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Imagination宣布和恩智浦（NXP）達(dá)成最新授權(quán)協(xié)議

中國(guó)北京，2020年7月13日 – Imagination Technologies宣布，公司與領(lǐng)先的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦（NXP）達(dá)成新一輪的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)協(xié)議。其中，Imagination以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器（EPP）IP將被用于恩智浦S32 車(chē)載網(wǎng)絡(luò)處理器中。恩智浦的處理器可以安全可靠地應(yīng)對(duì)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)中快速增長(zhǎng)的高速數(shù)據(jù)帶來(lái)的路由和處理挑戰(zhàn)。Imagination的EPP IP可以加速以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的路由，這樣處理器內(nèi)核就可以專(zhuān)注于通過(guò)云連接來(lái)提供新的、有價(jià)值的車(chē)輛服務(wù)。恩智浦的車(chē)載網(wǎng)絡(luò)處理器可以提供符合ISO 26262 ASIL-D等級(jí)（ASIL即汽車(chē)安全完整性等級(jí)）的功能安全、先進(jìn)的硬件安全、高性能的實(shí)時(shí)處理和應(yīng)用處理能力，以及面向服務(wù)型網(wǎng)關(guān)、域控制器和安全協(xié)處理器的車(chē)載網(wǎng)絡(luò)加速功能。

發(fā)表于：7/13/2020

香港在全球半導(dǎo)體貿(mào)易中的作用會(huì)不會(huì)發(fā)生改變？

作為半導(dǎo)體產(chǎn)品和電子元器件重要集散地，相當(dāng)數(shù)量的跨國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商都會(huì)在香港設(shè)立辦事處或分公司，大部分銷(xiāo)往世界各地的電子元器件產(chǎn)品都會(huì)在香港進(jìn)行中轉(zhuǎn)，特別是當(dāng)中國(guó)大陸發(fā)展成為世界最大電子元器件消費(fèi)市場(chǎng)后，香港在全球半導(dǎo)體貿(mào)易中的地位變得更加重要。此次美國(guó)宣布取消對(duì)香港的差別待遇后，會(huì)對(duì)香港在全球半導(dǎo)體貿(mào)易中的地位和作用產(chǎn)生何種影響呢？

發(fā)表于：7/11/2020

意法半導(dǎo)體推出USB-IF認(rèn)證開(kāi)發(fā)板，將USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式應(yīng)用

·USB-IF認(rèn)證解決方案可為最終產(chǎn)品認(rèn)證提供可靠參考 ·促進(jìn)現(xiàn)有的支持USB PD的USB-C®快充充電器和線(xiàn)纜的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半導(dǎo)體獨(dú)有的功能，以經(jīng)濟(jì)劃算的方式劃分系統(tǒng)

發(fā)表于：7/9/2020

Imagination推出汽車(chē)行業(yè)最先進(jìn)的XS圖形處理器（GPU）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

英國(guó)倫敦，2020年7月8日–Imagination Technologies宣布推出面向汽車(chē)領(lǐng)域的XS圖形處理器（GPU）產(chǎn)品系列，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）加速和安全關(guān)鍵圖形處理功能。XS是迄今為止所開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)的汽車(chē)GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），并且是業(yè)界首款符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的可授權(quán)IP，該標(biāo)準(zhǔn)旨在解決汽車(chē)行業(yè)中存在的功能安全風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：7/9/2020

瑞薩電子領(lǐng)先的車(chē)載SoC被大陸集團(tuán)（Continental）用于其車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)

2020 年 7 月 7 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，大陸集團(tuán)（Continental）在其第一代車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)（HPC）中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）R-Car M3。HPC作為車(chē)載計(jì)算平臺(tái)，提供對(duì)車(chē)輛系統(tǒng)的集中控制，并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。

發(fā)表于：7/7/2020

西門(mén)子收購(gòu)UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

西門(mén)子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監(jiān)測(cè)和分析解決方案提供商，為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測(cè)、信息安全和功能安全性等功能。西門(mén)子計(jì)劃將UltraSoC的技術(shù)整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構(gòu)成Mentor的Tessent?軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC的加入，將能夠幫助西門(mén)子實(shí)現(xiàn)一個(gè)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和信息安全，并創(chuàng)建一種更完整的解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設(shè)備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內(nèi)的行業(yè)痛點(diǎn)。

發(fā)表于：7/3/2020

瑞薩電子擴(kuò)展超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族推出具有世界一流能效比的全新產(chǎn)品

2020 年 7 月 2 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展其超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族，推出采用瑞薩突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝、基于Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核構(gòu)建的新品。該RE01群最新成員搭載256KB閃存，區(qū)別于已量產(chǎn)、集成了1.5MB閃存的現(xiàn)有產(chǎn)品。該全新控制器具備最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封裝尺寸，且針對(duì)用于傳感器控制的更緊湊的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，適用于智能家居、智能樓宇、環(huán)境感測(cè)、（建筑物/橋梁）結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)、跟蹤器和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。

發(fā)表于：7/2/2020

Xilinx 推出新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 高速數(shù)據(jù)與高帶寬存儲(chǔ)器支持帶來(lái)卓越高速計(jì)算體驗(yàn)

2020 年 7 月1日，中國(guó)北京 —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布Virtex® UltraScale+? 系列產(chǎn)品再添一位獨(dú)一無(wú)二的高速新成員—— Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 。這是一款新型高帶寬存儲(chǔ)器（ HBM ）器件，能夠以極快速度、低時(shí)延和極低功耗傳輸條件下大量數(shù)據(jù)。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融匯了一系列真正強(qiáng)大的功能，理想適用于數(shù)據(jù)中心和有線(xiàn)及無(wú)線(xiàn)通信中要求最嚴(yán)苛的眾多應(yīng)用。

發(fā)表于：7/2/2020

艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線(xiàn)讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

中國(guó)，2020年6月29日——全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識(shí)別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出適用于數(shù)字X射線(xiàn)平板式探測(cè)儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠?yàn)榕R床醫(yī)生提供更清晰的圖像，同時(shí)減少對(duì)患者的輻射影響。

發(fā)表于：6/29/2020

萊迪思推出全新Certus-NX, 重新定義低功耗通用FPGA

?六個(gè)月內(nèi)推出基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺(tái)的第二款產(chǎn)品 ?在小尺寸封裝中提供行業(yè)領(lǐng)先的IO數(shù)量

發(fā)表于：6/29/2020