頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 一圖帶你看懂三星工藝路線圖 在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝·線圖，2021年就要量產3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領先對手臺積電1年時間，領先Intel公司至少2-3年時間。除了3nm工藝，實際上三星還準備了其他各種各樣的工藝，從14、10nm節(jié)點往下覆蓋到ÿ一個數字上了，δ來還要進軍3nm以下的2nm甚至1nm工藝，要挑戰(zhàn)半導體的物理學極限。 發(fā)表于：6/3/2019 還是AMD，Google 云游戲平臺Stadia繼續(xù)選用1代Vega GPU 云游戲現在被很多人看作是δ來游戲業(yè)務的重要模式之一，微軟公布的xCloud，以及谷歌在今年GDC游戲開發(fā)者大會上正式公布的Stadia都是云計算巨頭進入這一市場的重要標志。今年3月份，Google發(fā)布了自己的云游戲平臺Stadia，而按照慣例，這類定制化產品對于硬件配置都不肯公布詳細參數，只會說個大概。Google表示，Stadia平臺配備了定制版的Intel至強處理器，主頻2.7GHz，二三級緩存9.5MB，支持AVX2指令集，可能是四核心八線程。 發(fā)表于：6/3/2019 爆產能，中國半導體工廠產能5年內翻兩番 美國商務部將華為列入“實體清單”再次給嚴重依賴進口的中國半導體產業(yè)敲響警鐘，在一定程度上也給國產半導體廠商帶來新的機會，但中國芯片產業(yè)與國際先進水平有較大差距，應理性看待國產替代。 發(fā)表于：6/3/2019 爆產能，中國半導體工廠產能5年內翻兩番 美國商務部將華為列入“實體清單”再次給嚴重依賴進口的中國半導體產業(yè)敲響警鐘，在一定程度上也給國產半導體廠商帶來新的機會，但中國芯片產業(yè)與國際先進水平有較大差距，應理性看待國產替代。 發(fā)表于：6/3/2019 任重道遠，國產芯片需抓住機會 美國商務部將華為列入“實體清單”再次給嚴重依賴進口的中國半導體產業(yè)敲響警鐘，在一定程度上也給國產半導體廠商帶來新的機會，但中國芯片產業(yè)與國際先進水平有較大差距，應理性看待國產替代。 發(fā)表于：6/3/2019 失去高通驍龍芯片和安卓系統(tǒng)，華為是否有望做大做強？ 美國商務部將華為列入“實體清單”再次給嚴重依賴進口的中國半導體產業(yè)敲響警鐘，在一定程度上也給國產半導體廠商帶來新的機會，但中國芯片產業(yè)與國際先進水平有較大差距，應理性看待國產替代。 發(fā)表于：6/3/2019 失去高通驍龍芯片和安卓系統(tǒng)，華為是否有望做大做強？ 美國商務部將華為列入“實體清單”再次給嚴重依賴進口的中國半導體產業(yè)敲響警鐘，在一定程度上也給國產半導體廠商帶來新的機會，但中國芯片產業(yè)與國際先進水平有較大差距，應理性看待國產替代。 發(fā)表于：6/3/2019 臺積電暫時維持供應，華為是否可能被它抓住命脈？ 美帝以舉國之力，并脅迫其他國家，打壓中國一家民營企業(yè)，對華為造成了空前壓力，但同時也堪稱是華為的榮耀。歷史上，還有哪一家企業(yè)有這種待遇呢? 發(fā)表于：6/3/2019 高通驍龍將打造全新互聯(lián)PC的5G新時代 近日高通宣布打造全新的驍龍5G筆記本產品，開創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調制解調器應用于驍龍8cx計算平臺，為驍龍筆記本帶來5G網絡的高速連接和始終在線的全互聯(lián)PC連接特性，為傳統(tǒng)筆記本產業(yè)注入5G能力，開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G時代。 發(fā)表于：6/3/2019 驍龍855助力OnePlus 7系列體驗-流暢絢麗新視界 OnePlus 7系列奪目登場。OnePlus 7 Pro和OnePlus 7全系均搭載驍龍855移動平臺，毫無懸念的頂配參數和至臻機身設計，帶來的是極致的旗艦性能，只為輕快流暢的用戶體驗 發(fā)表于：6/3/2019 ?…219220221222223224225226227228…?
