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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

從數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性和算法有效性入手，多模式生命體征監(jiān)測前端助力破局可穿戴電子產(chǎn)品“內(nèi)卷”困境

繼智能手機(jī)后，近年來可穿戴設(shè)備正“包攬”全身，逐步成為消費(fèi)者新時(shí)尚：耳戴TWS耳機(jī)，腕戴智能手環(huán)/智能手表，頭戴智能眼鏡/智能頭顯，身穿心電T恤……多種多樣的智能穿戴設(shè)備正成為繼手機(jī)后撬動(dòng)著消費(fèi)電子市場增長的新亮點(diǎn)。但看似百花齊放的繁榮表象背后，可穿戴設(shè)備發(fā)展卻暗藏隱憂——應(yīng)用場景單一、功能更新緩慢、同質(zhì)化嚴(yán)重、入局者眾多……

發(fā)表于：11/25/2022

入門：淺談嵌入式學(xué)習(xí)那些你繞不開的技術(shù)點(diǎn)

很多人嵌入式學(xué)習(xí)都有些迷茫，不知道從哪里入手，不知道自己的水平位于哪個(gè)層次，不知道從哪方面提升，今天我們就從一個(gè)8年工作經(jīng)驗(yàn)的嵌入式資深工程師的分享，來看一下嵌入式學(xué)習(xí)那些你繞不開的技術(shù)點(diǎn)。

發(fā)表于：11/25/2022

IAR Systems 與嘉楠科技達(dá)成合作，支持RISC－V內(nèi)核高精度AI芯片

最新版IAR Embedded Workbench for RISC－V支持K510芯片，簡化下一代圖像處理器開發(fā)

發(fā)表于：11/23/2022

全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense?擴(kuò)展

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems® 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版現(xiàn)已完全支持 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar? V5 RISC-V 處理器的 CoDense? 擴(kuò)展。CoDense? 是處理器 ISA（指令集架構(gòu)）的專利擴(kuò)展，能夠幫助 IAR 的工具鏈生成緊湊的代碼，從而節(jié)省目標(biāo)處理器上的閃存，

發(fā)表于：11/21/2022

計(jì)算機(jī)技術(shù)快速與各行各業(yè)應(yīng)用使得嵌入式應(yīng)用日益廣泛

近年來，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，嵌入技術(shù)日漸普及，嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域日益親民，嵌入式產(chǎn)品不斷滲透到人們的日常生活中，從隨身攜帶的手機(jī)、PDA到家庭中的高清電視、智能冰箱、機(jī)頂盒，再到工業(yè)生產(chǎn)、汽車電子、娛樂中的機(jī)器人，無不采用嵌入式技術(shù)。在通訊、網(wǎng)絡(luò)、工控、醫(yī)療、電子等領(lǐng)域，嵌入式發(fā)揮著越來越重要的作用。

發(fā)表于：11/19/2022

一文搞懂 | Linux pinctrl/gpio子系統(tǒng)

pinctrl 子系統(tǒng)和 gpio 子系統(tǒng)雖然難度不大，但在內(nèi)核里的使用率非常高，本文爭取一次性把相關(guān)內(nèi)容介紹一遍。

發(fā)表于：11/18/2022

PCB布局和布線的七步法

當(dāng)前，隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也就逐漸增大。如何在保證質(zhì)量的同時(shí)縮短設(shè)計(jì)時(shí)間？這需要工程師們有過硬的技術(shù)知識(shí)，以及掌握一些設(shè)計(jì)技巧。

發(fā)表于：11/18/2022

美樂威在其最新的HDMI視頻采集卡上采用萊迪思半導(dǎo)體FPGA

中國上?！?022年11月17日——萊迪思半導(dǎo)體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布美樂威電子科技有限公司（下稱“美樂威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產(chǎn)品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/18/2022

Codasip通過收購Cerberus增強(qiáng)RISC-V處理器設(shè)計(jì)的安全性

德國慕尼黑市，2022年11月 - 處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和RISC-V處理器硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已收購Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）安全I(xiàn)P和經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)將支持Codasip的客戶能夠快速為RISC-V處理器設(shè)計(jì)集成安全解決方案。

發(fā)表于：11/15/2022

通過DDR5為數(shù)據(jù)中心帶來先進(jìn)的服務(wù)器性能

隨著服務(wù)器和個(gè)人電腦制造商相繼發(fā)布支持DDR5內(nèi)存的產(chǎn)品，越來越多的系統(tǒng)正在轉(zhuǎn)向新一代內(nèi)存模塊，2022年也成為了DDR5的啟用年。特別是在數(shù)據(jù)中心，處理器內(nèi)核數(shù)量的增加所帶動(dòng)的內(nèi)存帶寬和容量需求正在推動(dòng)DDR5內(nèi)存的普及。

發(fā)表于：11/3/2022