頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 法國"電子2030"計劃啟動儀式在意法半導(dǎo)體Crolles工廠舉辦 2022 年 7 月 19日，中國–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，日前，法國“電子 2030”計劃（Electronique 2030）啟動儀式在法國Grenoble附近的意法半導(dǎo)體Crolles研發(fā)制造一體化工廠舉辦。 發(fā)表于：7/26/2022 使用實(shí)時處理器擴(kuò)展恩智浦S32汽車平臺的意義 恩智浦S32汽車平臺推新，新增了具備安全MCU確定行為特性的全新類別實(shí)時處理器，提供出色的千兆級主頻、多應(yīng)用隔離支持和存儲器擴(kuò)展功能。全新的16nmS32Z和S32E實(shí)時處理器系列適用于為軟件定義汽車提供跨域功能的安全集成。 發(fā)表于：7/19/2022 “實(shí)時控制”介紹及其重要性 從汽車示例引出文章主題，我們假設(shè)汽車是一個系統(tǒng)，外界條件（司機(jī)）踩下油門即增加車速，則系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了所謂的“實(shí)時控制”。實(shí)時控制是閉環(huán)系統(tǒng)在定義的時間窗口內(nèi)收集數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)并更新系統(tǒng)的能力。如果系統(tǒng)錯過定義的時間窗口，其穩(wěn)定性、精度和效率都會降低。控制能力下降可能會影響系統(tǒng)性能；例如，不能達(dá)到所需速度，甚至過熱。本文將介紹實(shí)時控制系統(tǒng)的功能塊，并以機(jī)器人應(yīng)用為例進(jìn)行說明。 發(fā)表于：7/18/2022 時隔10年，我將重新殺回國產(chǎn)FPGA 國產(chǎn)FPGA在當(dāng)下依舊火熱，各家公司的FPGA都有什么優(yōu)點(diǎn)？本文將為你介紹FPGA開發(fā)板廠家的一些情況。 發(fā)表于：7/16/2022 IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片，廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧能源等領(lǐng)域，為國產(chǎn)芯片保駕護(hù)航 發(fā)表于：7/13/2022 IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新 IAR Systems 很高興地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 構(gòu)建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于創(chuàng)建汽車行業(yè)下一代突破性解決方案，助力汽車行業(yè)創(chuàng)新 發(fā)表于：7/11/2022 超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構(gòu) 隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進(jìn)測試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。 發(fā)表于：7/8/2022 工控領(lǐng)域芯片廠商高附加值的底層邏輯 與非網(wǎng)匯集了多家國內(nèi)外芯片廠商，就半導(dǎo)體技術(shù)在工控領(lǐng)域的作用及發(fā)展進(jìn)行深度探討，從而管中窺豹，發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)廠商與國外頭部企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用上的區(qū)別與差距。 發(fā)表于：7/6/2022 Microchip發(fā)布全新maXTouch®顯示屏旋鈕（KoD?）觸摸控制器系列產(chǎn)品，顛覆傳統(tǒng)觸摸屏設(shè)計 基于maXTouch技術(shù)的顯示屏旋鈕控制器通過將機(jī)械旋鈕與現(xiàn)有多點(diǎn)觸摸顯示器相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的人機(jī)接口（HMI）解決方案 發(fā)表于：7/2/2022 TI第四代低功耗藍(lán)牙MCU上線，高性價比催生更廣泛應(yīng)用 藍(lán)牙技術(shù)采用量不斷成長，預(yù)計未來5年藍(lán)牙出貨量將增長50%，到2026年達(dá)到70億臺。作為SIG的首批成員企業(yè)，德州儀器（TI）在低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域已經(jīng)有二十年的歷史，近日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。 發(fā)表于：7/1/2022 ?…51525354555657585960…?
