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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測試。

發(fā)表于：3/10/2022

如何為衛(wèi)星應(yīng)用選擇合適的LDO

　耐輻射低壓降穩(wěn)壓器（LDO）是許多航天級子系統(tǒng)（包括現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩(wěn)定的低噪聲和低紋波電源。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞薩電子為基于Arm Cortex-M23和-M33內(nèi)核的RA MCU推出SIL3認(rèn)證解決方案，擴(kuò)大其在功能安全領(lǐng)域的優(yōu)勢地位

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，為其RA產(chǎn)品家族微控制器提供符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)的卓越功能安全解決方案。瑞薩此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33內(nèi)核的MCU發(fā)布提供IEC 61508 SIL3（注）認(rèn)證的自檢軟件套件，成為業(yè)界率先提供此類硬件/軟件解決方案的半導(dǎo)體供應(yīng)商。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞芯微工業(yè)級芯片，助力工控行業(yè)智能化革新（附多場景應(yīng)用實(shí)例）

工控技術(shù)的出現(xiàn)和推廣帶來了第三次工業(yè)革命，使生產(chǎn)速度和效率提高了三倍以上。據(jù)Wind發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年中國工控行業(yè)市場空間超2000億元，其中產(chǎn)品市場近1400億元，除外資主導(dǎo)的60%外，國產(chǎn)本土空間仍超過千億元。同時(shí)，工業(yè)智能化的需求正促使工控行業(yè)不斷壯大，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，工控涵蓋的范圍越來越廣。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞薩電子推出用于Level 2+/Level 3自動駕駛功能的R-Car V4H，支持2024年度車輛大批量量產(chǎn)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系統(tǒng)（SoC）——用于高級駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案的中央處理。R-Car V4H的深度學(xué)習(xí)性能高達(dá)34 TOPS（每秒萬億次運(yùn)算），能夠通過汽車攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)（LiDAR）對周圍物體進(jìn)行高速圖像識別與處理。

發(fā)表于：3/8/2022

Microchip推出業(yè)界性能最強(qiáng)的16通道PCIe®第五代企業(yè)級NVMe® 固態(tài)硬盤控制器

隨著對數(shù)據(jù)處理的需求不斷發(fā)展，云基礎(chǔ)設(shè)施需要的解決方案應(yīng)具備：高帶寬、低延遲并且針對高效利用資源進(jìn)行了優(yōu)化。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新產(chǎn)品——NVMe® 4016 固態(tài)硬盤（SSD）控制器。作為業(yè)界性能最強(qiáng)的PCIe® 第五代NVMe 固態(tài)硬盤控制器，F(xiàn)lashtec NVMe 4016可實(shí)現(xiàn)每秒超14 GB的吞吐量和每秒超過300萬次輸入/輸出（IOPS），滿足了市場對高可靠性、高性能固態(tài)硬盤的需求。憑借先進(jìn)的信用管理技術(shù)，新一代控制器能夠提供滿足當(dāng)今云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所需的嚴(yán)格服務(wù)質(zhì)量（QoS）。

發(fā)表于：3/4/2022

意法半導(dǎo)體新款MCU推動電動汽車進(jìn)程，為軟件定義電動汽車助力

2022年2月24日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出新款車規(guī)級微控制器 (MCU)。新產(chǎn)品針對電動汽車和汽車集中式(區(qū)/域)電氣架構(gòu)優(yōu)化了性能，有助于降低電動汽車成本，延長續(xù)航里程，加快充電速度。

發(fā)表于：3/4/2022

瑞薩電子汽車級半導(dǎo)體被Honda用于其ADAS系統(tǒng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)大與Honda在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域的合作。

發(fā)表于：3/3/2022

英飛凌推出新一代MOTIX?半橋驅(qū)動IC

【2022 年 3 月 2日，德國慕尼黑訊】繼發(fā)布BTN89xx獲得成功之后，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅(qū)動集成芯片。該芯片在單個(gè)封裝內(nèi)集成了P溝道高邊MOSFET和N溝道低邊MOSFET，以及多個(gè)智能驅(qū)動IC。

發(fā)表于：3/3/2022

泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕設(shè)備組合正在推進(jìn)芯片行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)拐點(diǎn)

使用3D架構(gòu)來支持先進(jìn)邏輯和存儲器應(yīng)用代表了半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)重要的技術(shù)拐點(diǎn)。非易失性存儲首先實(shí)現(xiàn)了這一技術(shù)拐點(diǎn)，泛林集團(tuán)的刻蝕和沉積工具持續(xù)走在這一創(chuàng)新的前沿。芯片制造商正在積極努力，爭取在未來12-24個(gè)月內(nèi)將邏輯器件的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型到環(huán)柵(GAA) ，并將目光放在3D DRAM上。

發(fā)表于：3/1/2022