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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

Microchip推出MPLAB® AI編碼助手，推動(dòng)人工智能與嵌入式開(kāi)發(fā)相結(jié)合

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI編碼助手，利用人工智能（AI）技術(shù)為軟件開(kāi)發(fā)和嵌入式工程師提供代碼編寫(xiě)與調(diào)試支持。這款免費(fèi)工具作為Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的擴(kuò)展，基于市場(chǎng)領(lǐng)先的開(kāi)源AI代碼助手Continue開(kāi)發(fā)，并預(yù)配置了Microchip的AI聊天機(jī)器人，以提供實(shí)時(shí)支持。

發(fā)表于：2/21/2025

IAR加入Zephyr項(xiàng)目成為銀牌會(huì)員，強(qiáng)化對(duì)開(kāi)源協(xié)作的承諾

瑞典烏普薩拉，2025年2月12日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，正式加入Zephyr項(xiàng)目，成為銀牌會(huì)員。Zephyr是由Linux基金會(huì)托管并廣泛應(yīng)用于嵌入式行業(yè)的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），已得到眾多嵌入式領(lǐng)域的重要企業(yè)支持。此次合作充分彰顯了IAR對(duì)開(kāi)源社區(qū)的深度承諾，致力于為開(kāi)發(fā)者提供專(zhuān)業(yè)級(jí)工具和解決方案，同時(shí)助力Zephyr RTOS在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展

發(fā)表于：2/14/2025

意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車(chē)

2025年2月13日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開(kāi)發(fā)了一套先進(jìn)的汽車(chē)功能安全整體解決方案，以加快安全關(guān)鍵的汽車(chē)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，提高軟件定義汽車(chē)的安全性和經(jīng)濟(jì)性。

發(fā)表于：2/14/2025

芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接

中國(guó)，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/8/2025

英飛凌推出最新高性能微控制器系列PSOC? Control MCU

2025年1月22日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC? Control。

發(fā)表于：1/22/2025

恩智浦發(fā)布EdgeLock A30，簡(jiǎn)化工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備認(rèn)證

中國(guó)上海——2025年1月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認(rèn)證器，進(jìn)一步擴(kuò)大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨(dú)立安全解決方案產(chǎn)品系列，繼續(xù)致力于提供工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：1/22/2025

超大規(guī)模復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)智能電源健康管理方案的研究與實(shí)現(xiàn)

隨著嵌入式系統(tǒng)朝著多元化的方向發(fā)展，以及技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷增長(zhǎng)，嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)也呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)。從最初的簡(jiǎn)單處理器，到現(xiàn)在的多核處理器、FPGA、ASIC等，嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)越來(lái)越復(fù)雜。電源完整性面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，伴隨著嵌入式系統(tǒng)的電源通道越來(lái)越多、功耗急劇增加、上電時(shí)序要求苛刻和復(fù)位信號(hào)分類(lèi)復(fù)雜，智能數(shù)字電源健康管理單元顯得越來(lái)越重要?；赥I公司的數(shù)字電源上電順序控制電路UCD9090、數(shù)字PWM系統(tǒng)控制電路UCD9244實(shí)現(xiàn)14路電源上電順序控制、電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控、復(fù)位信號(hào)及配置信號(hào)的控制。此方案與傳統(tǒng)智能數(shù)字電源健康管理方案相比控制靈活、實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，且無(wú)需編寫(xiě)復(fù)雜代碼，其在系統(tǒng)中的應(yīng)用縮減了產(chǎn)品的上市時(shí)間。

發(fā)表于：1/21/2025

基于改進(jìn)YOLOv8的輕量化雜草識(shí)別算法研究

針對(duì)目前田間雜草識(shí)別模型精度低，以及參數(shù)多難以滿足在計(jì)算資源有限的移動(dòng)設(shè)備和嵌入式設(shè)備中部署的問(wèn)題，提出一種基于YOLOv8的輕量化田間雜草識(shí)別模型。該模型使用改進(jìn)后的PP-LCNet替代原有主干網(wǎng)絡(luò)，保證精度的前提下減少模型的計(jì)算量；其次引入Effcient-RepGFPN來(lái)作為頸部網(wǎng)絡(luò)，并將上采樣前的兩個(gè)CSPStage模塊使用RFAConv來(lái)替代，利用不同尺度的特征來(lái)提高目標(biāo)檢測(cè)的性能；最后，更換MPDIoU損失函數(shù)，增強(qiáng)了模型的收斂性和穩(wěn)定性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，改進(jìn)模型與原模型相比準(zhǔn)確率提升了2.1%，召回率提升了2.8%，mAP值提升了0.2%，同時(shí)模型的大小與計(jì)算量分別減少為原始模型的68.2%和62.6%，體現(xiàn)了改進(jìn)算法的有效性。

發(fā)表于：1/21/2025

英飛凌推出用于智能有刷直流電機(jī)應(yīng)用新型MOTIX?全橋IC系列

【2025年1月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著汽車(chē)行業(yè)的不斷發(fā)展，曾經(jīng)的高端功能如今已成為標(biāo)配。因此，智能低壓電機(jī)在塑造未來(lái)汽車(chē)用戶體驗(yàn)方面將發(fā)揮日益重要的作用。汽車(chē)制造商正在尋求更加可靠、節(jié)能、經(jīng)濟(jì)，同時(shí)在惡劣條件下也能正常工作的半導(dǎo)體解決方案。

發(fā)表于：1/21/2025

堅(jiān)定推進(jìn)本土化，STM32強(qiáng)化汽車(chē)及AI應(yīng)用

2024年，受市場(chǎng)環(huán)境影響，眾多半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)均不同程度有所下滑。意法半導(dǎo)體有哪些新的發(fā)展舉措？STM32產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及發(fā)展重心有哪些調(diào)整？

發(fā)表于：1/20/2025

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