廣泛的28 nm安全控制器產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：9/4/2023

Teledyne e2v和英飛凌聯(lián)合推出用于高可靠性邊緣計(jì)算太空系統(tǒng)的處理器啟動(dòng)優(yōu)化方案

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一款計(jì)算密集型航天系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲(chǔ)器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計(jì)算模塊為核心，可用于高性能太空處理應(yīng)用。

發(fā)表于：9/1/2023

e絡(luò)盟贊助電子競(jìng)賽，助力改善地球的未來(lái)

　　中國(guó)上海，2023年7月26日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手羅馬創(chuàng)客嘉年華（Maker Faire Rome），贊助FAE Technology“我的創(chuàng)客PCBA：您的電子產(chǎn)品營(yíng)造更美好地球”設(shè)計(jì)競(jìng)賽。世界各地的創(chuàng)客受邀參賽，借此機(jī)會(huì)利用電子技術(shù)的潛力創(chuàng)造可持續(xù)的未來(lái)。比賽現(xiàn)已開(kāi)放，作品提交截止日期為 2023年9月15 日。

發(fā)表于：8/30/2023

技術(shù)助力，創(chuàng)意騰飛：夢(mèng)之墨為全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽賦能

　　8月2日至5日，備受關(guān)注的2023年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽省級(jí)選拔賽在31個(gè)省市區(qū)同時(shí)舉行。本屆電賽采用了“一次競(jìng)賽，兩級(jí)評(píng)獎(jiǎng)”的規(guī)則，省賽中評(píng)選出的優(yōu)秀作品直接提交至全國(guó)競(jìng)賽組委會(huì)進(jìn)行國(guó)獎(jiǎng)評(píng)選。一次競(jìng)賽的機(jī)會(huì)，讓選手們都鉚足了勁兒，各省賽現(xiàn)場(chǎng)激烈異常。

發(fā)表于：8/30/2023