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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

英飛凌推出具有 USB-C PD 和升降壓充電控制器的高壓 MCU

　　【2023 年 03 月 29日，德國(guó)慕尼黑訊】USB-C已被消費(fèi)電子行業(yè)廣泛采用為首選連接器，有望取代大多數(shù)高達(dá) 240 W 的傳統(tǒng)電源適配器。隨著全球過(guò)渡到采用基于 USB-C 的直流電源，快速充電協(xié)議日漸普及，電源的功能性和用戶(hù)體驗(yàn)也得到進(jìn)一步提升。為滿(mǎn)足這一趨勢(shì)帶來(lái)的需求，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 EZ-PD? PMG1-B1，進(jìn)一步完善了具有 USB-C 電力傳輸（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高壓微控制器（MCU）產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/30/2023

IAR推出的IAR Embedded Trust實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的端到端嵌入式安全解決方案

　　瑞典烏普薩拉–2023年3月29日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一種嵌入式行業(yè)中功能強(qiáng)大的端到端安全工作流程。通過(guò)這一最新版本的解決方案，IAR兌現(xiàn)了其“Security Made Simple”（安全讓一切變得簡(jiǎn)單）的承諾，幫助客戶(hù)快速、輕松地管理、優(yōu)先處理和減輕潛在的安全問(wèn)題。

發(fā)表于：3/29/2023

采集設(shè)備接入的框架設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著嵌入式技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的快速進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)近些年來(lái)也有很大的發(fā)展，大量不同類(lèi)型的終端設(shè)備都需要接入到網(wǎng)絡(luò)中。但整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu)從物理層、網(wǎng)絡(luò)層再到應(yīng)用層，每層之間采用不同的通信協(xié)議，這大大增加了集成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的困難。提出一種支持自定義協(xié)議、多種終端設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)接入框架的設(shè)計(jì)方案，并據(jù)此研制軟件系統(tǒng)。通過(guò)自定義協(xié)議接入不同的設(shè)備，增強(qiáng)系統(tǒng)的擴(kuò)展性和互操作性，并可以靈活處理設(shè)備的數(shù)據(jù)與事件。

發(fā)表于：3/29/2023

局部動(dòng)態(tài)可重構(gòu)FPGA進(jìn)程式調(diào)度系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)6G時(shí)代多樣的邊緣計(jì)算要求，基于FPGA上的可重構(gòu)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更低的時(shí)延同時(shí)提供多樣性的服務(wù)?；诰植縿?dòng)態(tài)重配置的思路，使用ICAP接口對(duì)FPGA資源進(jìn)行重新配置，從而實(shí)現(xiàn)FPGA邏輯上的局部動(dòng)態(tài)可重構(gòu)方案。借鑒操作系統(tǒng)中軟件進(jìn)程管理的思想，基于Linux操作系統(tǒng)中引入硬件進(jìn)程的概念，這樣可以將一整塊FPGA資源劃分為多個(gè)小的FPGA資源塊，每一個(gè)小的可重構(gòu)的FPGA資源塊都可以抽象成為一個(gè)硬件進(jìn)程，硬件進(jìn)程實(shí)際并不運(yùn)行在CPU上而是運(yùn)行在FPGA邏輯資源區(qū)域中，在操作系統(tǒng)上只是硬件進(jìn)程的軟件語(yǔ)言描述。由此，設(shè)計(jì)出CPU加FPGA的硬件方案來(lái)實(shí)現(xiàn)局部可重構(gòu)系統(tǒng)，并在Xilinx公司Zynq系列芯片上進(jìn)行了驗(yàn)證，將FPGA硬件資源進(jìn)行進(jìn)程式調(diào)度以及資源分配，大大提高了FPGA硬件資源的利用率以及靈活性。

發(fā)表于：3/29/2023

戴姆勒卡車(chē)攜手西門(mén)子，構(gòu)建數(shù)字化集成工程平臺(tái)

　　西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件與戴姆勒卡車(chē)日前宣布將開(kāi)啟新一輪合作，運(yùn)用西門(mén)子 Xcelerator 的工業(yè)軟件和服務(wù)組合，構(gòu)建先進(jìn)的數(shù)字化工程平臺(tái)。該平臺(tái)將助力戴姆勒卡車(chē)探索商用車(chē)輛的創(chuàng)新性，針對(duì)卡車(chē)和客車(chē)產(chǎn)品實(shí)施高效的開(kāi)發(fā)和生命周期管理，并在戴姆勒卡車(chē)工程中心、品牌和業(yè)務(wù)部門(mén)進(jìn)行全球推廣。

發(fā)表于：3/28/2023

Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

　　嵌入式系統(tǒng)中的微控制器（MCU）像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。

發(fā)表于：3/27/2023

萊迪思更新其解決方案集合，加速網(wǎng)絡(luò)邊緣的工業(yè)自動(dòng)化

　　中國(guó)上?！?023年3月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新Automate?和sensAI?解決方案集合，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)最新的工廠自動(dòng)化和工業(yè)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用。兩款產(chǎn)品均在萊迪思低功耗FPGA上運(yùn)行，可實(shí)現(xiàn)高效、靈活和安全的工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，同時(shí)帶來(lái)低功耗和小尺寸優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：3/27/2023

如何在工業(yè)驅(qū)動(dòng)器中實(shí)現(xiàn)精密的運(yùn)動(dòng)控制

　　工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的諸多方面都對(duì)實(shí)現(xiàn)精密的運(yùn)動(dòng)控制很重要，精密運(yùn)動(dòng)控制涉及實(shí)時(shí)控制設(shè)計(jì)中的三個(gè)基礎(chǔ)子系統(tǒng)，即感應(yīng)、處理和驅(qū)動(dòng)。本文將論述各個(gè)子系統(tǒng)的支持技術(shù)示例。

發(fā)表于：3/25/2023

Diodes 公司推出的 20Gbps 2x2 交換切換器

　　【2023 年 3 月 23 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出新款 DIODES PI3DBS16222Q，以因應(yīng)汽車(chē)運(yùn)算能力提升以及高速接口連接的需求。這款四通道差分交換切換器（exchange switch）提供了效能極佳化的多任務(wù)作業(yè)解決方案，可用于汽車(chē)信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程信息處理、SATA 3.0、SAS 3.0 和 ADAS 系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/24/2023

亞信電子榮登《金融時(shí)報(bào)》第五屆亞太區(qū)高成長(zhǎng)500強(qiáng)企業(yè)

　　亞信電子以26.7%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，榮登《金融時(shí)報(bào)》2023年第五屆亞太區(qū)高成長(zhǎng)500強(qiáng)企業(yè)榜單，展現(xiàn)亞信電子工業(yè)/嵌入式以太網(wǎng)芯片產(chǎn)品在全球市場(chǎng)中堅(jiān)強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：3/23/2023