物聯(lián)網(wǎng)最新文章 大基金總裁丁文武：發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)要補短板、強長板 在10月22日召開的北京微電子國際研討會暨IC World大會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武表示，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是建設(shè)創(chuàng)新國家的必然選擇，不管國際形勢多么復雜和嚴峻，中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的信心和決心不會改變。發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)要在“補短板、強長板”方面下功夫。 發(fā)表于：10/26/2018 格芯宣布盡快在成都廠投產(chǎn)22FDX 據(jù)半導體行業(yè)觀察獲悉，今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案。基于市場條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。 發(fā)表于：10/26/2018 集成電路大基金投資華大九天 國產(chǎn)EDA任重道遠 上月，華大九天獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資，從2017年底至今，華大九天已獲得累計數(shù)億元投資，這將有助于華大九天提升自身技術(shù)水平，填補中國EDA工具上的空白。不過，由于中國在EDA工具上與國外三大廠差距過大，追趕之路任重道遠。 發(fā)表于：10/26/2018 本土半導體最大收購案誕生，聞泰宣布將全資收購安世 10月24日，上市公司聞泰科技發(fā)布預案，計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購安世集團所有GP和LP份額，交易完成后，聞泰科技將間接持有安世集團的控制權(quán)。 發(fā)表于：10/26/2018 英特爾：Modem業(yè)務(wù)增長131%，PC芯片需求下滑七年終反彈 北京時間10月26日凌晨消息，英特爾今天公布了2018財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營收為191.63億美元，與去年同期的161.49億美元相比增長19%；凈利潤為63.98億美元，與去年同期的45.16億美元相比增長42%。英特爾第三季度業(yè)績以及第四季度和全年業(yè)績展望均超出華爾街分析師此前預期，推動其盤后股價上漲近1%。 發(fā)表于：10/26/2018 清華控股調(diào)整股權(quán)轉(zhuǎn)讓方案 深投控欲收購紫光集團36%股權(quán) 10月25日晚，紫光國微、紫光股份及紫光學大三家公司同時公告，實控人清華控股與深圳市投資控股有限公司（簡稱“深投控”）及紫光集團共同簽署了《合作框架協(xié)議》，擬向深投控轉(zhuǎn)讓紫光集團36%股權(quán)。轉(zhuǎn)讓完成后，清華控股持有紫光集團15%股權(quán)，深投控持有紫光集團36%股權(quán)。 發(fā)表于：10/26/2018 基于二倍體顯性機制的DNA算法研究 有鑒于傳統(tǒng)遺傳算法與生物DNA遺傳機制機理差異較大，依據(jù)生物遺傳的DNA遺傳特性，提出并研究設(shè)計了一種基于二倍體顯性機制的DNA遺傳計算方法（AO方法），分析了AO交叉方法的模式抽樣特性，并結(jié)合若干典型測試函數(shù)的遺傳優(yōu)化問題設(shè)計了相關(guān)DNA算法，開展了相關(guān)實驗研究工作。理論分析與實驗結(jié)果顯示，本文提出的這種DNA遺傳計算方法在綜合優(yōu)化效率方面明顯優(yōu)于Holland傳統(tǒng)遺傳算法。 發(fā)表于：10/26/2018 晶圓產(chǎn)能繼續(xù)吃緊，全球供應商收入紛紛增長 來自專業(yè)分析機構(gòu)的分析現(xiàn)實，目前全球8英寸及12英寸晶圓皆出于供不應求狀態(tài)，且缺貨問題面臨著持續(xù)惡化的可能，因此各個廠商都針對8英寸及12英寸的晶圓價格進行了上調(diào)。 發(fā)表于：10/26/2018 遭遇團戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科移動級處理芯片難以沖出“重圍” 全球擁有研發(fā)或制造移動級處理芯片的大廠的聯(lián)發(fā)科，如今由于技術(shù)不足，被華為、三星、高通瓜分市場，曾經(jīng)作為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主，在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下，2018年準備在中端市場重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科能夠東山再起嗎？ 發(fā)表于：10/26/2018 在華為的競爭下，高通的腳步已亂 近期高通發(fā)布了它的新一代中高端芯片驍龍675，采用了全新的架構(gòu)，在單核性能方面甚至超過剛于今年5月發(fā)布的驍龍710芯片，本來按往年的計劃這款芯片應該是在明年中發(fā)布的，如今提前半年時間發(fā)布，筆者認為這是受到了華為的影響。 發(fā)表于：10/25/2018 新MacBook Air曝光：最快10月30日見 蘋果即將發(fā)布新款MacBook Air已經(jīng)是沒有懸念的事情，就是不知道Mac mini新版是不是會一同到來。 發(fā)表于：10/25/2018 德州儀器盤后大跌！CEO：大多數(shù)市場需求呈現(xiàn)放緩 模擬 IC大廠德州儀器( Texas Instruments Incorporated )于美國股市10月23日盤后公布2018年第3季(截至2018年9月30日為止)財報：營收年增4%至42.61億美元。 發(fā)表于：10/24/2018 2018年iPad Pro要趕超Macbook Pro 蘋果推出第一代iPad時，將其定義為辦公“上網(wǎng)本”的替代品，也就是廉價但功能縮水的筆記本。近些年，蘋果公司自主研發(fā)的A系列芯片性能提升顯著，iPad的性能也逐漸增強。 發(fā)表于：10/24/2018 英特爾將放棄10nm工藝？官方否認稱已取得良好進展 雖然在過去的幾十年里，芯片制造工藝確實按照摩爾定律指引在持續(xù)的推進，但是，隨著芯片制程進入10nm／7nm以后，晶體管的微縮周期因受到硅材料本身物理特性和設(shè)備的限制而開始逐漸變慢，摩爾定律開始失效，并且繼續(xù)推進先進制程的投入也是越來越巨大，投入產(chǎn)出比急劇下滑。這也使得一些晶圓代工廠開始放棄跟進先進制程。 發(fā)表于：10/24/2018 貿(mào)澤開售SanDisk iNAND 8251 嵌入式閃存 為移動AR和物聯(lián)網(wǎng)應用提供高效存儲 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨SanDisk的 iNAND® 8521嵌入式閃存 (EFD)。iNAND 8521 EFD采用3D NAND技術(shù)和UFS 2.1快速接口，具有出眾的讀寫性能，可為大多數(shù)輕薄型計算設(shè)備和數(shù)據(jù)密集型移動設(shè)備提供存儲解決方案。 發(fā)表于：10/23/2018 ?…460461462463464465466467468469…?
