頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 巨頭英特爾股價下跌2.5% 只因它？ 眾所周知，目前是全球半導體的低谷期。而半導體行業(yè)的低迷和業(yè)績下滑，一度被業(yè)界批評“指責”的英特爾最近也開始有所動作了。周三，電腦芯片巨頭英特爾股價下跌2.5%，此前該公司高管在λ于加州圣克拉拉總部的一個投資者日發(fā)布了三年業(yè)務展望。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾技術追趕 向投資者介紹其7nm計劃 司睿博介紹了其中的原因，主要在于2013年的計劃“步子邁的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互聯(lián)以及Foveros3D堆疊等技術將晶體管密度一下提升到14nm的2.7倍。事實證明這個計劃低估了工藝難度，導致原本預計在2016年實現(xiàn)的10nm工藝被迫一步步推遲到2019年。 發(fā)表于：6/4/2019 依圖率先入圍 率先發(fā)布AI芯片 2018年AI算法公司開始紛紛發(fā)力AI芯片，隨著云端AI芯片及一系列產品的發(fā)布，以語音識別公司為主導，云知聲和科大訊飛先后推出基于語音識別的AI芯片，今年，圖像識別公司也加入了這個戰(zhàn)局。 發(fā)表于：6/4/2019 天琴二代芯片將于第十屆北斗導航大會亮相 作為支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片，“天琴二代”基帶處理芯片采用寬帶接收機數字信號處理技術，內置頻譜分析和可編程FIR數字濾波器，有效增強帶內外窄帶干擾信號抑制能力，顯著改善高精度衛(wèi)星定λ接收機在復雜電磁環(huán)境下的可用性。整體而言，“天琴二代”芯片的技術和性能在行業(yè)居于領先地λ。 發(fā)表于：6/4/2019 三星欲與高通聯(lián)手 能如愿稱霸全球代工業(yè)務嗎？ 據韓國網站5月9日報道，三星的計劃似乎令臺灣半導體企業(yè)領袖感到緊張，因為三星正威脅臺積電在全球代工業(yè)務中的主導地λ，三星電子試圖成為代工行業(yè)領軍企業(yè)的大膽舉措，似乎正在激怒中國大½和臺灣地區(qū)的半導體行業(yè)。 發(fā)表于：6/4/2019 NAND閃存芯片連跌6季度 群聯(lián)：5月營收或有好轉 2019年全球半導體市場從牛市進入了熊市，領跌的就是DRAM內存及NAND閃存兩大存儲芯片，其中NAND閃存芯片從2018年初就開始跌價，迄今已經連跌了6個季度。根據全球市場研究機構集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)研究顯示，今年NAND Flash產業(yè)明顯供過于求，SSD廠商大打價格戰(zhàn)導致PC OEM用SSD價格大跌，512GB/1TB價格年底有望創(chuàng)造歷史新低。 發(fā)表于：6/4/2019 三星發(fā)布6400萬像素傳感器 手機像素邁向新高度 根據三星官方的消息，三星電子今天推出了兩款新的0.8微米(μm)像素圖像傳感器，一款是6400萬像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800萬像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星還更新了了其0.8μm圖像傳感器陣容 發(fā)表于：6/4/2019 AI觸覺傳感系列芯片擬投入研發(fā)，或將應用到醫(yī)療領域？ 人工智能在近幾年來無疑已經成為學術界和商業(yè)界的一大熱詞，對于其發(fā)展的階段，有一個觀點是受到廣泛認可的：即從運算智能階段，到感知智能階段，再到認知智能階段。現(xiàn)目前的AI，大都可以達到感知智能階段，能流暢自然地與人類對話，識別人類語言和聲紋，或是分析人類表情，處理外界圖片信息。這些技術已經很成熟了，但這都是基于視覺、聽覺層次的感知智能，難以突破到觸覺層次。 發(fā)表于：6/4/2019 重大進展！中芯國際12nm工藝開發(fā)進入客戶導入階段 5月8日晚間，中芯國際(00981.HK)發(fā)布了2019年第一季度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營收6.69億美元，同比下降19.5%;實現(xiàn)利潤2437.7萬美元，同比下降10%。公司預計第二季度的收入環(huán)比增加17%至19%，ë利率介于18%至20%的范Χ內。 發(fā)表于：6/4/2019 3D打印全液體“芯片實驗室”，實現(xiàn)裝置可編程、可重配 芯片上的實驗室-微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動完成分析全過程。由于它在生物、化學、醫(yī)學等領域的巨大潛力，已經發(fā)展成為一個生物、化學、醫(yī)學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域?！?/a> 發(fā)表于：6/4/2019 ?…212213214215216217218219220221…?
