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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)

【2023年02月22日，德國(guó)慕尼黑訊】物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為克服當(dāng)今社會(huì)所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能，甚至能夠提高生活質(zhì)量、增強(qiáng)便利性以及提高工業(yè)生產(chǎn)力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內(nèi)的微電子技術(shù)是所有物聯(lián)網(wǎng)解決方案的核心。

發(fā)表于：2/22/2023

基于模型的動(dòng)態(tài)測(cè)試工具TPT

PikeTec公司是全球知名的基于模型的嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工具TPT的軟件供應(yīng)商，總部位于德國(guó)柏林，其創(chuàng)始人均在戴姆勒公司擁有十多年的軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。TPT作為針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的基于模型的動(dòng)態(tài)測(cè)試工具，支持眾多業(yè)內(nèi)主流的工具平臺(tái)和測(cè)試環(huán)境，可應(yīng)用于整個(gè)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)各種異構(gòu)環(huán)境下的自動(dòng)化測(cè)試。無(wú)論是在測(cè)試建模，測(cè)試環(huán)境還是測(cè)試評(píng)估，測(cè)試報(bào)告方面，都占據(jù)強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2/21/2023

提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

中國(guó)，北京 – 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。

發(fā)表于：2/17/2023

IAR發(fā)布行業(yè)技術(shù)研究白皮書(shū)“嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的十二大基本要素”

瑞典烏普薩拉–2023年2月–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR宣布為嵌入式開(kāi)發(fā)人員獻(xiàn)上一份禮物：匯集了IAR內(nèi)部資深專家技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的嵌入式軟件行業(yè)白皮書(shū)“嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的十二大基本要素”。該白皮書(shū)將幫助開(kāi)發(fā)人員應(yīng)對(duì)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的陷阱，以及在爭(zhēng)取產(chǎn)品快速上市和提升投資回報(bào)率(ROI)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)。這是一份全面的嵌入式軟件行業(yè)案例研究，闡述了企業(yè)在追求高質(zhì)量的代碼、創(chuàng)造盈利的商業(yè)軟件時(shí)應(yīng)該考慮的關(guān)鍵要素。

發(fā)表于：2/16/2023

面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車(chē)和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問(wèn)題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)或非法控制。

發(fā)表于：2/15/2023

分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備

目前應(yīng)用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲(chǔ)密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲(chǔ)設(shè)備。QLC可以給存儲(chǔ)設(shè)備帶來(lái)更低的成本，作為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，未來(lái)引入QLC也是勢(shì)在必行。

發(fā)表于：2/14/2023

Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：2/14/2023

米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲(chǔ)能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。

發(fā)表于：2/13/2023

意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡(jiǎn)化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計(jì)

2023 年 2 月 7 日，中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個(gè)支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。

發(fā)表于：2/9/2023

使用8位MCU的物聯(lián)網(wǎng)控制應(yīng)用

追溯到20世紀(jì)70年代，單片機(jī)（MCU）在控制各種汽車(chē)、消費(fèi)品和工業(yè)產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用。如今，單片機(jī)的應(yīng)用已擴(kuò)展到包括便攜式、無(wú)線和可穿戴物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品。除了物聯(lián)網(wǎng)以外，醫(yī)療保健行業(yè)也出現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)展，各種應(yīng)用中都采用了8位MCU。

發(fā)表于：2/7/2023