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三星晶圓代工廠再傳負(fù)面消息，損失不小

早在8月22日的時(shí)候，滿天芯就曾報(bào)道了一篇《三星代工出問題，高通7nm制程的5G芯片全部報(bào)廢？》的文章，當(dāng)時(shí)講的是，由三星代工的高通5G芯片驍龍SDM7250，因?yàn)?nm EVU工藝出現(xiàn)問題導(dǎo)致良率不過關(guān)而全數(shù)報(bào)廢。

發(fā)表于：2019/11/13

阿里含光800拿了個(gè)世界第一，國產(chǎn)芯片春天來了

厲害了！國產(chǎn)AI芯片再傳利好消息。近日，MLPerf基準(zhǔn)聯(lián)盟公布了首輪AI推理基準(zhǔn)測試結(jié)果，阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體自主研發(fā)的含光800AI芯片，在Resnet50基準(zhǔn)測試中摘得單芯片性能第一的好成績。

發(fā)表于：2019/11/9

臺(tái)積電持續(xù)獲取海思訂單，三星遭遇邊緣化無法翻身

根據(jù)日前公布的財(cái)報(bào)顯示，2019 年第 3 季，臺(tái)積電營業(yè)利益達(dá)到 34．59 億美元，較 2018 年同期成長逾 13％。而市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)也顯示，2019 年第 3 季，臺(tái)積電的全球代工市場市占率達(dá)到 50．5％，較上一季度成長 1．3 個(gè)百分點(diǎn)，三星的市場市占率則僅維持 18．5％，與之相差甚遠(yuǎn)的情況下，三星之前誓言要在 2030 年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭的機(jī)會(huì)也就越加難以達(dá)成。

發(fā)表于：2019/11/9

突發(fā)！ASML斷供中芯國際，是怕美國不開心

11月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥爾（ASML）將暫時(shí)停止向芯片制造商中芯國際供應(yīng)EUV極紫外線微影設(shè)備。

發(fā)表于：2019/11/9

營收下滑凈利潤同比扭虧為盈，高通能否講好“AI新故事”

11月7日，高通發(fā)布了其2019年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17％，環(huán)比下降50％；凈利潤為5億美元，相比去年同期凈虧損為5億美元，實(shí)現(xiàn)同比扭虧為盈，但環(huán)比上一季度的凈利潤下降76％。

發(fā)表于：2019/11/9

數(shù)據(jù)中心加速器或是FPGA年復(fù)合增長率最高的細(xì)分市場

對于一個(gè)從事芯片設(shè)計(jì)的工程師而言，無法跨越的一步就是選擇芯片架構(gòu)，然后進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)某種功能。而目前市場上的芯片基本可分為通用芯片、定制芯片和半定制芯片，當(dāng)然還有近年來被廣為提及的類腦芯片。在芯片的設(shè)計(jì)里面，半定制芯片采用的是FPGA架構(gòu)設(shè)計(jì)，達(dá)到客戶要實(shí)現(xiàn)的電路結(jié)構(gòu)。FPGA是一種介于通用芯片和定制芯片之間的一類芯片，相對于這兩種而言，它的應(yīng)用領(lǐng)域相對集中化，但是在很多特定領(lǐng)域，它的優(yōu)勢非常明顯，甚至不可替代，F(xiàn)PGA對于芯片設(shè)計(jì)者而言，方便、靈活、執(zhí)行效率高，這些特點(diǎn)在比如在軍工、航空、醫(yī)療和測試等大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域有很好的應(yīng)用。近年來，隨著全球信息化進(jìn)程的加速，數(shù)據(jù)中心成為FPGA應(yīng)用的一塊優(yōu)質(zhì)的市場，以邊緣計(jì)算和人工智能等技術(shù)主導(dǎo)的市場成為FPGA技術(shù)供應(yīng)商最關(guān)注的一塊大蛋糕。

發(fā)表于：2019/11/9

Qorvo拓展可編程電源產(chǎn)品線備戰(zhàn)多個(gè)高增長市場

今年早些時(shí)候，射頻與無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Qorvo收購了一家可編程模擬功率解決方案供應(yīng)商Active-Semi，正式進(jìn)軍電源芯片市場。日前，Qorvo在北京舉辦發(fā)布會(huì)，正式推出市場上性能最強(qiáng)大的新型電源應(yīng)用控制器系列PAC55xx。Qorvo亞太區(qū)銷售副總裁 Charles Wong 及Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge現(xiàn)身發(fā)布會(huì)，就Qorvo在可編程電源產(chǎn)品業(yè)務(wù)的發(fā)展規(guī)劃做出回應(yīng)。

發(fā)表于：2019/11/8

Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿(mào)澤開售支持4K視頻應(yīng)用向小型化、低功耗發(fā)展

　　2019年11月8日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology全資子公司Microsemi推出的PolarFire FPGA視頻和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能優(yōu)異，能夠通過雙攝像頭傳感器對4K圖形處理和顯色性能進(jìn)行評估。

發(fā)表于：2019/11/8

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的77G毫米波雷達(dá)之先進(jìn)輔助駕駛解決方案

2019年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。

發(fā)表于：2019/11/8

英特爾推世界最大FPGA 芯片，搭載433億個(gè)晶體管

根據(jù)Tom＇s Hardware的報(bào)道，今天，英特爾推出了世界上最大的FPGA芯片Stratix 10 GX 10M，搭載433億個(gè)晶體管，擁有1020萬個(gè)邏輯元件，使用EMIB將兩個(gè)FPGA芯片和四個(gè)收發(fā)芯片連接在一起。

發(fā)表于：2019/11/8

臺(tái)積電、三星和英特爾紛紛加碼EUV技術(shù)，ASML恐成最大贏家

隨著先進(jìn)半導(dǎo)體制程的尺寸不斷微縮，相關(guān)設(shè)備的價(jià)格也變得越來越高昂，各大晶圓廠紛紛加碼資本支出。

發(fā)表于：2019/11/8

華為手機(jī)等正在將三星手機(jī)趕出中國市場

三星中國的日子是越來越不好過了！

發(fā)表于：2019/11/8

貿(mào)澤開售用于超低功耗WPAN 設(shè)計(jì)的 Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

2019年11月6日，專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub－GHz模塊。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802．15．4兼容模塊，SAM R30在12．7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub－GHZ無線電技術(shù)，對于空間受限的設(shè)計(jì)，比如家庭自動(dòng)化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。

發(fā)表于：2019/11/8

尺寸最小、功率效率最高的DA14531藍(lán)牙5.1 SoC為何如此優(yōu)秀

如今，我們已經(jīng)能切身地感受到物聯(lián)網(wǎng)給生活和工作帶來的便利，IoT作為一個(gè)萬億級別的市場，前景非?？捎^。物聯(lián)網(wǎng)通訊分為有線和無線通訊，而藍(lán)牙就是一種應(yīng)用廣泛的技術(shù)作為一種低成本、高效、環(huán)保、低延時(shí)的技術(shù)，藍(lán)牙在手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)、IoT設(shè)備等上都有很多應(yīng)用。對于藍(lán)牙使用者而言，低功耗和高效率是永遠(yuǎn)不變的追求，在藍(lán)牙5．1規(guī)范中也在不斷優(yōu)化藍(lán)牙的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括對GATT緩存的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)更快，更節(jié)能的連接等，這些給藍(lán)牙芯片研發(fā)者帶來了機(jī)遇。

發(fā)表于：2019/11/8

理解人腦原理，才能制造出類腦計(jì)算系統(tǒng)天機(jī)芯片

類腦計(jì)算是借鑒腦科學(xué)的基本原理，面向人工的通用智能，基于神經(jīng)形態(tài)工程發(fā)展的新的計(jì)算技術(shù)。

發(fā)表于：2019/11/8