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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線(xiàn)策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

意法半導(dǎo)體為新路車(chē)項(xiàng)目提供首批Stellar先進(jìn)汽車(chē)微控制器

中國(guó)，2021年6月24日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM)開(kāi)始向主要車(chē)企交付其首批 Stellar SR6系列車(chē)規(guī)微控制器 (MCU)，開(kāi)發(fā)性能和安全性更高的下一代先進(jìn)汽車(chē)電子應(yīng)用。

發(fā)表于：6/27/2021

Rambus發(fā)布CXL內(nèi)存互連計(jì)劃，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)進(jìn)入新時(shí)代

中國(guó)北京2021年6月22日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出CXL內(nèi)存互連計(jì)劃，旨在為先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)定義和開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體解決方案，最大限度地提升性能和效率，降低系統(tǒng)成本。為支持服務(wù)器工作負(fù)載的持續(xù)增長(zhǎng)和專(zhuān)業(yè)化，數(shù)據(jù)中心正在轉(zhuǎn)向由共享和可擴(kuò)展的計(jì)算和內(nèi)存資源池組成的分解型架構(gòu)。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服務(wù)器架構(gòu)的一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)因素。作為上述舉措內(nèi)容之一，Rambus正將初期研究和開(kāi)發(fā)集中于半導(dǎo)體解決方案，以支持關(guān)鍵的內(nèi)存擴(kuò)展和池化用例。收購(gòu)PLDA和AnalogX為我們提供了關(guān)鍵的產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，增強(qiáng)了公司在服務(wù)器內(nèi)存接口芯片方面的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步加速了為下一代數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新CXL互連解決方案的路線(xiàn)圖。

發(fā)表于：6/27/2021

Arm CCA賦能開(kāi)發(fā)者擁有機(jī)密計(jì)算能力

2021年6月24日，Arm今日發(fā)表全新Arm®v9架構(gòu)的安全性功能Arm 機(jī)密計(jì)算架構(gòu)（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技術(shù)規(guī)格。

發(fā)表于：6/25/2021

凌華科技推出搭載第九代英特爾®Xeon®/Core? i7 CompactPCI® Serial處理器刀片

全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出單槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial處理器刀片，搭載英特爾最新第九代Xeon®/Core? i7 處理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial標(biāo)準(zhǔn)，即 PICMG® CPCI-S.0，專(zhuān)為需要更高性能的鐵路運(yùn)輸、航空航天、國(guó)防以及工業(yè)自動(dòng)化等新一代任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/22/2021

TI SAR ADC上新了，原來(lái) ADC 的高速與高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每種數(shù)字輸出類(lèi)型各有優(yōu)缺點(diǎn)，長(zhǎng)久以來(lái)，設(shè)計(jì)者在高精度、高速度、低噪聲、低功耗等特性中不斷權(quán)衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的兩個(gè)重要指標(biāo)，而且在一定程度上是相互矛盾的。為了滿(mǎn)足工業(yè)系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)控制日益增長(zhǎng)的需求，德州儀器(TI)日前擴(kuò)充了其高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)ADC3660系列，該系列最大的特點(diǎn)就是同時(shí)具備了高精準(zhǔn)度和高速度，并且具備低噪聲與低功耗特性。

發(fā)表于：6/22/2021

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn) 打破了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的游戲規(guī)則

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案的公司，今天推出 SiBRAIN，即一種用于附加開(kāi)發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn)，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開(kāi)發(fā)板上簡(jiǎn)單安裝及更換微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式設(shè)計(jì)人員能夠在原型系統(tǒng)中嘗試不同的 MCU，而不必投資昂貴的硬件或費(fèi)力學(xué)習(xí)新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在內(nèi)的主要廠商的 MCU，其他廠商的MCU很快也將跟進(jìn)。

發(fā)表于：6/18/2021

瑞薩電子通過(guò)簡(jiǎn)單許可授權(quán)擴(kuò)展其32位MCU產(chǎn)品家族對(duì)Microsoft Azure RTOS的支持，實(shí)現(xiàn)安全的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

2021 年 6 月 15 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞薩電子主流32位MCU進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶(hù)現(xiàn)在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式開(kāi)發(fā)套件，包括其強(qiáng)大的Azure IoT中間件。最近發(fā)布的用于瑞薩電子RA MCU的靈活軟件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可開(kāi)箱即用。瑞薩電子通過(guò)e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境為RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

發(fā)表于：6/15/2021

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定正極材料的新方法防止電池降解和安全問(wèn)題

據(jù)外媒報(bào)道，由美國(guó)能源部布魯克海文國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（Brookhaven National Laboratory）化學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)，探討正極材料中一種名為價(jià)態(tài)梯度（valence gradient）的特性，以了解其對(duì)電池性能的影響。結(jié)果顯示，價(jià)態(tài)梯度可以作為穩(wěn)定高鎳正極結(jié)構(gòu)的一種新方法，防止出現(xiàn)降解和安全問(wèn)題。

發(fā)表于：6/13/2021

恩智浦推出兩款采用臺(tái)積公司16納米FinFET技術(shù)的處理器，加速汽車(chē)處理創(chuàng)新

荷蘭埃因霍溫——2021年6月2日——全球汽車(chē)處理市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）攜手臺(tái)積公司（TWSE：2330，紐約證券交易所代碼：TSM）今日宣布，將采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)恩智浦S32G2汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)處理器和S32R294雷達(dá)處理器。隨著汽車(chē)不斷發(fā)展為強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)，此次量產(chǎn)標(biāo)志著恩智浦的S32處理器系列邁向了更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。恩智浦對(duì)S32系列的持續(xù)創(chuàng)新旨在幫助汽車(chē)制造商簡(jiǎn)化汽車(chē)架構(gòu)，推出面向未來(lái)的完全互聯(lián)和可配置的汽車(chē)。

發(fā)表于：6/3/2021

Microchip推出業(yè)內(nèi)首款用于加強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)保護(hù)的工具，有效防范系統(tǒng)安全面臨的主要威脅

部署在世界各地的任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)和其他高安全性系統(tǒng)正面臨著網(wǎng)絡(luò)犯罪分子迅速發(fā)展的威脅，他們?cè)噲D通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）竊取關(guān)鍵程序信息（CPI）。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出名為DesignShield（設(shè)計(jì)安全盾）的開(kāi)發(fā)工具，進(jìn)一步增強(qiáng)FPGA系列產(chǎn)品的安全性，防止CPI被惡意提取。

發(fā)表于：6/3/2021