液態(tài)氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背？

5月8日，據(jù)中央社報(bào)道，由于液態(tài)氮外包廠商施工失誤，導(dǎo)致延遲出貨影響，半導(dǎo)體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣，下同)，較上個月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計(jì)1至4月營收2.29億元，年減4.27%。

發(fā)表于：6/4/2019

區(qū)塊鏈技術(shù)或成為下一塊信用基石

隨著科技的不斷創(chuàng)新與突破，各行各業(yè)的原生業(yè)態(tài)正發(fā)生著翻天覆地的變化，從前幾年的“互聯(lián)網(wǎng)+”，“共享經(jīng)濟(jì)”到“人工智能”，這些都說明了科技正在改變我們的是生活軌跡。公開、分布式賬本和零授權(quán)、抗審查、最小化信任計(jì)算必將重塑全球經(jīng)濟(jì)等重要領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/4/2019

聯(lián)發(fā)科MT6785硬核現(xiàn)身 終于用上Cortex A76

業(yè)內(nèi)人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了識別為alps k85v1_64的芯片，這是典型的聯(lián)發(fā)科公版驗(yàn)證平臺產(chǎn)品，定名或?qū)⑹荕T6785。

發(fā)表于：6/4/2019

英特爾說7nm產(chǎn)品2021面世，你信嗎？

Intel曾經(jīng)一再公開表示會在2020年發(fā)布時(shí)首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了?在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術(shù)方面一直表現(xiàn)強(qiáng)勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個問號，并且已經(jīng)持續(xù)了好幾年。

發(fā)表于：6/4/2019

AI芯片性能升級 驍龍855帶來怎樣的AI智慧體驗(yàn)？

AI現(xiàn)在可以說應(yīng)用廣泛。我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|最多的AI終端，就是智能手機(jī)，AI正在逐步變革著智能手機(jī)的使用體驗(yàn)。一顆強(qiáng)勁的AI芯片，是讓手機(jī)變得更“聰明”的關(guān)鍵因素。

發(fā)表于：6/4/2019

UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺

英國劍橋和拉斯維加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing選擇了該公司的嵌入式分析和異構(gòu)調(diào)試技術(shù)，以測試其新推出的用于智能系統(tǒng)級芯片（SoC）的TritonAI 64可擴(kuò)展半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）平臺。對于Wave Computing需要驗(yàn)證和調(diào)試異構(gòu)IP設(shè)計(jì)的客戶來說，這次對UltraSoC平臺的引入也將為其提供一個參考設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/4/2019

半導(dǎo)體復(fù)蘇全看人工智能的表現(xiàn)了

資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，人工智能(AI)應(yīng)用將是半導(dǎo)體下一波成長動能，MIC副所長洪春暉指出，隨著通訊硬件終端結(jié)合AI視覺、語音等技術(shù)與內(nèi)容服務(wù)商，創(chuàng)造出新應(yīng)用、新服務(wù)，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估將達(dá)4585億美元。

發(fā)表于：6/4/2019

重量級專家?guī)闵钊虢庾x集成電路，直擊我國芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的“痛點(diǎn)”

“集成電·并不是一個能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個地方，這個地方領(lǐng)導(dǎo)說，我們下決心了，要把集成電·做上去，在我們這里建個集成電·廠。我就說，恐怕不行，你這里û錢。我一說û錢呢，人家很不高興，馬上就說你怎ô知道我û錢?跟旁邊的人說，我給你50個億，你給我把這個事情做起來!我就跟他說，恐怕后面還要再加個0?！?/a>

IBM收購紅帽案件進(jìn)展順利：美國司法部已批準(zhǔn)

5月8日消息，據(jù)國外ý體報(bào)道，就在5月3日紅ñ峰會在波士頓召開前夕，美國司法部結(jié)束了對IBM擬以340億美元價(jià)格收購紅ñ(Red Hat)的審查，并基本上批準(zhǔn)了這筆交易。這意ζ著IBM對紅ñ的收購將在2019年下半年進(jìn)行。

發(fā)表于：6/4/2019

Cree將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能

2019年5月7日，美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作為公司長期增長戰(zhàn)略的一部分，將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能，在公司美國總部北卡羅萊納州達(dá)勒姆市建造一座采用最先進(jìn)技術(shù)的自動化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級工廠。這項(xiàng)標(biāo)志著公司迄今為止最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務(wù)提供動能。在2024年全部完工之后，這些工廠將極大增強(qiáng)公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產(chǎn)能，使得寬禁帶半導(dǎo)體材料解決方案為汽車、通訊設(shè)施和工業(yè)市場帶來巨大技術(shù)轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：6/4/2019