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貿(mào)易戰(zhàn)恐波及臺(tái)積電訂單業(yè)務(wù)

中美摩擦未見(jiàn)和緩持續(xù)壓抑終端需求，美國(guó)禁售華為的「?jìng)麛骋磺?、自損八百」效應(yīng)浮現(xiàn)，加上美國(guó)可能于7月再對(duì)自大陸進(jìn)口的3,000億美元商品加征關(guān)稅的不確定因素下，包括智慧型手機(jī)、個(gè)人電腦、消費(fèi)性電子等生產(chǎn)鏈無(wú)意拉高芯片庫(kù)存，連汽車電子及工業(yè)工控相關(guān)芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)停滯。

發(fā)表于：6/18/2019

技術(shù)文章—陶瓷諧振器（CERALOCK）振蕩電路詳解

　　通常，振蕩電路可分為以下三種類型: 　　1. 正反饋電路　　2. 負(fù)阻抗電路　　3. 傳送時(shí)間或相位延遲電路

發(fā)表于：6/18/2019

為智能手機(jī)提供頂級(jí)圖像質(zhì)量 OmniVision圖像傳感器OV48B

行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字圖像解決方案開(kāi)發(fā)商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今天宣布推出首款0.8微米4800萬(wàn)像素圖像傳感器OV48B，實(shí)現(xiàn)1/2”光學(xué)尺寸高分辨率。該產(chǎn)品采用OmniVision的PureCel?Plus晶片堆疊技術(shù)，可為主流和高端智能手機(jī)提供一流的靜態(tài)圖像和視頻捕捉。此外，OV48B還提供多種功能，例如數(shù)碼裁剪變焦和CPHY接口，使其成為多攝像頭配置中所有類型后置攝像頭的通用傳感器，包括主攝像頭，廣角攝像頭和長(zhǎng)焦攝像頭。

發(fā)表于：6/18/2019

國(guó)民技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)安全提供一站式解決方案

2019年6月15日，2019國(guó)際“5G&半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重召開(kāi)。作為中國(guó)核心物聯(lián)網(wǎng)安全芯片廠商，國(guó)民技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)民技術(shù)”）受邀參會(huì)。

發(fā)表于：6/18/2019

Semtech LoRa®技術(shù)精準(zhǔn)把控溫度確保食品安全可靠

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation日前宣布：專精于規(guī)劃和實(shí)施綜合IT解決方案的創(chuàng)新性軟件和系統(tǒng)集成商Axino Solutions已將Semtech的LoRa?器件和無(wú)線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）集成到其智能制冷解決方案之中，以跟蹤食品零售行業(yè)中的食品溫度。Axino基于LoRa的解決方案已在全球部署，用戶包括瑞士最大的連鎖超市Migros。自從部署了基于LoRa的解決方案后，Migros每年可節(jié)省數(shù)十萬(wàn)美元。

發(fā)表于：6/18/2019

ST發(fā)力聚焦四大終端市場(chǎng)前景可期

在日趨復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境下，受到很多外部因素的影響，尤其是中美貿(mào)易糾紛更為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)更多的不確定性。如何持續(xù)擴(kuò)大ST在全球范圍內(nèi)的國(guó)際影響力，成為重中之重。而在產(chǎn)品領(lǐng)域布局中，意法半導(dǎo)體始終專注四大終端市場(chǎng)——汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)，幾乎覆蓋了所有電子類應(yīng)用。目前，意法半導(dǎo)體所服務(wù)的市場(chǎng)總值超過(guò)1800億美元，在未來(lái)三年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為5%。對(duì)于工業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)的驅(qū)動(dòng)必不可少，預(yù)計(jì)未來(lái)工業(yè)領(lǐng)域三年的復(fù)合年增長(zhǎng)率是7%。此外，隨著汽車電氣化和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)，車用半導(dǎo)體也在不斷增加，汽車市場(chǎng)也在增長(zhǎng)。

發(fā)表于：6/18/2019

IGBT技術(shù)將成為主力軍 ST迎頭趕上

　　MOSFETs 和IGBT是新能源汽車結(jié)構(gòu)的主力軍，它們的發(fā)展程度可以說(shuō)決定了新能源汽車技術(shù)未來(lái)的走勢(shì)。詳細(xì)的介紹一下這哥倆的本事：

發(fā)表于：6/18/2019

ST發(fā)起SiC攻勢(shì) 助力電動(dòng)車發(fā)展

車用功率模塊(當(dāng)前的主流是IGBT)決定了車用電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能，同時(shí)占電機(jī)逆變器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT約占電機(jī)驅(qū)動(dòng)器成本的三分之一，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)器約占整車成本的15~20%，也就是說(shuō)，IGBT占整車成本的5~7%。2018年，中國(guó)新能源汽車銷量按125萬(wàn)輛計(jì)算的話，平均每輛車大約消耗450美元的IGBT，所有車共需消耗約5.6億美元的IGBT。雖說(shuō)IGBT在新能源領(lǐng)域紅得發(fā)紫，但是SiC也不甘示弱，未來(lái)如何發(fā)展也不好定論。車用功率模塊(當(dāng)前的主流是IGBT)決定了車用電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能，同時(shí)占電機(jī)逆變器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT約占電機(jī)驅(qū)動(dòng)器成本的三分之一，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)器約占整車成本的15~20%，也就是說(shuō)，IGBT占整車成本的5~7%。2018年，中國(guó)新能源汽車銷量按125萬(wàn)輛計(jì)算的話，平均每輛車大約消耗450美元的IGBT，所有車共需消耗約5.6億美元的IGBT。雖說(shuō)IGBT在新能源領(lǐng)域紅得發(fā)紫，但是SiC也不甘示弱，未來(lái)如何發(fā)展也不好定論。

發(fā)表于：6/18/2019

FD-SOI熱度不減 ST全力進(jìn)軍

ADAS、車聯(lián)網(wǎng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)等涉及的芯片或傳感器等可采用FD-SOI工藝，F(xiàn)D-SOI在汽車當(dāng)中的應(yīng)用十分廣泛，并且隨著汽車電子演進(jìn)而不斷發(fā)展，每輛汽車平均有100平方毫米的FD-SOI面積。

發(fā)表于：6/18/2019

意法半導(dǎo)體讓工業(yè)、家居變得更聰明

智能工業(yè)是意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱：ST）聚焦的四大終端市場(chǎng)之一，工業(yè)領(lǐng)域一直是一個(gè)相對(duì)分散的市場(chǎng)，其中既有大型公司也有中小型企業(yè)，ST在工業(yè)的應(yīng)用包括工廠自動(dòng)化、電機(jī)控制、工業(yè)驅(qū)動(dòng)功率、工具、發(fā)電、配電、測(cè)量、LED照明、城市自動(dòng)化、樓宇、家電、醫(yī)療、航空航天和國(guó)防等。隨著“中國(guó)制造2025”的提出，它對(duì)機(jī)器、工廠自動(dòng)化、車間效率、智能化程度、互聯(lián)互通等提出更高要求，這也要求ST的產(chǎn)品更加智能和安全。

發(fā)表于：6/18/2019

意法進(jìn)軍5G的野心從未消失

意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱：ST）對(duì)5G保持著謹(jǐn)慎但有條不紊的態(tài)度。在資本市場(chǎng)大會(huì) (Capital Markets Day) 上，ST 總裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通訊網(wǎng)路將會(huì)是半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵。并預(yù)計(jì)受 5G 推動(dòng)的業(yè)務(wù)，ST將在 2021 年下半年預(yù)期達(dá)到 120 億美元的收入，而GaN將是5G發(fā)展的重要砝碼。

發(fā)表于：6/18/2019

研華發(fā)布新款工業(yè)邊緣人工智能加速模塊

研華科技(Advantech)對(duì)外展示了其全新的前沿人工智能模塊VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO開(kāi)發(fā)工具包和研華 Edge AI Suite 套件提供軟件支持，以實(shí)現(xiàn)邊緣人工智能的快速開(kāi)發(fā)部署，可用于比如機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、零售和運(yùn)輸?shù)雀黝I(lǐng)域的多功能、基于視覺(jué)的人工智能應(yīng)用。

發(fā)表于：6/18/2019

官宣了！華為海思6月或發(fā)布7nm麒麟新處理器

今年5月美國(guó)對(duì)華為實(shí)施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動(dòng)作，即將發(fā)布新的麒麟處理器，型號(hào)可能是麒麟810，或?qū)⒈黄煜滦乱淮鷑ova系列手機(jī)首發(fā)(華為已經(jīng)宣布6月21日發(fā)布nova 5)。

發(fā)表于：6/18/2019

三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見(jiàn)

手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術(shù)才可以更好的發(fā)展，CPU作為手機(jī)部件的主要成分，很多消費(fèi)者選擇是否會(huì)入手一款手機(jī)其中最多考慮的大概就是手機(jī)的性能吧!而手機(jī)的處理器決定了你的手機(jī)可以跑多少分?有多強(qiáng)悍的硬件處理能力，這一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)非常的明確了。

發(fā)表于：6/18/2019

讓AMD咸魚翻身，蘇姿豐入選全球最佳CEO

自2017年以來(lái)，憑借RYZEN架構(gòu)處理器成功翻身的AMD可謂風(fēng)光無(wú)限，成功打破老對(duì)手英特爾長(zhǎng)期壟斷的局面。俗話說(shuō)“火車跑得快，全靠頭來(lái)帶”，AMD這幾年之所以取得優(yōu)異巨大的發(fā)展，與CEO蘇姿豐博士英明領(lǐng)導(dǎo)莫不相關(guān)。著名財(cái)經(jīng)周刊Barron's發(fā)布了2019年全球最佳CEO榜單，AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選，而且成為實(shí)體雜志的扉頁(yè)人物。

發(fā)表于：6/18/2019