頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 麒麟810 ：搭載自研NPU，性能超越驍龍730 2019年6月21日華為在武漢發(fā)布nova5系列手機。發(fā)布會上簡單的開場之后，華為消費者業(yè)務手機產(chǎn)品線總裁何剛表示，好銷量源于好產(chǎn)品，好產(chǎn)品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列處理器的基礎上，推出全新的高端8系列處理器，首款產(chǎn)品是麒麟810。 發(fā)表于：6/25/2019 Arm 服務器芯片市場或將迎來新變革？ Marvell 逆襲成最后贏家？ 自從Matt Murphy在2016接任Marvell CEO以來，這家在過去幾年倍受爭議的公司開始逐漸走向了上坡路，公司的業(yè)務構成也因應市場的發(fā)展需求做了相應的變革。 發(fā)表于：6/25/2019 谷歌棄Intel 轉投 AMD 下定決心轉換跑道？ Intel在10nm處理器上的節(jié)奏可謂是“龜速”，一拖三年，且目前大規(guī)模發(fā)貨的10nm Ice Lake處理器僅僅是移動平臺低電壓，桌面要到明年。 發(fā)表于：6/25/2019 比爾·蓋茨：打破 Android 和 iOS 稱霸局面困難，已選擇放棄？ 比爾·蓋茨坦言，現(xiàn)在移動操作系統(tǒng)中，微軟想要打破Android和iOS稱霸的局面很困難了。 發(fā)表于：6/25/2019 臺積電：每年投入100億美金，力爭技術領先 根據(jù)最新報告，臺積電今年Q2季度占據(jù)了全球晶圓代工市場份額的49.2%，一家就相當于其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們在7nm等先進工藝上領先對手一年時間，目前市面上見到的7nm芯片全都是臺積電生產(chǎn)的，包括蘋果、海思及AMD的處理器。 發(fā)表于：6/25/2019 集成電路研討會中臺積電秀出自研芯片，竟采用了雙芯片設計？ 六月初，在日本東京舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會中，臺積電秀出了自家設計的一塊芯片。在參數(shù)方面，這塊芯片采用7nm工藝，尺寸為4.4x6.2mm，封裝工藝為晶圓基底封裝，采用了雙芯片結構，其一內建4個Cortex A72核心，另一內建6MiB三緩。 發(fā)表于：6/25/2019 AI與IoT翻轉既有市場 RISC-V發(fā)展?jié)摿κ?/a> 憑借著精簡指令、可模組化、免費與開源的特色，RISC-V近年來成為半導體IP市場焦點，科技產(chǎn)業(yè)中Google、高通、三星、聯(lián)發(fā)科…等不同領域大廠，都已成為RISC-V基金會成員。為使更多半導體人士對其發(fā)展現(xiàn)況掌握更全面，專注于RISC-V領域，并已推出多款產(chǎn)品的SiFive，日前于新竹舉辦了主題為“The RISC-V Revolution is Going Global！”的技術研討會，會上SiFive技術專家與半導體重量級廠商的專業(yè)人士，深入地剖析了RISC-V市場趨勢與技術發(fā)展。 發(fā)表于：6/24/2019 瑞薩電子e-AI方案再添利器 三大技術助力高速CNN處理 據(jù)外媒報道，瑞薩電子推出了全新AI加速器，可高速且低功耗地執(zhí)行CNN（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡）處理，向下一代瑞薩嵌入式人工智能（e-AI）邁進，加速端點設備智能化。采用該加速器的測試芯片效率達到業(yè)界最高水平8.8 TOPS/W。瑞薩加速器基于計算存儲一體化（PIM）架構，即當讀取存儲器數(shù)據(jù)時，在存儲器電路中執(zhí)行乘法和累加運算。 發(fā)表于：6/24/2019 美國商務部宣布將中國5家超算企業(yè)列入“實體清單” 昨晚，美國向中國“超算三巨頭”中的兩位——“曙光”和“神威”——伸出黑手。 發(fā)表于：6/22/2019 歐盟或將無條件批準 IBM 收購紅帽，交易額達 340 億美元 據(jù)路透社報道，知情人士表示，IBM以340億美元價格收購軟件公司紅帽（Red Hat）的交易將可獲得歐盟的無條件批準。 發(fā)表于：6/22/2019 ?…176177178179180181182183184185…?
