頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 進(jìn)軍視頻市場(chǎng)，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應(yīng)用 信驊表示，新產(chǎn)品延伸去年發(fā)表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨(dú)家芯片內(nèi)影像拼接技術(shù)(In-camera stitching)優(yōu)勢(shì)結(jié)合客戶及市場(chǎng)需求，提供各種數(shù)量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會(huì)被蠶食？ 在PCIe方面，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構(gòu)的顯示卡為Radeon RX 5000系列，預(yù)計(jì)2019年7月進(jìn)入量產(chǎn)，其他細(xì)節(jié)將由E3大會(huì)揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本，在CPU方面搭載第二代Zen架構(gòu)，同時(shí)也會(huì)搭載PCIe Gen4規(guī)格。 發(fā)表于：6/2/2019 要想成為世界第一，華為須時(shí)刻準(zhǔn)備與美國(guó)“交鋒” 美國(guó)ý體北京時(shí)間星期三對(duì)外放風(fēng)，美國(guó)正在考慮將杭州海康威視數(shù)字技術(shù)公司、浙江大華技術(shù)股份有限公司等五家中國(guó)企業(yè)列入與華為類似的“黑名單”，阻止這些公司獲得美國(guó)技術(shù)、零部件和軟件。進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)中國(guó)企業(yè)的打擊范Χ。 發(fā)表于：6/2/2019 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，并將采用10nm制程工藝。這份報(bào)道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設(shè)計(jì)核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構(gòu)的使用權(quán)，因此這條傳言的真實(shí)性值得商榷。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科 5G 移動(dòng)平臺(tái)終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術(shù)創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺(tái)北國(guó)際電腦展的開(kāi)幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計(jì)算和顯卡產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來(lái)更高水平的性能、技術(shù)和體驗(yàn)： 發(fā)表于：6/2/2019 瑞薩推出32位內(nèi)置模擬前端的MCU 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對(duì)溫度、壓力、重量和流量等模擬信號(hào)進(jìn)行高精度測(cè)量的制造、測(cè)試及測(cè)量設(shè)備而設(shè)計(jì)，是瑞薩首款能夠在無(wú)需校準(zhǔn)的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測(cè)量此類信號(hào)的方案。 發(fā)表于：6/2/2019 臺(tái)積電麒麟 985量產(chǎn) 華為Mate 30將率先搭載 近日外ý報(bào)道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺(tái)積電進(jìn)行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉，華為旗艦機(jī)Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺(tái)積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺(tái)積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。 發(fā)表于：6/2/2019 全球超20家公司組織封殺華為，華為是否能度過(guò)難關(guān)？ 在近半個(gè)多月的時(shí)間里華為受到的種種不公平待遇牽動(dòng)了廣大人民群眾的心，美國(guó)再次對(duì)華為、中興發(fā)出制裁，更可恨地是要求華為交出所有向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹等出口的美國(guó)信息資料，局勢(shì)在擴(kuò)大，不過(guò)好在以華為為首的民族品牌足夠爭(zhēng)氣，讓我們懸著的心暫時(shí)放了下來(lái)，那現(xiàn)在我們就回顧一下這個(gè)事情的來(lái)龍去脈，梳理一下其中發(fā)生的事情。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科這次要“爆發(fā)”？搶先用上 Arm 最新架構(gòu) G77 和 A77 日前，Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機(jī)器學(xué)習(xí)IP，在當(dāng)天的發(fā)布會(huì)上，Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…228229230231232233234235236237…?
