頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 鴻海新董事長上任，將從電子組裝代工走向半導體時代？ 鴻海在6月21日股東會上，完成新任董事改選，新的鴻海董事長劉揚偉也在今(1)日正式上任，一般認為，鴻海創(chuàng)辦人郭臺銘選擇劉揚偉接任新任董事長，就是希望他能帶領(lǐng)鴻海從原本的電子組裝代工，走向半導體的新時代，如今劉揚偉也正式上任了，是否代表鴻海在郭臺銘退休后，將進入半導體時代，成為外界持續(xù)觀察的重點。 發(fā)表于：7/2/2019 美國停止攻擊，華為自研 OS 是否會繼續(xù)推進？ 由于國家安全威脅未明確，美國政府禁止與華為開展業(yè)務的公司僅僅一個月后，特朗普總統(tǒng)似乎已經(jīng)動搖了他此前堅定的立場。在上周六舉行的G20會上，他宣布“美國公司將繼續(xù)”與華為做生意。 發(fā)表于：7/2/2019 中芯晶圓首個項目進入送樣試產(chǎn)階段，有望10月實現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)？ 6月30日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。 發(fā)表于：7/2/2019 從“芯”到“云” 立功科技立足全新戰(zhàn)略再出發(fā) 周立功，是國內(nèi)單片機和嵌入式領(lǐng)域的一位傳奇人物，先后出版了60本嵌入式系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)大學教材與專著，堪稱國內(nèi)年輕一代嵌入式工作者的領(lǐng)路人。作為立功科技首席技術(shù)專家，周立功主導并開發(fā)了工業(yè)智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)。日前，立功科技正式發(fā)布了這一生態(tài)系統(tǒng)中最頂層的一環(huán)——ZWS云平臺系統(tǒng)。立功科技常務副總李佰華、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)理王鋒、云平臺研發(fā)經(jīng)理葉玉琳在現(xiàn)場接受了記者采訪，分享了立功科技最新的企業(yè)戰(zhàn)略。 發(fā)表于：7/1/2019 AI “芯”勢力，Habana Labs重塑推理和訓練新高度 縱觀全球市場， AI芯片公司中如今英偉達的位居榜首，英特爾、IBM等公司實力也相當雄厚，而成立于2016年的一家以色列AI芯片公司Habana Labs聲稱要做未來AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導者，究竟有何“底牌”？ 發(fā)表于：7/1/2019 VIAVI為中國移動提供無線和光網(wǎng)絡(luò)測試解決方案，加速5G商用進程 中國上海，2019年6月24日 - Viavi Solutions公司（納斯達克股票代碼：VIAV）今日宣布為中國移動提供行業(yè)領(lǐng)先的5G無線和光網(wǎng)絡(luò)測試解決方案。作為中國移動信賴的供應商，VIAVI自2018年初就與中國移動保持密切合作，通過對下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的性能和成熟度進行測試，共同推動5G技術(shù)的商用進程。 發(fā)表于：6/29/2019 羅德與施瓦茨公司與中國信科簽署合作諒解備忘錄——圍繞車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展開深度合作 2019年6月28日， MWC 上海（世界移動通信大會-上海）期間，羅德與施瓦茨公司（以下簡稱“R&S公司”）與中國信科集團旗下高鴻股份簽署了一份基于車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的戰(zhàn)略合作諒解備忘錄。未來，雙方將本著“優(yōu)勢互補、互利雙贏”的原則，建立長期、緊密、務實的全面車聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作關(guān)系，將對方視為重要的戰(zhàn)略合作伙伴，發(fā)揮各自優(yōu)勢、相互促進，共同推進各自在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展，共同推動車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)在中國乃至全球范圍內(nèi)的市場落地。高鴻股份副總裁兼車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理趙德勝先生，羅德與施瓦茨全球副總裁兼大中華區(qū)總裁羅杉博士共同出席了此次簽約儀式。 發(fā)表于：6/29/2019 AMD首款DDR4處理器發(fā)布：竟然是嵌入式 Intel已經(jīng)從服務器到消費級、從高端到低端徹底完成了DDR4內(nèi)存的轉(zhuǎn)換，AMD這邊則直到今天才真正進入DDR4的時代，但首款產(chǎn)品卻是面向嵌入式領(lǐng)域的R系列APU/CPU，開發(fā)代號“Merlin Falcon”。 發(fā)表于：6/29/2019 ZLG立功科技正式發(fā)布ZWS云平臺 6月28日，ZLG立功科技于中國國際軟件博覽會上正式發(fā)布ZWS云平臺，一個匯集數(shù)據(jù)、可視化呈現(xiàn)、控制整個工業(yè)智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)的“大腦”，為用戶提供穩(wěn)定可靠的云服務方案，歡迎感興趣的工程師評估和試用。 發(fā)表于：6/28/2019 貿(mào)易摩擦促進通富微電合肥項目產(chǎn)能呈攀升態(tài)勢 據(jù)報道稱，目前通富微電合肥一期項目每天的產(chǎn)能可達到1700萬顆集成電路，還在繼續(xù)擴產(chǎn)。 發(fā)表于：6/28/2019 ?…175176177178179180181182183184…?
