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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

東芝將展示最新半導(dǎo)體技術(shù) 助力汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展

據(jù)外媒報道，東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展會上展出半導(dǎo)體和光電子技術(shù)的最新成果。其中的一個亮點是東芝的MOSFET技術(shù)DTMOS VI，這表明東芝在開發(fā)市場領(lǐng)先的、用于超高效電力應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)方面取得了持續(xù)進(jìn)展。最新的版本聚焦于基于導(dǎo)通電阻和柵極電荷（QGD * R(on)）的關(guān)鍵性能指標(biāo)（FoM），從而減少靜電和開關(guān)損耗。

發(fā)表于：5/5/2019

Melexis 面向汽車應(yīng)用的智能嵌入式電機驅(qū)動產(chǎn)品系列再添新成員

全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽車應(yīng)用的第 II 代嵌入式電機驅(qū)動產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品 MLX81206。這款單芯片解決方案搭載 64 KB 閃存，具有更高的集成度，可驅(qū)動從 100W 至 1000W 的直流無刷電機。

發(fā)表于：5/2/2019

2019年Q1，全球智能手機出貨量同比下降4%，華為同比飆升50%

Strategy Analytics的最新研究指出，2019年Q1，全球智能手機出貨量同比下降4％，為3.3億部。全球智能手機出貨量出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，今年晚些時候狀況會有所好轉(zhuǎn)。三星以22％的全球智能手機市場份額保持第一，華為排在第二，蘋果第三。

發(fā)表于：5/2/2019

貿(mào)澤電子開售面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的TI CC3235x SimpleLink 雙頻帶無線SoC

專注于引入新品并提供海量庫存的半導(dǎo)體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink?雙頻帶無線片上系統(tǒng) (SoC)。 CC3235x SoC將高性能應(yīng)用處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器和加密引擎集成到單個芯片中，并配有豐富的外設(shè)，非常適合各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、樓宇自動化、安全和醫(yī)療保健應(yīng)用。

發(fā)表于：5/2/2019

華虹宏力：功率半導(dǎo)體擁抱電動汽車“芯”機遇的兩大要訣

年度晶圓出貨量首次突破200萬片，銷售收入和毛利率雙雙增長，32個季度連續(xù)盈利……這就是華虹集團旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）交出的2018年亮眼成績單。受惠于全球市場對特色工藝平臺及創(chuàng)新性制造技術(shù)的高度認(rèn)可，2018年華虹宏力的產(chǎn)能利用率高達(dá)99.2%，居于行業(yè)領(lǐng)先地位。在市場環(huán)境多變、中美貿(mào)易關(guān)系不確定性的情況下，華虹宏力為何能取得如此卓越成績？

發(fā)表于：4/29/2019

英特爾計劃出售基帶芯片業(yè)務(wù)，但蘋果已放棄？

蘋果與高通的“專利大戰(zhàn)”宣告和解之后，又重新開啟了兩家的合作。然而蘋果與高通和解之后，并不會高枕無憂。蘋果已經(jīng)知道沒有自研芯片，被人“卡脖子”是什么滋味，因此蘋果自研調(diào)制解調(diào)器項目依然會繼續(xù)下去。

發(fā)表于：4/29/2019

銳龍3000樣品全面測試中將于5月底正式發(fā)布

經(jīng)過前兩代的積淀，基于7nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的第三代銳龍3000系列格外值得期待，基本已經(jīng)鎖定會在5月底的臺北電腦展上正式發(fā)布。

發(fā)表于：4/29/2019

Intel最新產(chǎn)品路線圖 10nm工藝2021年前難普及

英特爾在工藝制程上遇到瓶頸已經(jīng)是條舊聞了，按照官方的說法，今年年底就能見到10nm處理器現(xiàn)身。然而，最新的壞消息來了，桌面端的10nm英特爾處理器，還得再等兩年。

發(fā)表于：4/26/2019

美光推出面向云和企業(yè)級市場的全新高性能 NVMe SSD

美國愛達(dá)荷州博伊西（2019年4月23日）—— 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布推出采用 NVM Express?（NVMe?）協(xié)議的全新旗艦型固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品系列，以更大的容量為云和企業(yè)級市場提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲性能。美光® 9300 系列 NVMe SSD幫助數(shù)據(jù)應(yīng)用密集型公司更快速地訪問和處理數(shù)據(jù)，從而有助于縮短響應(yīng)時間。

發(fā)表于：4/24/2019

特斯拉正式發(fā)布自動駕駛芯片

北京時間4月23日，特斯拉CEO馬斯克在硅谷舉辦的一場發(fā)布會發(fā)表了一項大膽聲明，以展示他的全自動駕駛計劃，即讓特斯拉的車主可以選擇將所有駕駛?cè)蝿?wù)交給自動駕駛。

發(fā)表于：4/24/2019