頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 ARM推出下一代CPU、GPU核心 5月27日，英國科技公司ARM正式發(fā)布了新一代旗艦核心Cortex-A77和Mali-G77，其中前者是CPU核心，后者是GPU核心。二者分別是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升級版。 發(fā)表于：6/2/2019 臺積電 7nm EUV 已量產，產能今年將提升 150% 5月27日消息，據國外ý體報道，在芯片工藝方面，臺積電近幾年都走在行業(yè)前列，在去年率先量產7nm工藝之后，其更先進的7nm EUV工藝也已開始量產。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD將發(fā)布7納米GPU及Zen2架構EPYC處理器 AMD執(zhí)行長蘇姿豐在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”發(fā)表了AMD一系列由7納米制程所打造，從EPYC服務器處理器，到繪圖芯片，以及個人電腦處理器等相關產品。 發(fā)表于：6/2/2019 天數智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構芯片 近日，國內首家自主研發(fā)GPGPU架構芯片的系統(tǒng)技術公司——天數智芯亮相 “2019世界半導體大會”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產品推出時間表，核心GPGPU芯片產品也將填補國內云端高性能計算芯片產品空白。 發(fā)表于：6/2/2019 天數智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構芯片 近日，國內首家自主研發(fā)GPGPU架構芯片的系統(tǒng)技術公司——天數智芯亮相 “2019世界半導體大會”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產品推出時間表，核心GPGPU芯片產品也將填補國內云端高性能計算芯片產品空白。 發(fā)表于：6/2/2019 2020年蘋果Touch ID功能將會回歸，體驗更好 據CNET報道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預計，蘋果2019年款iPhone設計方面的變動不大，而2020年款iPhone則會有更多實質性更新。蘋果最近提交的專利申請文件顯示，對于2020年款iPhone，蘋果計劃加強Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應用到iPhone上，同時支持5G網絡。 發(fā)表于：6/2/2019 2020年蘋果Touch ID功能將會回歸，體驗更好 據CNET報道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預計，蘋果2019年款iPhone設計方面的變動不大，而2020年款iPhone則會有更多實質性更新。蘋果最近提交的專利申請文件顯示，對于2020年款iPhone，蘋果計劃加強Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應用到iPhone上，同時支持5G網絡。 發(fā)表于：6/2/2019 中科院首款主打極低比特技術的人工智能芯片面世，打造軟硬一體化人工智能解決方案 近期，在世界智能大會上，中國科學院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院(簡稱“AiRiA研究院”)自主設計的首款主打極低比特技術的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四·人車識別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)，終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實時識別交互系統(tǒng)進行了展出，獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚。 發(fā)表于：6/2/2019 與高通并肩的大陸企業(yè) 國產樂鑫遭遇創(chuàng)新危機 中國芯還有多遠？ 芯片產業(yè)的行業(yè)景氣度一直頗高，伴隨著5G和AI的發(fā)展，芯片產業(yè)δ來的應用場景也會不斷拓展。從產業(yè)鏈角度看，芯片產業(yè)可細分為原材料、設計、制造、封裝、應用等行業(yè)。在各細分領域，我國企業(yè)都有所滲透，不過市場占有率并不高，還存在很大發(fā)展空間。近年來伴隨物聯網、人工智能的快速發(fā)展得到各國政府的大力扶持，智能家居、移動支付、可穿戴設備等新興領域的市場規(guī)模也進一步擴大。同時，也帶動了一批芯片企業(yè)的發(fā)展壯大，樂鑫科技便是其中之一。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 銳龍3000系列處理器 吊打英特爾？ 即使你是打算買藍廠產品的玩家，看看AMD的產品也總是û錯的。畢竟作為相愛相殺的兩家公司，產品對標是必然情況。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…226227228229230231232233234235…?
