頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 三星投1114億美元研發(fā)邏輯芯片，能成功嗎？ 伴隨著三星電子于4月24日宣布，將在 2030年投資133萬億韓元(1114億美元)用于邏輯芯片，韓國政府也于4月28日宣布將注入1萬億美元用于邏輯芯片的研發(fā)。 發(fā)表于：6/2/2019 中興：持續(xù)加大研發(fā)芯片投資 發(fā)力邊緣計算 中興通訊今日在總部召開了年度股東大會，中興通訊總裁徐子陽表示，中興通訊今年將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投資，同時發(fā)力邊緣計算 發(fā)表于：6/2/2019 匯頂科技為什么能做好藍牙芯片？還能對標(biāo)國際大廠 雖然藍牙市場規(guī)模足夠龐大，但藍牙生態(tài)鏈廠商繁多，產(chǎn)品兩極分化嚴(yán)重。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展產(chǎn)生合力，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)務(wù)也開始發(fā)生交叉和轉(zhuǎn)移，因此各家公司也在不斷做業(yè)務(wù)上的調(diào)整與轉(zhuǎn)型。不少廠商相繼入場，導(dǎo)致整個藍牙產(chǎn)品的市場競爭激烈，尤其是在國內(nèi)的藍牙芯片市場，產(chǎn)品同質(zhì)化、價格戰(zhàn)明顯。不過，這一局面或?qū)⒈恢讣y芯片龍頭匯頂科技所打破。 發(fā)表于：6/2/2019 英特爾第十代10nm酷睿處理器來了，一管牙膏擠了4年 失去CEO，接二連三的©洞事件、“擠牙膏”式的新技術(shù)發(fā)布……過去的2018年是英特爾成立50周年，也是屢遭震蕩的一年。期間，多次δ能將電·縮小到“10納米”工藝節(jié)點，也讓全世界意識到英特爾處理器真的遇到了瓶頸。 發(fā)表于：6/2/2019 NAND Flash 和 DRAM 的價格將持續(xù)下滑將延續(xù)到第二季度 集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，今年第一季除了受到傳統(tǒng)淡季因素影響外，智能手機及伺服器OEM廠從去年第四季便因需求疲弱而開始調(diào)節(jié)庫存，進一步使得各項產(chǎn)品的λ元出貨量表現(xiàn)均呈現(xiàn)衰退，導(dǎo)致整體NAND Flash的合約價跌幅來到去年第一季以來最劇烈的一季。而第一季NAND Flash品牌廠營收季減約23.8%。 發(fā)表于：6/2/2019 是什么讓華為Mate 20 Pro 重回Android Q名單？ 早前在中美ó易戰(zhàn)緊張的時候，美國方面把華為列入“實體名單”，其中美國企業(yè)谷歌也宣布暫停和華為各方面的合作，最大的影響莫過于是華為之后極有可能不能再獲得安卓系統(tǒng)的更新和技術(shù)支援。不過消息一出，華為的反應(yīng)也是很迅速的，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透¶華為最快會在今年秋天、最晚明年春天發(fā)布自研操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/2/2019 士蘭微的國產(chǎn)IDM發(fā)展之路 最近一年，集成電·(俗稱“芯片”)無疑是最受國人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日，美國對華為的“封殺令”，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所δ有的高度。 發(fā)表于：6/2/2019 恩智浦：RISC-V 想要取代 Arm，還有很長的路要走 最近中美ó易戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，很多ý體談到了國產(chǎn)芯片的自主制造，但似乎û有多少人談到芯片架構(gòu)的問題。芯片指令集架構(gòu)是溝通軟硬件運算之間的橋梁，以前曾經(jīng)有過許多的架構(gòu)，但隨著時間的推移，RISC-V作為全新的指令集是一個顛覆性的架構(gòu)，。5月31日，由于arm暫時中止與華為的合作，RISC-V被認(rèn)為是一種取代ARM架構(gòu)的潛力架構(gòu)。對此，恩智浦半導(dǎo)體表示，現(xiàn)階段因為RISC-V 依舊缺乏完整生態(tài)系統(tǒng)支持，要取代ARM 架構(gòu)還有很長的·要走。 發(fā)表于：6/2/2019 如果沒有國外的半導(dǎo)體品牌，國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商會怎么發(fā)展？ 芯片一直是各界關(guān)注的重點，隨著5G來臨愈發(fā)顯得重要起來，中國半導(dǎo)體的發(fā)展也廣受關(guān)注，筆者以存儲為例來探討如果中國半導(dǎo)體市場û有外來者，將會是什ô樣的局面? 發(fā)表于：6/2/2019 華為Mate30有望首發(fā)，臺積電或已量產(chǎn)麒麟985？ 據(jù)外ý報道，華為正在加快推出新一代麒麟芯片，目前臺積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將于下半年發(fā)布的旗艦機華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…229230231232233234235236237238…?
