頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 回鄉(xiāng)投資把根留住!昆山泓冠光電科技有限公司落戶安徽太湖 近日, 昆山泓冠光電科技有限公司LED&半導體元器件生產項目簽約在太湖縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。太湖縣政府縣長朱小兵,昆山泓冠光電科技有限公司總經(jīng)理方成應等出席簽約儀式。太湖縣政府官微報道顯示,這是落戶太湖縣第一家LED&半導體元器件生產項目。 發(fā)表于:6/4/2019 Maxim DS2477安全I2C協(xié)處理器在貿澤開售 提供身份認證和物理安全性 專注于引入新品并提供海量庫存的半導體與電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated的DS2477 DeepCover? 安全協(xié)處理器。DS2477能為工業(yè)系統(tǒng)、醫(yī)療傳感器和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 工具提供更高級別的身份認證和器件完整性保護。 發(fā)表于:6/4/2019 驍龍855人工智能芯片讓手機AI觸手可及 打造AI生態(tài)圈 在手機中搭載人工智能芯片,加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗,已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機發(fā)展的潮流。手機廠商們都渴望自己的產品在手機AI方面有新的亮點。手機中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機AI更多、更復雜的應用場景,成為眾多旗艦機型的標配。規(guī)?;膽茫瑯嬛蓑旪埲斯ぶ悄苄酒蔀樽钇毡槭謾CAI平臺的基礎。驍龍系列人工智能芯片,讓手機AI體驗觸手可及,現(xiàn)在我們的手機正變得更“聰明”,比以往任何時候都更“懂你”。 發(fā)表于:6/4/2019 Vishay推出新款汽車級高功率寬阻值范圍的Power Metal PlateÔ 檢流電阻 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出外形尺寸2010和2512,額定功率2W和3W的新款汽車級power metal plate檢流電阻器。這款新型WFM電阻專門用于電源、儀器、功放、分壓、電源逆變器和電池管理電路中的檢流和脈沖應用,設計人員可使用單個大功率電阻,而不必并聯(lián)多個電阻產生電流測量誤差。由于提高了功率密度,WFM還節(jié)省電路板空間,從而可為最終消費者提供體積更小、重量更輕的產品。 發(fā)表于:6/4/2019 驍龍855芯片能提前實現(xiàn)5G夢嗎? 隨著手機的快速發(fā)展,手機的功能已經(jīng)達到飽和的狀態(tài),對于一款手機來說,除了外觀和它的運存電容量,最重要的應該就是一款手機的芯片了,手機的芯片就像人類的大腦一樣,而當下最備受關注的一款芯片應該就是高通驍龍的855芯片,內部型號是SDM8150。不過,它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶,實現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言,外掛基帶會侵占手機內部更多空間,同時發(fā)熱量也會略高。 發(fā)表于:6/4/2019 Microchip推出業(yè)界首款太比特以太網(wǎng)PHY, 可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接 在云服務供應商和電信運營商構建網(wǎng)絡的過程中,他們需要通過路由和交換平臺降低成本、優(yōu)化帶寬,同時提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日通過其子公司Microsemi(美高森美)發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中,率先實現(xiàn)路由和交換功能的融合。 發(fā)表于:6/4/2019 不掉隊!三星加入人工智能領域,研究系統(tǒng)半導體 Mila研究所是一個世界級的深度學習研究實驗室,來自蒙特利爾大學、麥吉爾大學和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度學習領域最偉大的三λ學者之一。三星電子成為第一家搬進Mila學院大¥的韓國公司。 發(fā)表于:6/4/2019 Molex在 2019 年亞洲消費電子展上 展示一系列跨行業(yè)解決方案 Molex將于 2019 年 6 月 11-13 日參加在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費電子展(CES Asia 2019)。敬請光臨Molex在 N3 展廳的 3172 號展臺。作為一個全球品牌,CES 已經(jīng)遠遠超越了“消費性電子產品” 的發(fā)端,現(xiàn)在跨越了眾多領域,成為亞洲電子和工程設計群體的一場頂級盛會。 發(fā)表于:6/4/2019 工業(yè)4.0下的電源變革,貿澤電子工業(yè)電源技術研討會召開在即 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布將于6月13日在中國西安曲江國際飯店舉辦“2019貿澤電子技術創(chuàng)新論壇暨工業(yè)電源技術研討會”。屆時,貿澤電子攜手ADI、Kemet、Littelfuse、Microchip、Silicon Labs、Texas Instruments、Vicor等國際知名原廠專家,與工程師們共同探討最新的工業(yè)電源技術與解決方案。 發(fā)表于:6/4/2019 驚艷亮相亞馬遜MARS 大會的AI芯片什么情況? 人工智能的崛起有三個基本要素:算法、數(shù)據(jù)和算力。當云計算廣泛應用,深度學習成為當下AI研究和運用的主流方式時,AI對算力的要求正快速提升。對AI芯片的持續(xù)深耕,就是對算力的不懈追求。近日,亞馬遜一年一度的、神秘的 MARS 大會在加利福尼亞州棕櫚泉市如期舉行。 發(fā)表于:6/4/2019 ?…209210211212213214215216217218…?