物聯(lián)網(wǎng)最新文章 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)又一進(jìn)步 12英寸硅片明年將量產(chǎn) 近日杭州日?qǐng)?bào)報(bào)道，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來(lái)量產(chǎn)后企業(yè)可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚。 發(fā)表于：7/3/2019 5G時(shí)代，RF SoC如何化解諸多挑戰(zhàn)？ “2018年，3GPP已經(jīng)發(fā)布了第16版通信協(xié)議，相當(dāng)于是5G基礎(chǔ)版的協(xié)議，很快還會(huì)發(fā)布更新的第17版，面對(duì)多頻段、多頻率、多市場(chǎng)、多協(xié)議的通信市場(chǎng)，F(xiàn)PGA顯然更加適合，需要18-24個(gè)月開(kāi)發(fā)周期的ASIC很難應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜的環(huán)境。但ASIC并不會(huì)在網(wǎng)絡(luò)世界消失，存在于更加細(xì)分的市場(chǎng)?！?/a> 發(fā)表于：7/2/2019 SiC元器件大熱，羅姆半導(dǎo)體何以能引領(lǐng)創(chuàng)新？ 碳化硅（SiC）是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，目前世界各國(guó)都在SiC領(lǐng)域投入重資，意圖能夠在硅基半導(dǎo)體以外保持自己國(guó)家在IC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先。同樣，SiC也成為了PCIM Asia 2019(上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì))的亮點(diǎn)之一，不管是會(huì)議還是展覽，各大廠商都將SiC作為重點(diǎn)。 發(fā)表于：7/2/2019 ARM 與 RISC-V 有何區(qū)別？未來(lái)之爭(zhēng)將何去何從？ 從2010年夏天開(kāi)始，伯克利研究團(tuán)隊(duì)大約花了四年的時(shí)間，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)了一套完整的新的指令集。這個(gè)新的指令集叫做RISC-V，指令集從2014年正式發(fā)布之初就受到多方質(zhì)疑，到2017年印度政府表示將大力資助基于RISC-V的處理器項(xiàng)目，使RISC-V成為了印度的事實(shí)國(guó)家指令集。再到今年國(guó)內(nèi)從國(guó)家政策層面對(duì)于RISC-V進(jìn)行支持，上海成為國(guó)內(nèi)第一個(gè)將RISC-V列入政府扶持對(duì)象的城市。IBM、NXP、西部數(shù)據(jù)、英偉達(dá)、高通、三星、谷歌、特斯拉、華為、中天微、中興微、阿里、高云、中科院計(jì)算所等國(guó)內(nèi)外150多家企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的加入RISC-V陣營(yíng)。 發(fā)表于：7/2/2019 諾基亞高管：打壓華為有助于讓市場(chǎng)變得“公平” 英國(guó)BBC報(bào)道，芬蘭知名通訊公司諾基亞的一名資深高管近日語(yǔ)出驚人，不僅宣稱英國(guó)應(yīng)該對(duì)華為公司的設(shè)備保持警惕，更表示美國(guó)對(duì)華為的打壓有助于讓市場(chǎng)變得“公平”…..不過(guò)，就在這篇報(bào)道發(fā)出后沒(méi)多久，諾基亞官方就緊急澄清說(shuō)，這名高管的言論代表不了公司，甚至還讓BBC修改了稿件…… 發(fā)表于：7/2/2019 芯片產(chǎn)業(yè)何去何從？一文走進(jìn)中國(guó)芯片發(fā)展史 去年的中興事件后，總是有很多朋友問(wèn)我，既然芯片那么重要，我們?yōu)槭裁床灰耘e國(guó)之力搞芯片。在回答這個(gè)問(wèn)題前，我們先來(lái)簡(jiǎn)單回顧下新中國(guó)前三十年的芯片發(fā)展史。 發(fā)表于：7/2/2019 晶晨半導(dǎo)體即將登陸科創(chuàng)板，募資15億布局汽車電子 6月28日，科創(chuàng)板上市委第13次審議會(huì)議結(jié)果出爐，廣東嘉元科技股份有限公司、晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首發(fā)申請(qǐng)均獲通過(guò)，其中晶晨半導(dǎo)體是科創(chuàng)板最先受理的企業(yè)。 發(fā)表于：7/2/2019 整合團(tuán)隊(duì)，海信造芯再出發(fā) 6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣。 發(fā)表于：7/2/2019 AMD獲散熱專利：3D堆疊內(nèi)嵌熱電模塊散熱 隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來(lái)大趨勢(shì)，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問(wèn)題，AMD就悄然申請(qǐng)了一項(xiàng)非常巧妙的專利設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：7/2/2019 日本對(duì)韓國(guó)進(jìn)行經(jīng)濟(jì)制裁，限制3種半導(dǎo)體材料出口 6月30日，據(jù)韓聯(lián)社、日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》等媒報(bào)道，日本政府將于7月1日宣布，從7月4日起，日本半導(dǎo)體材料、OLED材料等將限制對(duì)韓國(guó)出口，開(kāi)始對(duì)韓國(guó)進(jìn)行經(jīng)濟(jì)制裁。 發(fā)表于：7/2/2019 面對(duì)日本的“卡脖子”舉措，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要坐不住了？ 日本政府準(zhǔn)備在敏感物資上對(duì)韓國(guó)‘卡脖子’，令韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)非常緊張。日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》6月30日?qǐng)?bào)道稱，日本政府準(zhǔn)備自7月4日開(kāi)始對(duì)部分輸韓商品實(shí)施出口管制，包括用于制造電視和智能手機(jī)柔性液晶屏必需的聚酰亞胺氟、制造半導(dǎo)體必須的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體(高濃度氟化氫)等三類物質(zhì)。 發(fā)表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產(chǎn)業(yè)，人才培養(yǎng)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣是長(zhǎng)期的過(guò)程 會(huì)上，來(lái)自創(chuàng)新公司米樂(lè)為微電子科技、諾領(lǐng)科技、慧智微電子以及思澈科技的創(chuàng)始人紛紛表示，中國(guó)確實(shí)有大量工程師苗子，但缺少獨(dú)擋一面的資深人員。中國(guó)仍需要資深海外人員回來(lái)將新人逐漸帶起來(lái)。 發(fā)表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產(chǎn)業(yè)，人才培養(yǎng)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣是長(zhǎng)期的過(guò)程 會(huì)上，來(lái)自創(chuàng)新公司米樂(lè)為微電子科技、諾領(lǐng)科技、慧智微電子以及思澈科技的創(chuàng)始人紛紛表示，中國(guó)確實(shí)有大量工程師苗子，但缺少獨(dú)擋一面的資深人員。中國(guó)仍需要資深海外人員回來(lái)將新人逐漸帶起來(lái)。 發(fā)表于：7/2/2019 受東芝停電事故影響，NAND 晶圓供應(yīng)恐將下跌？ 東芝存儲(chǔ)與合作伙伴西部數(shù)據(jù)在周五披露，6月15日位于日本工廠的13分鐘的停電造成了生產(chǎn)設(shè)施停工，預(yù)計(jì)在7月中旬才能恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。 發(fā)表于：7/2/2019 英特爾退出 5G 芯片市場(chǎng)，多項(xiàng)專利組合被曝將被拍賣？ 臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，今年4月，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)，如今又傳出將拍賣移動(dòng)通訊無(wú)線、連網(wǎng)裝置等兩類共計(jì)超過(guò)8500項(xiàng)專利組合的消息。 發(fā)表于：7/2/2019 ?…261262263264265266267268269270…?
