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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

銳志天宏選擇萊迪思半導(dǎo)體FPGA用于其CNC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

中國(guó)上?！?021年11月23日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布銳志天宏選擇萊迪思低功耗FPGA為其最新的計(jì)算機(jī)數(shù)控（CNC）系統(tǒng)提供高性能、可靠的工業(yè)級(jí)用戶數(shù)據(jù)報(bào)（UDP）協(xié)議。

發(fā)表于：11/24/2021

恩智浦?jǐn)y手福特助力下一代互聯(lián)汽車體驗(yàn)，釋放服務(wù)潛能

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布與福特汽車公司開展合作，為福特全球車隊(duì)（包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車）增進(jìn)駕駛體驗(yàn)、便捷性和服務(wù)。福特全新全聯(lián)網(wǎng)車輛架構(gòu)配合恩智浦車載網(wǎng)絡(luò)處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級(jí)車輛，助力提升客戶生活品質(zhì)、優(yōu)化車主體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/22/2021

合見工軟發(fā)布先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱合見工軟）近日推出一款靈活可擴(kuò)展的先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡(jiǎn)稱：UV APS）。

發(fā)表于：11/21/2021

Xilinx 推出史上最強(qiáng)大加速器卡 Alveo U55C ,專為 HPC 與大數(shù)據(jù)工作負(fù)載打造

2021 年 11 月 16 日，中國(guó)北京———自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日在全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)（ SC21 ）上宣布，推出 Alveo? U55C 數(shù)據(jù)中心加速器卡，以及一款基于標(biāo)準(zhǔn)、API-driven 的集群解決方案，用于大規(guī)模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可為高性能計(jì)算（ HPC ）和數(shù)據(jù)庫工作負(fù)載提供卓越的單位功耗性能，同時(shí)還能通過賽靈思® HPC 集群解決方案簡(jiǎn)便擴(kuò)展。

發(fā)表于：11/18/2021

Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD），進(jìn)一步提升服務(wù)器存儲(chǔ)性能

·第二代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%，同時(shí)降低延時(shí)和功耗 ·為服務(wù)器主存儲(chǔ)器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關(guān)鍵支持 ·展現(xiàn)了Rambus在下一代服務(wù)器DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位

發(fā)表于：11/18/2021

指定支持Wi-Fi®的MCU時(shí)的注意事項(xiàng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)是在一個(gè)SoC而非多個(gè)離散器件中執(zhí)行更多功能，以精簡(jiǎn)物料清單、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、減少占用空間。Wi-Fi® MCU即是一個(gè)典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應(yīng)用的需求。在指定其中一個(gè)器件時(shí)，需要考慮多個(gè)因素，并需審慎進(jìn)行選擇，因此務(wù)必對(duì)這些器件有所了解。

發(fā)表于：11/18/2021

瑞薩電子推出具有超低功耗、低成本的FPGA產(chǎn)品家族, 以滿足低密度、大批量的應(yīng)用需求

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品家族。ForgeFPGA?產(chǎn)品家族將滿足市場(chǎng)對(duì)相對(duì)少量可編程邏輯的需求，從而快速有效地將設(shè)計(jì)用于成本敏感的應(yīng)用中。該產(chǎn)品的推出標(biāo)志著瑞薩正式進(jìn)入FPGA領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/17/2021

充分應(yīng)用功能安全性開發(fā)環(huán)境中集成的代碼分析工具

目前，越來越多的汽車、工業(yè)和其他應(yīng)用都在強(qiáng)調(diào)功能安全性（functional safety），其開發(fā)過程也需要先進(jìn)和完善的工具鏈支持，以及一些重要的開發(fā)工具使用經(jīng)驗(yàn)。作為功能安全性產(chǎn)品的研發(fā)工程師，一定聽說過類似MISRA C的靜態(tài)代碼檢查，以及其他一些代碼標(biāo)準(zhǔn)和自動(dòng)化檢查工具。但是，在日常的開發(fā)流程中，僅僅知道這些標(biāo)準(zhǔn)并不代表著能夠高效地讓代碼符合代碼標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：11/14/2021

Imagination和Mobica合作創(chuàng)建汽車虛擬化環(huán)境

Imagination和Mobica聯(lián)手打造新的演示，展示如何利用 HyperLane虛擬化技術(shù)創(chuàng)建優(yōu)化、安全、可靠的汽車視覺計(jì)算解決方案

發(fā)表于：11/10/2021

凌華科技推出首款基于NVIDIA Ampere架構(gòu)的嵌入式MXM圖形模塊，適用于邊緣計(jì)算和AI

●凌華科技EGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000和EGX-MXM-A4500是首批采用NVIDIA Ampere架構(gòu)嵌入式GPU的模塊。 ●凌華科技嵌入式MXM圖形模塊具備緊湊、高能效的MXM外形設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高性能的GPU加速，讓醫(yī)療、制造、交通運(yùn)輸?shù)缺姸啻怪笔袌?chǎng)能夠采用邊緣計(jì)算和嵌入式AI。 ●堅(jiān)固耐用型設(shè)計(jì)可抵御嚴(yán)苛條件下的極端溫度、沖擊和振動(dòng)、以及腐蝕。

發(fā)表于：11/10/2021