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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

【熱門活動(dòng)】基于RISC-V的SoC國產(chǎn)化發(fā)展路徑

以RISC V（第五代精簡指令處理器）為代表的開源指令集架構(gòu)的出現(xiàn)，被業(yè)內(nèi)視為最有可能打破目前處理器生態(tài)格局的途徑。近年來，RISC V在世界范圍內(nèi)逐漸步入發(fā)展熱潮。2018年以來，RISC V在我國也受到越來越多的重視，中國RISC V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和中國開放指令生態(tài)系統(tǒng)（RISC V）聯(lián)盟相繼成立。如何利用RISC V的開源特性與新興技術(shù)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)SoC的國產(chǎn)化發(fā)展，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)共同關(guān)注的話題。

發(fā)表于：5/30/2019

新款STMicroelectronics BLE 傳感器開發(fā)套件在貿(mào)澤開售

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體與電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics (ST) 的STEVAL-BCN002V1B BlueNRG傳感器節(jié)點(diǎn)開發(fā)套件。此款配備齊全的評(píng)估套件包含BlueNRG-Tile多傳感器板和STEVAL-BCN002V1D編程板，可用于開發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用。

發(fā)表于：5/29/2019

英特爾洞察：計(jì)算力再分配，最大化企業(yè)“數(shù)據(jù)價(jià)值”

北京訊——今日，以“數(shù)字化轉(zhuǎn)型下的計(jì)算力再分配”為主題的英特爾云終端解決方案媒體溝通會(huì)在北京召開。英特爾攜手IDC行業(yè)分析師及產(chǎn)業(yè)合作伙伴，分享在數(shù)據(jù)紅利時(shí)代下，對企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型所面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢的深入洞察，共同探討基于英特爾技術(shù)的云終端解決方案，將如何通過重新分配云端與終端算力，為企業(yè)打造高效、協(xié)作的商業(yè)計(jì)算環(huán)境，充分釋放“數(shù)據(jù)價(jià)值”，從而實(shí)現(xiàn)全方位數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并通過創(chuàng)新融合為社會(huì)注入新動(dòng)能。

發(fā)表于：5/29/2019

　　Infineon TLE5501 XENSIV TMR傳感器在貿(mào)澤開售　　一顆芯片即可滿足ASIL D級(jí)汽車功能安全要求

專注于引入新品并提供海量庫存的半導(dǎo)體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Infineon Technologies的TLE5501 XENSIV? 磁性傳感器。TLE5501是Infineon首款基于隧道磁阻(TMR) 技術(shù)的磁性傳感器，可用于雨刮器、泵和執(zhí)行機(jī)構(gòu)等器件的車用無刷直流 (BLDC) 電機(jī)通信，以及電機(jī)中轉(zhuǎn)向角感測和集成。

發(fā)表于：5/29/2019

USB Type-C有望在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增長

　Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2019年USB Type-C預(yù)測》發(fā)現(xiàn)，新興的USB Type-C連接標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域迅速普及，它有望在汽車連接方面取得重大進(jìn)展

發(fā)表于：5/29/2019

2019臺(tái)北國際電腦展：英特爾推動(dòng)下一輪計(jì)算浪潮的五大平臺(tái)創(chuàng)新

　中國臺(tái)北訊——今天，在臺(tái)北舉行的2019臺(tái)北國際電腦展（Computex 2019）上，英特爾展示了其PC平臺(tái)如何為當(dāng)今和未來提供全面的PC體驗(yàn)——內(nèi)容涵蓋硬件和軟件創(chuàng)新、新型筆記本電腦原型機(jī)、人工智能（AI）、氛圍計(jì)算及模塊化計(jì)算等。

發(fā)表于：5/29/2019

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32G4微控制器，提高下一代數(shù)字電源應(yīng)用的性能、能效和安全性

　　新一代智能電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出一些新的應(yīng)用趨勢：例如增加更多的傳感器驅(qū)動(dòng)功能，采用碳化硅、氮化鎵等能效更高的功率技術(shù)來節(jié)省電能等。針對這些趨勢，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)推出了下一代微控制器。針對先進(jìn)的數(shù)字電源應(yīng)用以及消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備， STM32G4*新系列微控制器引入兩個(gè)新的硬件數(shù)學(xué)加速器來提高應(yīng)用的處理速度，利用Cordic算法和濾波函數(shù)等各種技術(shù)來提升性能和能效。數(shù)學(xué)加速器專門用于加快計(jì)算速度，例如，家電或空調(diào)的節(jié)能電機(jī)控制算法中的三角方法計(jì)算，以及信號(hào)調(diào)諧或數(shù)字電源控制算法中的濾波算法，運(yùn)算速度比通用主處理器更快，效率更高。此外，這種減負(fù)方法還可以讓內(nèi)核釋放更多的資源，用于接收更多的傳感數(shù)據(jù)和控制其它用戶功能。

發(fā)表于：5/29/2019

Arm為5G世界帶來新一代人工智能體驗(yàn)

北京 – 2019年5月27日 –Arm今日于COMPUTEX開展前宣布推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義2020年高端智能手機(jī)性能，提供新一代的人工智能體驗(yàn)。

發(fā)表于：5/29/2019

Microchip推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器，不會(huì)浪費(fèi)您在原有LPC設(shè)備上的投資

隨著工業(yè)計(jì)算行業(yè)從低引腳數(shù)（LPC）接口技術(shù)向增強(qiáng)型串行外設(shè)接口（eSPI）總線技術(shù)轉(zhuǎn)型，在應(yīng)用新標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，現(xiàn)有設(shè)備的更新將會(huì)產(chǎn)生大量開發(fā)成本。為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)保留原有巨資打造的LPC設(shè)備，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器——ECE1200，可幫助開發(fā)人員利用原有LPC接頭和外圍設(shè)備在內(nèi)部應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)，將開發(fā)費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

發(fā)表于：5/29/2019

Dialog半導(dǎo)體公司推出具有突破性主動(dòng)降噪性能的音頻編解碼器系列

中國北京，2019年5月29日 – 高度集成電源管理、音頻、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出具有業(yè)內(nèi)最佳主動(dòng)降噪（ANC）性能的高度集成音頻編解碼器芯片DA740x，為迅速增長的無線耳機(jī)市場提供不受任何環(huán)境影響的最佳音頻性能

發(fā)表于：5/29/2019