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世強(qiáng)& Silicon Labs workshop舉辦，展示多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議技術(shù)

自物聯(lián)網(wǎng)的概念被提出至今，物聯(lián)網(wǎng)雖在一定意義上進(jìn)入了我們的生活，但還沒有全面深入。有研究機(jī)構(gòu)曾預(yù)計(jì)，未來十年全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及。于是，在這個(gè)億萬風(fēng)口下，拿出物聯(lián)網(wǎng)的新玩法、新產(chǎn)品和新解決方案顯得愈發(fā)重要。

發(fā)表于：10/27/2018

為何微軟、亞馬遜、英特爾紛紛投資一家AI芯片創(chuàng)業(yè)公司

包括微軟、亞馬遜和英特爾在內(nèi)的六家著名科技公司的風(fēng)險(xiǎn)投資部門均投資了Syntiant，一家于2017年在加州爾灣成立的初創(chuàng)公司，最初專注于語音識(shí)別AI芯片的開發(fā)。

發(fā)表于：10/27/2018

國(guó)產(chǎn)服務(wù)器廠商涅槃，面向云計(jì)算寬度擴(kuò)展

服務(wù)器是網(wǎng)絡(luò)社會(huì)最重要的ICT基礎(chǔ)設(shè)施，為全網(wǎng)提供計(jì)算資源。隨著云計(jì)算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成長(zhǎng)，x86服務(wù)器成為服務(wù)器中的“貴族”，其彈性、可靠、靈活、可擴(kuò)展和高性價(jià)比深受互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的歡迎，“雙通”并購(gòu)案、中興門等事件的爆發(fā)，都在為服務(wù)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向加上注腳。在x86硬件同質(zhì)化背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、5G和人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，都在為服務(wù)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向提供新的可能。但是，受制于統(tǒng)一架構(gòu)，x86服務(wù)器同質(zhì)化越來越明顯，白牌廠商的崛起，讓服務(wù)器行業(yè)利潤(rùn)越來越薄，小型機(jī)對(duì)關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域也窺視已久，在服務(wù)器行業(yè)平靜的湖面下，實(shí)則暗流涌動(dòng)。

發(fā)表于：10/27/2018

高精度數(shù)字溫度傳感器為基于RTD和醫(yī)療應(yīng)用的設(shè)計(jì)帶來無與倫比的簡(jiǎn)便性

德州儀器（TI）近日推出新的溫度傳感器系列，可在寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)±0.1°C的精度，有助于簡(jiǎn)化工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。TMP117是第一款具有與Platinum RTD相似性能的單芯片溫度傳感器，同時(shí)顯著降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和功耗。TMP117M是一款適合醫(yī)療應(yīng)用的數(shù)字溫度傳感器，符合醫(yī)療溫度計(jì)的要求。這些新型設(shè)備可幫助工程師能夠更快地開發(fā)出具有高精度及超低功耗的患者監(jiān)護(hù)儀、現(xiàn)場(chǎng)變送器以及計(jì)量應(yīng)用。

發(fā)表于：10/26/2018

臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體要全靠未來的努力才能維持領(lǐng)先

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀23日接受電臺(tái)專訪時(shí)表示，對(duì)于退休生活“很習(xí)慣”，但并不是完全退休，因?yàn)樵趯懽詡飨聝?cè)，第一個(gè)篇章是在德州儀器任職時(shí)的25年，之后就是寫臺(tái)灣生涯。談到臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往后的發(fā)展，張忠謀認(rèn)為“完全要靠未來的努力”，才能維持領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：10/26/2018

投行接連看空美半導(dǎo)體板塊風(fēng)光不再

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）25日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)顯示，AMD三季度營(yíng)收和四季度指引均遜于市場(chǎng)預(yù)期。截至當(dāng)日早間美股收盤，AMD大跌9.17%至22.79美元，與9月13日所創(chuàng)年內(nèi)高點(diǎn)34.14美元相比已跌去33.25%，進(jìn)入技術(shù)性熊市。

發(fā)表于：10/26/2018

LG Innotek總裁：中國(guó)熱電半導(dǎo)體的市場(chǎng)潛力巨大

10月25日，韓國(guó)LG集團(tuán)下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國(guó)舉辦論壇，展示最新的熱電半導(dǎo)體技術(shù)，以此正式拓展中國(guó)市場(chǎng)。

發(fā)表于：10/26/2018

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增速或超過5%

臺(tái)灣工業(yè)研究部門10月24日發(fā)布研究報(bào)告稱，受惠領(lǐng)先廠商先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)異以及產(chǎn)品訂單升溫等，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年有望達(dá)2.7兆元新臺(tái)幣(約合人民幣6000億元)，年增5%以上。

發(fā)表于：10/26/2018

MIT 的研究人員利用石墨烯，制備各種非硅半導(dǎo)體材料

砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰等材料的性能勝過硅材料，但是目前用它們制備功能器件，成本仍十分高昂。而現(xiàn)在，MIT 的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可制備多種超薄的非硅半導(dǎo)體薄膜，比如砷化鎵、氮化鎵以及氟化鋰柔性薄膜。研究人員表示，利用該技術(shù)，可制備任意半導(dǎo)體元素組合的柔性電子器件，并且成本低。

發(fā)表于：10/26/2018

人類細(xì)胞可制造計(jì)算機(jī)芯片更小運(yùn)行速度更快

北京時(shí)間10月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，未來的計(jì)算機(jī)將變得更小，目前科學(xué)家表示，將人體細(xì)胞連接在一起的細(xì)胞骨架（cytoskeletons），未來可用于制造計(jì)算機(jī)芯片，這將是計(jì)算機(jī)發(fā)展史上一個(gè)創(chuàng)新里程碑事件。一支科學(xué)家小組表示，我們基于細(xì)胞骨架發(fā)明了一種計(jì)算機(jī)芯片制造方法，細(xì)胞骨架是賦予細(xì)胞形狀的蛋白質(zhì)腳手架。

發(fā)表于：10/26/2018

今年將有50多款芯片由臺(tái)積電7nm代工：驍龍SoC在內(nèi)

雖然本周三星宣布7nm LPP量產(chǎn)，且還導(dǎo)入了EUV光刻技術(shù)，但事實(shí)上，基于臺(tái)積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經(jīng)商用，三星7nm的成品仍舊是個(gè)未知數(shù)，保守來說，或許要等到明年的新Exynos SoC和驍龍5G基帶面世了。

發(fā)表于：10/26/2018

高薪挖臺(tái)灣人才會(huì)是中國(guó)芯片業(yè)的正確捷徑嗎?

大概是歷史文化的原因吧，中國(guó)人做事情、搞工程一直都貪圖快速和捷徑，如此描述不是純粹意義上的“貶義”評(píng)價(jià)”，事實(shí)上，正是這種“捷徑”思維，讓高鐵網(wǎng)絡(luò)快速覆蓋全國(guó)和非洲地區(qū)，品質(zhì)更是超越德國(guó)；中國(guó)的基礎(chǔ)建筑行業(yè)，也因?qū)Α敖輳健庇兄薮罂释呱龈咚俚陌l(fā)展:按照最新工藝，中國(guó)的建筑隊(duì)蓋一棟高30層的大樓僅僅需要15天時(shí)間，此外，中國(guó)的奧運(yùn)金牌數(shù)量一直名列前茅，也和舉國(guó)體制、發(fā)力冷門項(xiàng)目等捷徑相關(guān)，至于說中國(guó)制造業(yè)，真正的脊梁就是快速和捷徑，但顯然，捷徑有其自身難以克服的弱點(diǎn)，更何況，有些行業(yè)根本走不得捷徑，諸如教育、文化，還有現(xiàn)在全國(guó)熱議的芯片制造。

發(fā)表于：10/26/2018

傳博通遭歐盟反壟斷調(diào)查，涉嫌強(qiáng)迫客戶購(gòu)買芯片

有消息人士周三透露，博通受到歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)調(diào)查，因該公司可能利用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位向客戶不當(dāng)施壓，要求客戶購(gòu)買其半導(dǎo)體產(chǎn)品，并損害競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的利益。

發(fā)表于：10/26/2018

上海最大集成電路項(xiàng)目建成投片

經(jīng)過22個(gè)月艱苦奮戰(zhàn)，上海最大的集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目——華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線日前正式建成投片。

發(fā)表于：10/26/2018

中國(guó)集成電路提前布局后摩爾時(shí)代或可步入“同步發(fā)展”

“過去50年，IC技術(shù)的發(fā)展遵循摩爾定律，逐漸走入發(fā)展瓶頸；2025年以后，新的晶體管材料將被用來輔助硅基的COMS技術(shù)，中國(guó)作為世界最大的芯片消費(fèi)國(guó)和進(jìn)口依賴國(guó)或可大有作為。”在10月20日由中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)主辦的“2018年中國(guó)集成電路國(guó)際高峰論壇”上，美國(guó)工程院院士、中科院外籍院士、美國(guó)耶魯大學(xué)馬佐平教授給出自己的發(fā)展意見，如果說起步較晚的中國(guó)集成電路在摩爾時(shí)代一直是追趕的態(tài)勢(shì)，那么后摩爾時(shí)代共同面臨的技術(shù)革新無疑給中國(guó)集成電路發(fā)展一個(gè)“迎頭趕上”“同步發(fā)展”的時(shí)機(jī)。

發(fā)表于：10/26/2018