頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 處理器缺貨問題難解，代工廠收益大降 聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預期嚴重,不僅4G芯片恐由原預期缺貨到今年， 造成芯片廠對上游代工廠投片也放緩。臺計算機代工廠仁寶公布第1季財報，整體營運維持穩(wěn)定，單季ÿ股稅后純益為0.31元新臺幣(單λ下同)，雖然略低于去年第4季的0.39元，但是與去年同期的0.32元也相去不遠。 發(fā)表于：6/4/2019 半導體市場疲軟狀況出現(xiàn)，AMD有啥妙招？ 眾所周知被稱為“Super Cycle(超級循環(huán)、超級周期)”的半導體市場截止到去年都是不斷增長，由于去年迎來了中國市場的放緩、智能手機市場的變化，導致半導體市場出現(xiàn)疲軟。但是，投資巨額又擁有巨大產(chǎn)能的半導體產(chǎn)業(yè)并不能輕易調(diào)整其生產(chǎn)。為了避免出現(xiàn)“市場疲軟、卻不斷生產(chǎn)產(chǎn)品→單價下降→市場更加疲軟”這一惡性循環(huán)，必須要等待市場回升、清理在庫。 發(fā)表于：6/4/2019 設計領(lǐng)航 聯(lián)動發(fā)展—第二屆無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會在無錫濱湖區(qū)舉行 無錫是我國集成電·產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，濱湖區(qū)是實現(xiàn)創(chuàng)“芯”夢想的地方。近日，以“設計領(lǐng)航、聯(lián)動發(fā)展”為主題的第二屆無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會在無錫濱湖區(qū)舉行。大會聚焦集成電·設計產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，為助推無錫集成電·產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展“添磚加瓦”。 發(fā)表于：6/4/2019 百度云助推西安人工智能布局再次擴展版圖 服務器裝機容量超10萬臺！ 隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)智能化升級需要越來越高的算力。數(shù)據(jù)中心是云計算的核心基礎設施，也是AI時代的核心基礎設施，云和終端客戶的互動要通過數(shù)據(jù)中心及其所提供的運營服務來實現(xiàn)。5月12日，在陜西省西安市投資環(huán)境推介暨重點項目簽約儀式上，百度公司與西安市人民政府簽署數(shù)據(jù)中心落地協(xié)議，百度云計算(西安)中心項目將落戶西安航天基地。 發(fā)表于：6/4/2019 可喜可賀！深圳大道芯片級封裝LEDs通過項目驗收 據(jù)悉，該公司擁有的產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)有基于倒裝芯片及其芯片級封裝技術(shù)與應用和基于巨量轉(zhuǎn)移和單芯片自由排列模式的薄膜倒裝芯片制造及其芯片級封裝技術(shù)與應用，擁有授權(quán)發(fā)明專利十余項，授權(quán)實用新型發(fā)明專利十余項。主營產(chǎn)品有強光光源及其模組、微米顯示光源及其模組、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模組等。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾宣布收購Omnitek，背后的深層技術(shù)邏輯為何 四月中旬，英特爾宣布收購一家名為Omnitek的英國公司，旨在“增強FPGA在視頻(video)和視覺(vision)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合”。對于很多人來說，Omnitek并不是一個非常熟悉的名字。那ô，究竟它為何受到了英特爾的青睞，以及這次收購背后的深層技術(shù)邏輯為何，就讓老石在本文為大家深入分析。 發(fā)表于：6/4/2019 未來已來，泰克全新一代中端示波器 泰克推出 3系列MDO和4系列MSO 示波器行業(yè)領(lǐng)導者 -- 泰克科技公司日前推出兩款全新產(chǎn)品--3系列MDO和4系列MSO，為新時代工程師打造新一代示波器，其“更快”，“更準”，“無憂”使工程師每一個設計階段充滿信心，大大提高調(diào)試效率，加速產(chǎn)品的研發(fā)周期。 發(fā)表于：6/4/2019 RISC-V真的是中國芯片實現(xiàn)自主、可控、創(chuàng)新和繁榮至關(guān)重要一環(huán)嗎？ RISC-V，這一芯片架構(gòu)想必大家都不陌生，這一被稱為“國產(chǎn)芯片的希望”的架構(gòu)，被國內(nèi)廠商寄予了很大的期望。RISC-V正在成為硅谷、中國乃至全球IC設計圈的熱門話題，有人將之比作“半導體行業(yè)的Linux”。RISC-V給國內(nèi)自主可控處理器帶來了極大的機遇，對多年來一直尋求突破的中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，RISC-V能否成為我們實現(xiàn)自主、可控、創(chuàng)新和繁榮的新希望?正如芯來科技CEO胡振波所言，RISC-V可能是國內(nèi)自主可控處理器翻身的Ψ一機會，抓住這次機遇，對國內(nèi)的芯片廠商而言，非常重要。 發(fā)表于：6/4/2019 確定了！英特爾研發(fā)第三代傲騰存儲 新廠在中國大連 NAND閃存持續(xù)供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披¶，可預期的δ來內(nèi)也不會再建設新的閃存工廠。 發(fā)表于：6/4/2019 再生晶圓強勁增長，2021年規(guī)模擴大至6.33億美元 作為集成電·的原材料，所ν8英寸、12英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圓預測分析報告」指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第2年強勁成長，但認為，δ來成長幅度將會遞減，預估2021年市場規(guī)模僅將擴大至6.33億美元。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…214215216217218219220221222223…?
