頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 二代霄龍 QS片出現(xiàn)，保密頻率有何大招？ 下半年，AMD的處理器看點(diǎn)頗多，其中發(fā)揮7nm Zen2架構(gòu)全部實(shí)力的當(dāng)然還是第二代霄龍(EPYC)服務(wù)器處理器，代號(hào)Rome。經(jīng)查，SiSoftware上出現(xiàn)了32核、64線程的二代霄龍?zhí)幚砥鱍S片，集成在PowerEdge R6515服務(wù)器中，基頻1.7GHz，加速2.4GHz。 發(fā)表于：6/3/2019 居龍：消費(fèi)寒冬影響半導(dǎo)體需求，增長或放緩 5月20日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI) 全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍指出，2018年第四季度全球半導(dǎo)體景氣已經(jīng)呈現(xiàn)降溫，主要受到手機(jī)、PC 需求逐漸下滑影響，再加上服務(wù)器的需求也不如預(yù)期。而這波寒冬仍將影響今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，整體產(chǎn)業(yè)成長趨勢(shì)將會(huì)放緩。 發(fā)表于：6/3/2019 AMD發(fā)布7mm銳龍倒計(jì)時(shí)，同時(shí)推出X570芯片組 再過一周AMD就要發(fā)布7nm工藝的銳龍3000處理器了，同時(shí)還會(huì)推出配套的X570芯片組，支持PCIe 4.0技術(shù)，帶寬要比現(xiàn)在的PCIe 3.0高出一倍。500系的芯片組不會(huì)只有X570這一款，日前B550也被曝光了，預(yù)計(jì)也會(huì)支持PCIe 4.0技術(shù)。 發(fā)表于：6/3/2019 次世代存儲(chǔ)器有望于2020年打入市場(chǎng)，資料中心等特殊領(lǐng)域率先采用 以Intel為例，Optane是以3DxPoint為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的服務(wù)器類產(chǎn)品，由于現(xiàn)在已經(jīng)推出與市面上服務(wù)器模組能夠完全兼容的DIMM。對(duì)主機(jī)板設(shè)計(jì)廠而言，同樣的插槽可以依據(jù)整機(jī)成本的考量，自由更換服務(wù)器存儲(chǔ)器模組或Optane解決方案。 發(fā)表于：6/3/2019 華為操作系統(tǒng)的“備胎”，谷歌暫停對(duì)華為部分業(yè)務(wù) 據(jù)外媒報(bào)道，谷歌母公司Alephabet已停止與華為合作。這意味著華為將失去對(duì)Android操作系統(tǒng)的全部使用權(quán)限，華為只可以使用開源版本繼續(xù)開發(fā)Android系統(tǒng)，而不能使用GMS（Google Mobile Service），即谷歌服務(wù)，例如Gmail、Google Play和Youtube等，在中國以外的市場(chǎng)將失去競(jìng)爭(zhēng)力。 發(fā)表于：6/3/2019 軟銀出售ARM中國51%的股份 近日，軟銀集團(tuán)宣布，旗下芯片制造商ARM將把其中國子公司51%的股份出售給中國投資者，作價(jià)7.75億美元。軟銀稱，ARM將把中國子公司“ARM中國”51%的股份出售給中國一個(gè)財(cái)團(tuán)，該財(cái)團(tuán)由金融投資者和ARM合作伙伴組成。 發(fā)表于：6/3/2019 美國施壓，德國芯片廠商英飛凌暫停向華為供貨 據(jù)日媒日經(jīng)亞洲評(píng)論周一報(bào)道，德國芯片生產(chǎn)商英飛凌(IFXGn.DE)已經(jīng)暫停向華為供貨。除此之外歐洲最大的半導(dǎo)體芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM)也正在討論是否想繼續(xù)向華為供貨。 發(fā)表于：6/3/2019 素描三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工藝 在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。 發(fā)表于：6/3/2019 素描三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工藝 在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。 發(fā)表于：6/3/2019 6G研發(fā)已經(jīng)開始，速度極快！ 據(jù) 21 世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，5 月 18 日，在浙江杭州舉辦的 2019 數(shù)字化“一帶一路”國際高峰論壇上，全球 IPv6 論壇主席 Latif Ladid 表示，在推進(jìn) 5G 的同時(shí)，全球已經(jīng)開始研究 6G，“在芬蘭進(jìn)行了相關(guān)的研究，6G 能夠達(dá)到 100G/秒，到 2030 年的時(shí)候，6G 應(yīng)當(dāng)能得到部署。 發(fā)表于：6/3/2019 ?…220221222223224225226227228229…?
