頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 Microchip推出全新雙核和單核dsPIC®數字信號控制器（DSC）系列，助力打造更大更強的應用 隨著高端嵌入式控制應用的開發(fā)愈加復雜，系統(tǒng)開發(fā)人員需要更加靈活的選項為系統(tǒng)提供可擴展性。為此，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數字信號控制器（DSC），能夠滿足不斷變化的應用需求，在存儲器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。 發(fā)表于：3/16/2019 國內首個量子信息產業(yè)規(guī)劃出爐 《濟南市量子信息產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2019-2022年）》（以下簡稱《規(guī)劃》）日前正式發(fā)布，這也是國內首個量子產業(yè)領域的發(fā)展規(guī)劃。 發(fā)表于：3/15/2019 Semtech宣布推出LoRa Cloud地理定位服務 高性能模擬和混合信號半導體及先進算法的領先供應商Semtech Corporation （納斯達克股票代碼：SMTC）宣布推出LoRa Cloud?地理定位服務，這是一種全新的、基于云的、且與 LoRaWAN?協議和絕大多數網絡服務器兼容的地理定位服務。該地理定位服務可以輕松地被集成，以提供低成本的、性能優(yōu)化的解決方案；它將是Semtech提供的各種云服務產品中的第一個，用以支持物聯網應用的開發(fā)。 發(fā)表于：3/15/2019 全球廣播電視公司協會ENEX選擇羅德與施瓦茨的R&S RelayCaster IP 匯聚與分發(fā)解決方案 全球電視廣播公司協會ENEX為其新的全球匯聚、分發(fā)網絡選擇了R&S®RelayCaster,羅德與施瓦茨的IP匯聚解決方案提供了可靠的直播內容在非托管IP網絡中的匯聚與分發(fā)服務。系統(tǒng)集成商EuroMedia Services 協助集成了此項目。 發(fā)表于：3/14/2019 英特爾發(fā)起CXL開放合作聯盟，推進新一代互連規(guī)范 2019年3月13日，英特爾攜手阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、谷歌、HPE、華為以及微軟宣布成立Compute Express Link（CXL）開放合作聯盟，旨在共同合作開發(fā)CXL開放互連技術并制定相應規(guī)范，促進新興應用模式的性能突破，同時支持面向數據中心加速器和其他高速增強的開放生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/14/2019 精位科技發(fā)布國產首顆自主可控UWB定位芯片及模組 近日，天府軟件園優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)成都精λ科技有限公司發(fā)布了“進口替代”的國產首顆自主可控UWB定λ芯片及模組。來自四川省生產力中心、成都市新經濟發(fā)展委員會、高新區(qū)電子信息局、成都市新經濟發(fā)展研究院、天府軟件園、四川省物聯網聯盟、省內外各大高校、金溢科技、天風證券、高校研究院、合作企業(yè)、券商和投資機構、以及專業(yè)?體等共同見證了這一時刻。 發(fā)表于：3/14/2019 徐州集成電路產業(yè)再添新軍 近日，徐州經開區(qū)大廟街道鳳凰灣電子信息產業(yè)園內，中科智芯半導體封測項目正在緊鑼密鼓地推進，項目投產后，將進一步補強我市半導體封測產業(yè)鏈。 發(fā)表于：3/14/2019 三星Galaxy Fold 折疊手機改采臺積電 7 納米打造高通 S855 處理器 在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將會與新發(fā)表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。 發(fā)表于：3/14/2019 布局人工智能芯片“無人地帶” 集成電·芯片是信息產業(yè)的核心技術和主要推動力，集成電·芯片產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，2018年中國集成電·進口額首次突破3000億美元。 發(fā)表于：3/14/2019 三星官宣：將于14日推出新品 或為Exynos 9820 三星Exynos官方推特正式發(fā)出預告，將于11月14日帶來新產品。 發(fā)表于：3/14/2019 ?…251252253254255256257258259260…?
