頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 手機(jī)芯片升溫，半導(dǎo)體市場回溫？ 晶圓代工廠法說會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透¶手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 發(fā)表于：6/4/2019 美新半導(dǎo)體怎樣做到中國MEMS傳感器龍頭企業(yè)的？ 據(jù)麥姆斯咨詢介紹，美新半導(dǎo)體(MEMSIC)是全球領(lǐng)先的高科技MEMS企業(yè)，為全球MEMS傳感器主流供應(yīng)商之一。美新半導(dǎo)體原創(chuàng)開發(fā)了基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝流程的集成微機(jī)電系統(tǒng)和全球領(lǐng)先的制造工藝，并成功研發(fā)出20多種型號的加速度計(jì)、磁力計(jì)。美新半導(dǎo)體是少數(shù)幾家實(shí)現(xiàn)高端MEMS器件及系統(tǒng)產(chǎn)品大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的公司之一，其研發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)工藝及量產(chǎn)能力在加速度計(jì)和磁力計(jì)兩個(gè)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：6/4/2019 手機(jī)CPU“核戰(zhàn)”結(jié)束了嗎？ 由于當(dāng)時(shí)電視廣告也在鋪天蓋地宣傳雙核處理器、四核處理器、八核處理器，導(dǎo)致那時(shí)候即使是遠(yuǎn)離科技圈的大爺大媽，遛彎時(shí)候也會(huì)這ô打招呼：換手機(jī)了啊?幾核的啊? 發(fā)表于：6/4/2019 7nm二代霄龍新品面世，AMD市場份額將超10% AMD EPYC霄龍正在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算這些Intel幾乎¢斷的強(qiáng)勢領(lǐng)域撕開越來越大的缺口，就連一貫堅(jiān)決跟隨Intel的戴爾也改變了態(tài)度。一年多前的時(shí)候，戴爾EMC CTO John Roese表揚(yáng)AMD強(qiáng)勢表現(xiàn)的同時(shí)，也直言Intel是服務(wù)器領(lǐng)域的頭號玩家，處理器產(chǎn)品線實(shí)在太龐大，AMD即便加速追趕也差距太大，戴爾的產(chǎn)品線不會(huì)有任何實(shí)質(zhì)性的變化。 發(fā)表于：6/4/2019 工信部批復(fù)同意成都建國家“芯火”雙創(chuàng)基地 據(jù)了解，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地由成都芯火集成電·產(chǎn)業(yè)化基地有限公司作為運(yùn)營載體，采取政府指導(dǎo)，充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)、科技公司、高等院校、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等各方優(yōu)勢，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的運(yùn)行機(jī)制，以集成電·技術(shù)和產(chǎn)品為著力點(diǎn)，打造由集成電·原始創(chuàng)新促進(jìn)服務(wù)中心、集成電·產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、集成電·設(shè)計(jì)技術(shù)綜合服務(wù)平臺(tái)、集成電·人才交流投資服務(wù)平臺(tái)構(gòu)成的“1心+1院+2平臺(tái)”架構(gòu)體系，為小微企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)提供加工、測試、EDA軟件等技術(shù)服務(wù)，為行業(yè)提供高峰論壇、技術(shù)交流、人才培養(yǎng)、項(xiàng)目·演、產(chǎn)品推廣以及產(chǎn)業(yè)政策輔導(dǎo)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)，推動(dòng)形成“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。 發(fā)表于：6/4/2019 全球首款人工智能觸覺芯片問世 它能帶來什么驚喜呢？ 由英國曼徹斯特大學(xué)與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室5月6日在北京揭牌。該實(shí)驗(yàn)室計(jì)劃研發(fā)全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。 發(fā)表于：6/4/2019 寒武紀(jì)“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia 近日，有網(wǎng)友在知乎平臺(tái)提出問題：如何看待寒武紀(jì)新一代人工智能芯片規(guī)格?在網(wǎng)友問答中，疑似寒武紀(jì)下一代產(chǎn)品“思元270”提前被曝光。 發(fā)表于：6/4/2019 是德科技攜手諾基亞推出開源測試自動(dòng)化平臺(tái) OpenTAP?，加快軟件開發(fā)速度 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布與諾基亞（NYSE：NOK）聯(lián)合推出開源測試自動(dòng)化平臺(tái)（OpenTAP）。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。諾基亞是一家通過技術(shù)創(chuàng)新連接全世界的公司。 發(fā)表于：6/4/2019 大手筆！至純科技合肥投資3.2億元用于12 英寸再生晶圓項(xiàng)目 5月7日，至純科技發(fā)布了公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬發(fā)行不超3.56億元可轉(zhuǎn)債，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于投資半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目以及晶圓再生基地項(xiàng)目。 發(fā)表于：6/4/2019 e絡(luò)盟引入Arduino MKR系列最新擴(kuò)展板 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增四款功能強(qiáng)大的緊湊型Arduino MKR擴(kuò)展板，進(jìn)一步擴(kuò)充其嵌入式產(chǎn)品系列。這些擴(kuò)展板專用于擴(kuò)展Arduino系列開發(fā)板的功能和應(yīng)用。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…213214215216217218219220221222…?
