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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

香港在全球半導體貿易中的作用會不會發(fā)生改變？

作為半導體產品和電子元器件重要集散地，相當數量的跨國半導體供應商都會在香港設立辦事處或分公司，大部分銷往世界各地的電子元器件產品都會在香港進行中轉，特別是當中國大陸發(fā)展成為世界最大電子元器件消費市場后，香港在全球半導體貿易中的地位變得更加重要。此次美國宣布取消對香港的差別待遇后，會對香港在全球半導體貿易中的地位和作用產生何種影響呢？

發(fā)表于：7/11/2020

意法半導體推出USB-IF認證開發(fā)板，將USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式應用

·USB-IF認證解決方案可為最終產品認證提供可靠參考 ·促進現有的支持USB PD的USB-C®快充充電器和線纜的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半導體獨有的功能，以經濟劃算的方式劃分系統(tǒng)

發(fā)表于：7/9/2020

Imagination推出汽車行業(yè)最先進的XS圖形處理器（GPU）知識產權（IP）產品

英國倫敦，2020年7月8日–Imagination Technologies宣布推出面向汽車領域的XS圖形處理器（GPU）產品系列，可實現先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）加速和安全關鍵圖形處理功能。XS是迄今為止所開發(fā)的最先進的汽車GPU知識產權（IP），并且是業(yè)界首款符合ISO 26262標準的可授權IP，該標準旨在解決汽車行業(yè)中存在的功能安全風險。

發(fā)表于：7/9/2020

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental）用于其車身高性能計算機

2020 年 7 月 7 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，大陸集團（Continental）在其第一代車身高性能計算機（HPC）中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）R-Car M3。HPC作為車載計算平臺，提供對車輛系統(tǒng)的集中控制，并配備安全網關功能以實現云連接。

發(fā)表于：7/7/2020

西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監(jiān)測和分析解決方案提供商，為系統(tǒng)級芯片（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構成Mentor的Tessent?軟件產品套件的一部分。UltraSoC的加入，將能夠幫助西門子實現一個統(tǒng)一的、以數據驅動的基礎設施，從而進一步提高產品質量、安全性和信息安全，并創(chuàng)建一種更完整的解決方案，助力半導體行業(yè)客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內的行業(yè)痛點。

發(fā)表于：7/3/2020

瑞薩電子擴展超低功耗嵌入式控制器RE產品家族推出具有世界一流能效比的全新產品

2020 年 7 月 2 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展其超低功耗嵌入式控制器RE產品家族，推出采用瑞薩突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝、基于Arm® Cortex®-M0+內核構建的新品。該RE01群最新成員搭載256KB閃存，區(qū)別于已量產、集成了1.5MB閃存的現有產品。該全新控制器具備最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封裝尺寸，且針對用于傳感器控制的更緊湊的物聯網設備的產品設計進行了優(yōu)化，適用于智能家居、智能樓宇、環(huán)境感測、（建筑物/橋梁）結構監(jiān)測、跟蹤器和可穿戴設備等應用。

發(fā)表于：7/2/2020

Xilinx 推出新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 高速數據與高帶寬存儲器支持帶來卓越高速計算體驗

2020 年 7 月1日，中國北京 —— 自適應和智能計算的全球領導賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布Virtex® UltraScale+? 系列產品再添一位獨一無二的高速新成員—— Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 。這是一款新型高帶寬存儲器（ HBM ）器件，能夠以極快速度、低時延和極低功耗傳輸條件下大量數據。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融匯了一系列真正強大的功能，理想適用于數據中心和有線及無線通信中要求最嚴苛的眾多應用。

發(fā)表于：7/2/2020

艾邁斯半導體推出性能更優(yōu)的新型數字X射線讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

中國，2020年6月29日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出適用于數字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠為臨床醫(yī)生提供更清晰的圖像，同時減少對患者的輻射影響。

發(fā)表于：6/29/2020

萊迪思推出全新Certus-NX, 重新定義低功耗通用FPGA

?六個月內推出基于萊迪思Nexus FPGA技術平臺的第二款產品 ?在小尺寸封裝中提供行業(yè)領先的IO數量

發(fā)表于：6/29/2020

無縫升級 ZLG帶您輕松連接CAN FD時代

隨著汽車電子、工業(yè)自動化的蓬勃發(fā)展，CAN 總線上的設備數量、數據量都大大增加。為此 ZLG 基于近二十年的 CAN 總線隔離技術，對原有的 CTM1051AM 模塊進行 CAN FD 升級，全面助力行業(yè)提速。

發(fā)表于：6/23/2020