2020年蘋果Touch ID功能將會(huì)回歸,體驗(yàn)更好
發(fā)表于:6/2/2019
2020年蘋果Touch ID功能將會(huì)回歸,體驗(yàn)更好
發(fā)表于:6/2/2019
中科院首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片面世,打造軟硬一體化人工智能解決方案
發(fā)表于:6/2/2019
與高通并肩的大陸企業(yè) 國產(chǎn)樂鑫遭遇創(chuàng)新危機(jī) 中國芯還有多遠(yuǎn)?
發(fā)表于:6/2/2019
英偉達(dá)推出 EGX 加速計(jì)算平臺(tái):低功耗,可幫企業(yè)實(shí)現(xiàn)低延遲
發(fā)表于:6/2/2019
各品牌手機(jī)性能需求不斷上漲,手機(jī)芯片角色尤為重要
發(fā)表于:6/2/2019
終于等來了!Intel的10nm芯片, AI成最大亮點(diǎn)
發(fā)表于:6/2/2019