頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案 中國北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 與萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作關(guān)系，將利用兩家公司各自的技術(shù)專長，開發(fā)下一代安全解決方案。Rambus是業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，萊迪思是低功耗可編程器件領(lǐng)先供應(yīng)商。雙方攜手合作之后，客戶將有望在萊迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，應(yīng)用于通信、計算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)等領(lǐng)域。 發(fā)表于：7/11/2021 意法半導(dǎo)體發(fā)布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器 中國，2021年7月8日——意法半導(dǎo)體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產(chǎn)品和更多新功能，例如，雙區(qū)閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數(shù)據(jù)/主機(jī)支持功能。 發(fā)表于：7/11/2021 GPU的發(fā)展歷程、未來趨勢及研制實(shí)踐 憑借GPU強(qiáng)大的計算能力，超級計算機(jī)在數(shù)據(jù)處理、物理模擬、天氣預(yù)測、現(xiàn)代制藥、基因測序、先進(jìn)制造、人工智能、密碼分析等方面都有著廣泛的應(yīng)用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是為醫(yī)療衛(wèi)生科研人員提供了巨大的幫助，為抗疫斗爭贏得了寶貴的時間。從GPU在新冠肺炎疫情中的實(shí)際應(yīng)用情況出發(fā)，回顧了GPU誕生至今40余年的主要發(fā)展歷程，分析其發(fā)展趨勢，提出了未來可能的若干發(fā)展方向，并結(jié)合本單位GPU研制實(shí)踐，闡述了國產(chǎn)GPU研制的特點(diǎn)及現(xiàn)狀，列舉了多項關(guān)鍵技術(shù)，對國產(chǎn)GPU的未來發(fā)展提出了展望。 發(fā)表于：7/11/2021 淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)（三） PCI總線的存儲器讀寫總線事務(wù) 發(fā)表于：7/11/2021 淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)（二） PCI總線的信號定義 發(fā)表于：7/11/2021 淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)（一） PCI（Peripheral Component Interconnect）總線的誕生與PC（Personal Computer）的蓬勃發(fā)展密切相關(guān)。在處理器體系結(jié)構(gòu)中，PCI總線屬于局部總線（Local Bus）。局部總線作為系統(tǒng)總線的延伸，主要功能是為了連接外部設(shè)備。 發(fā)表于：7/11/2021 武漢新芯3DLink?技術(shù)，賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺 武漢新芯3DLink技術(shù)，賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺 發(fā)表于：7/9/2021 六部門關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見 工業(yè)和信息化部 科技部 財政部 商務(wù)部 國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會 中國證券監(jiān)督管理委員會關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見 發(fā)表于：7/9/2021 Gartner：到2025年中國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)市場份額有望突破30% 近期，Gartner研究副總裁盛陵?；谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢，對全球以及中國未來的半導(dǎo)體市場情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測。 發(fā)表于：7/9/2021 萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用提供強(qiáng)大的系統(tǒng)帶寬和存儲能力 中國上海——2021年6月29日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產(chǎn)品。作為18個月內(nèi)推出的第四款基于萊迪思Nexus技術(shù)平臺的產(chǎn)品，CertusPro-NX再次體現(xiàn)了萊迪思對FPGA創(chuàng)新的承諾。新產(chǎn)品與同類FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬，且是同類產(chǎn)品中唯一支持LPDDR4外部存儲器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強(qiáng)大，擁有Nexus產(chǎn)品系列中具最高的邏輯密度，旨在加速通信、計算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。 發(fā)表于：7/3/2021 ?…67686970717273747576…?
